Caractéristiques principales du graveur de puces RX-0410A

Système d'alignement automatique de la vision

Le RX-0410A intègre un système de traitement d'images haute résolution capable de niveler automatiquement les deux extrémités des barres LD et des puces PD. Le système de vision localise avec précision les positions de début et de fin de la puce avant le début du traçage automatique.

Dans la fabrication de semi-conducteurs, la précision d'alignement est cruciale car même de légers écarts de positionnement peuvent impacter la qualité de la séparation des puces et le rendement final de l'encapsulation. Le RX-0410A minimise les erreurs d'alignement tout en améliorant la constance du processus pour différents types de plaquettes et dimensions de puces.

Avantages

• Réduit la dépendance à l'opérateur
• Améliore la répétabilité du processus
• Améliore la stabilité du rendement des semi-conducteurs
• Soutient la production automatisée de semi-conducteurs
• Réduit les erreurs d'alignement manuel

Modes de gravure multiples pour semi-conducteurs

Le système prend en charge des configurations de traitement flexibles pour diverses structures de semi-conducteurs composés et exigences d'encapsulation.

Modes de transcription pris en charge

• Inscription unique
• Double inscription
• Écriture complète
• Écriture en forme de bateau
• écriture en pointillés

Toutes les recettes de processus de fabrication de semi-conducteurs peuvent être stockées et rappelées automatiquement, ce qui réduit le temps de configuration tout en améliorant la régularité de la production.

Pourquoi le traçage au diamant améliore le rendement des semi-conducteurs composés

La technologie de gravure au diamant est largement utilisée dans le traitement des semi-conducteurs composés car elle permet des lignes de séparation des plaquettes très précises et contrôlées avec une contrainte minimale sur le matériau.

Comparée aux méthodes de séparation mécanique traditionnelles, la gravure au diamant offre les avantages suivants :

• Qualité des bords améliorée
• Réduction de l'écaillage des plaquettes
• Meilleur contrôle de la propagation des fissures
• Cohérence de séparation plus élevée
• risque de dommages matériels réduit

Pour les applications de fabrication de diodes laser et de photodétecteurs, la stabilité de la qualité de la gravure au diamant est particulièrement importante car les matériaux semi-conducteurs composés sont souvent fragiles et sensibles aux contraintes mécaniques.

Technologie de pré-numérisation d'images à haute vitesse

Le RX-0410A comprend une fonction de pré-scan d'image qui améliore considérablement le débit par rapport aux systèmes de traçage de semi-conducteurs conventionnels.

Avantages liés à la production

• Positionnement plus rapide des plaquettes
• Temps de non-traitement réduit
• débit de production plus élevé
• Performances UPH améliorées
• Amélioration de l'efficacité de la production

Cette caractéristique est particulièrement précieuse dans les environnements de fabrication optoélectronique à grand volume où l'efficacité de la production influe directement sur les coûts opérationnels.

Contrôle précis des outils diamantés

L'outil de traçage diamanté est aligné grâce à un système de capteurs tactiles afin de garantir un contact précis entre l'outil et la surface de la plaquette.

Paramètres de processus ajustables

• Position de scribe
• Longueur de scribing
• Profondeur d'écriture
• Angle de l'outil
• Poids de la charge

Le poids de la charge peut être ajusté numériquement via l'interface à écran tactile de 3 g à 30 g, permettant une optimisation du processus pour différents matériaux semi-conducteurs et épaisseurs de plaquettes.

Plateforme de mouvement de haute précision

Le RX-0410A utilise des systèmes de servomoteurs de qualité semi-conducteurs associés à des mécanismes de transmission à vis à billes de précision pour des performances de positionnement précises.

Système de mouvement XY

Paramètre	Spécification
Résolution X/Y	0,1 μm
Précision X/Y	±2 μm
Voyage efficace	150 mm

La plateforme de mouvement haute résolution assure un positionnement stable au micron près, requis dans les environnements de traitement des semi-conducteurs avancés.

