Plus d'une décennie d'expérience en R&D
dans les équipements semi-conducteurs
Présentation complète du service
Expert en fabrication d'équipements pour semi-conducteurs
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. est un fabricant professionnel d'équipements pour semi-conducteurs, spécialisé dans les solutions complètes, de l'assemblage de puces au traitement final. Forts d'une vaste expérience dans la fabrication d'équipements pour semi-conducteurs, nous proposons des services OEM/ODM personnalisés pour répondre aux besoins variés de nos clients.
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Services de personnalisation OEM/ODM -
Conseil avant-vente -
Système d'assurance qualité -
Assistance technique après-vente -
Garantie et assistance après-vente -
Applications industrielles et avantages
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Services de personnalisation OEM/ODM
Nous comprenons que chaque client a des exigences uniques et proposons une personnalisation complète : - Développement de produits : Équipements conçus pour des processus spécifiques - Optimisation des performances : Réglage des paramètres pour des applications spécialisées - Personnalisation de la marque : Assistance pour la production d’équipements en marque blanche - Solutions clés en main : Services complets, de la conception à la livraison
Conseil avant-vente
1. Consultation technique : Conseils d'experts d'ingénieurs expérimentés
2. Évaluation du processus : Assistance dans le choix des meilleurs équipements et solutions de processus
3. Analyse des coûts : Évaluation du retour sur investissement pour les investissements en équipement
4. Planification des installations : Assistance à l'optimisation de l'agencement des lignes de production
Système d'assurance qualité
- Certification ISO : Conformité aux normes de qualité internationales
- Tests en usine : Tests continus de 72 heures pour chaque machine
- Contrôle des processus : Contrôle qualité complet du processus, des matières premières aux produits finis
- Vérification des performances : Rapports d'inspection par des tiers disponibles
Assistance technique après-vente
1. Installation et mise en service : Assistance sur site par des ingénieurs professionnels
2. Formation des opérateurs : Programmes de formation théorique et pratique
3. Diagnostic à distance : Dépannage en temps réel via connexion Internet
4. Maintenance préventive : Un entretien programmé pour prolonger la durée de vie des équipements
Garantie et assistance après-vente
- Réponse rapide : Propositions de solutions techniques sous 24 heures
- Fourniture de pièces détachées : Un stock important pour des réparations efficaces
- Mises à jour logicielles : Mises à jour régulières du firmware pour une optimisation des performances
- Garantie prolongée : options d'extension de garantie flexibles
Applications industrielles et avantages
Nos équipements sont largement utilisés dans :
conditionnement des semi-conducteurs de puissance
fabrication de dispositifs MEMS
production de dispositifs optoélectroniques
emballage électronique automobile
fabrication de dispositifs de communication 5G
traitement médical
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traitement médical
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Plus de 200 succès
études de cas
local rapide
réponse du service
Continu
innovation technologique
01
Technologies de collage de puces
1. Collage époxy des puces :Solution de collage adhésive haute fiabilité adaptée à différents types d'emballages
2. Liaison eutectique des puces :Liaison intermétallique à haute résistance, idéale pour les appareils de forte puissance
3. Collage de puces avec de la pâte à braser tendre :Contrôle précis de la température pour une qualité de collage supérieure
4. Liaison Flip Chip :Technologie d'interconnexion avancée pour une densité d'intégration accrue
5. Collage par clips :Solution fiable pour les connexions d'appareils haute puissance
Équipement de câblage
- Liaison de fils d'aluminium fins : Diamètre de fil de 0,7 à 2,0 mil (18 à 50 µm), idéal pour les interconnexions haute densité.
- Liaison par fil d'aluminium épais : Diamètre du fil : 100–550 µm, adapté aux applications à courant élevé
- Liaison par fil Au/Cu/alliage : Diamètre du fil de 15 à 50 µm, offrant de multiples options de matériaux
- Liaison de fils par cavité profonde : Spécialement conçu pour les procédés d'emballage à cavité profonde
Autres équipements clés
- Machines de placement SMT : Solutions de placement de composants de haute précision
- Équipement de distribution de silicone : Contrôle précis du volume et de la position de distribution
- Machines d'implantation ionique : Équipements critiques pour les procédés de dopage des semi-conducteurs
- Série d'équipements de traitement laser : Inclut le rainurage laser, la modification interne, l'ébavurage, le découpage et le marquage pour des solutions de processus complètes.
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