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Système de perçage de micro-vias laser TGV au niveau de la plaquette pour l'encapsulation avancée de substrats en verre
Vias ultra-fins
≤5 µm de diamètre, rapport d'aspect jusqu'à 1:100 pour les interconnexions haute densité.
Débit élevé
≥5000 points/s pour la production de masse et la fabrication à grand volume.
Multi-matériaux
Quartz, verre borosilicaté, verre sodocalcique, verre aluminosilicate.
Capacité multiforme
vias ronds, carrés, borgnes, traversants, micro-tranchées.
Précision
Répétabilité ≤±1 µm ; précision du motif ≤±3 µm.
Manutention automatisée
Prend en charge les plaquettes de 4 à 12 pouces, chargement de type panier.
Technologies de base
Physique de la modification laser
Microstructuration contrôlée par laser pour des vias propres.
Microstructuration contrôlée par laser pour des vias propres.
Contrôle de mouvement de haute précision
Répétabilité de la platine XY ≤1 µm.
Répétabilité de la platine XY ≤1 µm.
Optimisation des contraintes thermiques
Minimise la fissuration du substrat et les contraintes résiduelles.
Minimise la fissuration du substrat et les contraintes résiduelles.
Manipulation automatisée des plaquettes
4 à 12 pouces, chargement/déchargement de type panier, compatible FOUP.
4 à 12 pouces, chargement/déchargement de type panier, compatible FOUP.
Comparaison technologique
| Technologie | Via Size | Rapport d'aspect | Compatibilité des matériaux | Notes |
|---|---|---|---|---|
| TGV laser | ≤5 µm | Jusqu'à 1:100 | Quartz, borosilicate, chaux sodée, aluminosilicate | Idéal pour les emballages haute densité |
| Forage mécanique | >30 µm | Limité | Lent, risque d'écaillage | |
| Gravure chimique | 10–50 µm | 1:5–1:20 | Verre uniquement | Mauvaise maîtrise de la forme, isotropie |
| Forage ultrasonique | >20 µm | Limité | Ne convient pas aux circuits intégrés à pas fin. |
Spécifications techniques
Taille du substratplaquettes de verre rondes ou carrées de 4 à 12 pouces
Méthode de chargementpanier automatique / cassette
Méthode de traitementLaser fixe + plateforme de mouvement XY de haute précision
Vitesse de la plateforme≤1000 mm/s
Diamètre minimal du via5 µm
Rapport d'aspect maximal1:100
Répétabilité de la plateforme≤±1 µm
Précision du positionnement
Précision du motif≤±3 µm à un champ de 300 mm
débit≥5000 points/s
Applications
Conditionnement de circuits intégrés à base de verre circuits intégrés de pilotage d'affichage Interposeurs haute densité Modules MEMS et capteurs Emballage optique et RF Accélérateurs HPC et IA (interposeurs en verre)
Guide de sélection
Choisissez ce système si votre production nécessite :
- Vias ultra-fins ≤ 5 µm
- Format d'image élevé (1:100)
- Forage multiforme (borgne, traversant, en tranchée)
- Débit élevé (≥5000 points/s)
- Compatibilité avec les substrats multi-verres
- Précision d'alignement élevée (
Tendances futures
Adoption rapide
Interposeurs en verre pour accélérateurs HPC et IA.
Demande de vias inférieurs à 5 µm
Besoin croissant d'une densité d'interconnexion plus élevée.
Collage hybride et cuivrage
Intégration transparente aux flux de travail de remplissage de métaux.
Conditionnement au niveau du panneau (PLP)
Passage à des substrats en verre grand format.
Foire aux questions
Q1 : Quelle est la plus petite taille de via réalisable ?
A : 5 µm, permettant des interconnexions haute densité pour les boîtiers en verre avancés.
Q2 : Quels matériaux de verre sont compatibles ?
A: Quartz, verre borosilicaté, verre sodocalcique, verre aluminosilicate, et plus encore.
Q3 : Quels formats d'image sont possibles ?
A: Jusqu'à 1:100 pour les vias profonds et étroits sans fissuration.
Q4 : Quel est le débit de forage ?
A: ≥5000 points/s, convient à la production de masse et aux usines à grand volume.
Q5 : Quelles applications en bénéficient le plus ?
A: Boîtiers de circuits intégrés en verre, pilotes d'affichage, MEMS, interposeurs haute densité, accélérateurs d'IA.
Q6 : Le système gère-t-il les vias borgnes et traversants ?
A : Oui, capacité multiforme : vias ronds, carrés, borgnes, traversants et micro-tranchées.
Exploiter le potentiel des emballages sur substrat de verre
Système de perçage laser TGV de précision conçu pour les substrats de circuits intégrés de nouvelle génération, les interposeurs et l'intégration hétérogène 3D.
≥5000 vias/s 5 µm / AR 1:100 Répétabilité de ±1 µm
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