Système rotatif à axe θ

Paramètre	Spécification
Plage de rotation	110°
Résolution	0,00035°
Précision	±20 secondes

L'axe rotatif améliore la précision d'orientation des plaquettes et permet un alignement flexible des procédés de fabrication des semi-conducteurs.

Contrôle de précision de l'axe Z

Paramètre	Spécification
Accident vasculaire cérébral	45 mm
Résolution	0,1 μm
Précision	±1 μm

Un contrôle précis de l'axe Z est essentiel pour maintenir une profondeur de traçage stable et protéger les surfaces des plaquettes de semi-conducteurs pendant le traitement.

Système de vision à semi-conducteurs avancé

Le RX-0410A est équipé d'un système d'alignement visuel de qualité semi-conducteur optimisé pour le positionnement précis des plaquettes et la détection des bords des puces.

Configuration de la vision

• Caméra monochrome plein champ
• Caméra d'alignement supérieur
• Système d'éclairage coaxial
• écran industriel de 12,1 pouces
• lentille optique fixe 4×

Le système améliore la précision de la reconnaissance des bords et assure des performances d'alignement stables pour les applications de traitement de plaquettes de semi-conducteurs LD, PD et composés.

Système de gestion des paramètres intelligents

La machine prend en charge la gestion intelligente des recettes de semi-conducteurs pour une production efficace.

Fonctions du système

• Capacité de stockage pour jusqu'à 250 recettes de produits
• Rappel automatique des paramètres
• Paramètres X/Y indépendants
• vitesse de traçage réglable
• Contrôle de la transcription répétée
• Détection de sécurité d'arrêt automatique

Vitesse de traçage réglable

• Axe X : 1 – 80 mm/s
• Axe Y : 1 – 80 mm/s

Contrôle de transcription répétée

• 1 à 9 répétitions programmables

Ces fonctions améliorent la flexibilité opérationnelle des environnements de fabrication de semi-conducteurs à forte mixité.

Applications dans la fabrication de dispositifs photoniques et optoélectroniques

Le RX-0410A graveur de puces semi-conductrices composées convient à une large gamme d'applications de production de semi-conducteurs et d'optoélectronique.

Applications typiques

• Fabrication de diodes laser (LD)
• Traitement des photodiodes (PD)
• Gravure de plaquettes de GaAs
• Traitement des semi-conducteurs InP
• Fabrication de VCSEL
• production de dispositifs photoniques
• Composants de communication optique
• Fabrication de MEMS
• Laboratoires de R&D pour semi-conducteurs
• Lignes d'encapsulation de semi-conducteurs composés

Ce système est particulièrement adapté à la fabrication de dispositifs optoélectroniques de précision nécessitant une précision de traitement des plaquettes stable au niveau du micron.

Défis courants liés au traçage des plaquettes de semi-conducteurs composés

Les matériaux semi-conducteurs composés sont souvent plus fragiles et sensibles aux contraintes que les plaquettes de silicium traditionnelles. Les difficultés de fabrication courantes comprennent :

• Écaillage des bords de la plaquette
• Instabilité de propagation des fissures
• Profondeur de traçage irrégulière
• Écart d'alignement
• Dommages superficiels
• Réduction du rendement

Le RX-0410A répond à ces défis grâce à :

• Commande de servomoteur de précision
• Alignement basé sur la vision
• paramètres de traçage réglables
• Chargement stable de l'outil diamanté
• Systèmes de positionnement haute résolution

Conception d'équipements pour semi-conducteurs compatibles avec les salles blanches

Cet équipement est conçu pour les salles blanches de semi-conducteurs et les environnements de production industrielle stables.

Exigences d'installation

Article	Spécification
Alimentation	220 V CA, 50 Hz, 500 W
Pression atmosphérique	0,3 MPa
Consommation d'air	Environ 1 L/min
Dimensions de l'équipement	740 × 740 × 1610 mm
Poids	Environ 450 kg

Système de commande convivial pour l'opérateur

Le RX-0410A comprend une interface de commande industrielle conviviale prenant en charge les modes de fonctionnement manuel et automatique.

