Dans le monde en constante évolution du conditionnement avancé des semi-conducteurs, la transition vers TSV (Through-Silicon Via) et Empilage de circuits intégrés 3D L'évolution a imposé des exigences sans précédent au polissage chimico-mécanique (CMP). Pour relever ces défis, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. fournit une solution CMP 12 pouces entièrement intégrée et prête pour la production, conçue pour les processus Cu, barrière et diélectrique (SiO2) les plus rigoureux.