Fonctions de contrôle

• mouvement rapide et lent
• Mouvement de pas
• mouvement continu
• Réglage fin de l'axe
• Arrêt d'urgence
• Contrôle automatique du traitement
• Affichage de la charge en temps réel

Le système comprend également des notifications d'alarme et des indicateurs d'état pour une sécurité opérationnelle améliorée.

Configuration standard

Le pack standard RX-0410A comprend :

• Unité machine principale
• Ensemble d'outils d'installation
• Outil de traçage diamanté (8P)
• Compatibilité avec les outils 2P / 3P / 4P
• Manuel d'utilisation compatible avec les salles blanches

Service après-vente et assistance technique

Des services professionnels de mise en service et de maintenance sont assurés afin de garantir un fonctionnement stable de la production de semi-conducteurs.

Couverture du service

• Installation d'équipement
• mise en service des processus
• Formation des opérateurs
• Garantie d'un an
• Assistance technique à vie
• Assistance à la mise à niveau logicielle
• Assistance à l'optimisation des processus

L'architecture du système réserve également de l'espace pour les futures mises à jour logicielles et l'optimisation personnalisée des processus de semi-conducteurs en fonction des exigences de production du client.

Pourquoi choisir le graveur de puces semi-conductrices composées RX-0410A ?

Traitement de haute précision

La précision de positionnement au micron près assure un traitement stable des plaquettes de semi-conducteurs et une qualité de séparation des puces optimale.

Automatisation intelligente

L'alignement automatique et les recettes programmables réduisent l'intervention manuelle et améliorent la régularité de la production.

Traitement flexible des semi-conducteurs

Prend en charge plusieurs modes de traçage et des paramètres réglables pour différents produits semi-conducteurs.

Performances à haut débit

La technologie de pré-numérisation d'images améliore l'efficacité opérationnelle et la capacité de production.

Conception orientée vers l'industrie des semi-conducteurs

Développé spécifiquement pour les environnements de fabrication de semi-conducteurs composés, de photonique et d'optoélectronique.

Conclusion

La machine de gravure de semi-conducteurs composés RX-0410A est une plateforme de traitement de précision optimisée pour la gravure de plaquettes de semi-conducteurs composés (LD, PD et CSI). Combinant technologie de gravure au diamant, alignement visuel intelligent, contrôle de mouvement au micron près et automatisation de niveau semi-conducteur, ce système offre des performances de traitement fiables pour les environnements de fabrication de semi-conducteurs de pointe.

Pour les fabricants de semi-conducteurs à la recherche de solutions de gravure de plaquettes stables, répétables et à haut débit, le RX-0410A offre une plateforme efficace et évolutive pour la production moderne de photonique, d'optoélectronique et de semi-conducteurs composés.

Foire aux questions

Qu'est-ce qu'un graveur de puces semi-conductrices composées ?

Une machine à tracer les puces semi-conductrices composées est une machine d'usinage de précision utilisée pour créer des lignes de traçage contrôlées sur les plaquettes ou les barres de semi-conducteurs avant la séparation des puces.

Quels matériaux le RX-0410A peut-il traiter ?

Ce système convient aux matériaux semi-conducteurs composés utilisés dans les applications optoélectroniques et photoniques, notamment les substrats de dispositifs LD et PD.

Pourquoi l'alignement visuel est-il important dans la gravure des semi-conducteurs ?

L'alignement visuel améliore la précision du positionnement, réduit les écarts de traitement et augmente la constance du rendement de fabrication des semi-conducteurs.

Quels sont les avantages de la technologie de gravure au diamant ?

Le traçage au diamant permet d'obtenir des lignes de séparation de plaquettes très précises et répétables, tout en minimisant les dommages aux bords des plaquettes et les contraintes sur les matériaux.

Le RX-0410A peut-il prendre en charge des puces de tailles différentes ?

Oui. Le système prend en charge des largeurs de puce de 150 μm à 2500 μm et permet de programmer les paramètres de traitement pour différents produits semi-conducteurs.