DS9260 : Scie de découpe automatique de haute précision pour le traitement des plaquettes de semi-conducteurs

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Paramètre clé	Spécification
Taille de la plaquette	12 pouces (300 mm)
Profondeur de la rainure	0–5 mm
Largeur de l'encoche	0,015–0,5 mm
Planéité de la table de travail	±1 μm

Architecture à double broche haute vitesse pour une productivité maximale

Le DS9260 oppose une puissance élevéedouble brocheLa configuration (2,2 kW × 2) permet un traitement simultané, augmentant considérablement le débit pouremballage de semi-conducteursapplications. Associées à l'intégrationSystème de mesure sans contact (NCS)Ce système assure un positionnement précis de la lame et une vérification de la profondeur tout au long du processus.la singulationprocessus.

Principales fonctionnalités de productivité :

• Simultanément ou séquentiellementdécoupe automatique de plaquettes

• 1 000 à 60 000 tr/minvitesse de brochegamme

• Système intégré d'alignement de la vision

• Surveillance des processus en temps réel

Automatisation complète : du chargement au déchargement

Vivez une expérience vraimentdécoupe entièrement automatiséeavec le flux de travail intégré du DS9260. Le système gère :

1. Chargement automatisé des plaquetteset pré-alignement

2. Précisiontraitement des plaquettesavec des ajustements en temps réel

3. Station de nettoyage intégrée à deux fluides

4. Déchargement et tri automatisés

Cette automatisation complète minimise l'intervention manuelle, réduit les risques de contamination et garantit une qualité constante.amélioration du rendemententre les lots de production.

Systèmes de contrôle de qualité intelligents

Le DS9260 intègre plusieurs systèmes de détection pour maintenir une performance exceptionnelle.découpe de haute précisionqualité:

Système de mesure sans contact (NCS)

Assure un positionnement précis de la lame sur la plaquette etprofondeur de rainurevérification sans contact avec la surface.

Surveillance de l'état des lames

• Fonction de détection des lames: Surveille l'usure et l'état

• Détection des dommages à la lame (BBD): Identifie automatiquement les problèmes d'intégrité

• Qu'est-ce que la détection des dommages aux lames (BBD) ?Un système exclusif qui prévient les dommages coûteux aux plaquettes en détectant les anomalies des lames en temps réel.

Contrôle automatisé des processus

• Reconnaissance de la forme des pièces pour des géométries variables

• Numérisation de données optionnelle pour une traçabilité complète

• Réglage des paramètres en temps réel

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Spécifications techniques : Ingénierie de précision

Performances du système de mouvement

Catégorie	Paramètre	Spécification
Paramètres de base	Taille du traitement	12 pouces
	Profondeur de la rainure	0–5 mm
	Largeur de la rainure	0,015–0,5 mm
	Planéité de la table de travail	±1 μm
Axe X/Y	Méthode de conduite	Moteur linéaire
	AVC efficace	310 mm
	Résolution de mouvement	0,1 μm
	Plage de vitesse	1–800 mm/s
Axe Z	Méthode de conduite	Servomoteur + vis à billes
	AVC efficace	40 mm
	Résolution de mouvement	0,1 μm
	Précision de positionnement en une seule étape	1 μm
	Précision de positionnement sur toute la course	3 μm
Axe θ	Méthode de conduite	Servomoteur + variateur harmonique
	Plage de rotation	0–360°
	Résolution de mouvement	0,001°
	Précision du positionnement répété	±2 secondes d'arc
Système de broche	Vitesse de rotation	1 000 à 60 000 tr/min
	Puissance de sortie	2,2 kW × 2
	Système d'alignement	Double capteur CCD à champ de vision + positionnement laser
Exigences en matière de services publics	Alimentation	380 V CA, 50/60 Hz, 8 kVA
	Air comprimé	0.6–0.8 MPa, 500 L/min
	Eau de découpe	0.2–0.4 MPa, 200 L/min
	Eau de refroidissement	0.2–0.4 MPa, 300 L/min
	Flux d'air d'échappement	8,0 m³/min (ANR)
Spécifications physiques	Dimensions	1200 × 1600 × 1800 mm (L×P×H)
	Poids	2200 kg
exigences environnementales	Température	20–25°C (±1°C)
	Humidité	40–60 % HR
	Qualité de l'air comprimé	Point de rosée ≤ -15 °C, huile ≤ 0,1 ppm

Exigences environnementales et de services publics

• Environnement d'exploitation: 20–25°C (±1°C), 40–60% HR

• Équipement de salle blancheconception compatible

• Pouvoir: 380 V CA, 8 kVA

• Air comprimé: 0,6–0,8 MPa, point de rosée ≤ -15 °C

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Applications : Solutions de découpe polyvalentes

Conditionnement des semi-conducteurs

• découpe QFNetSingulation BGAavec une grande précision

• WLP (encapsulation au niveau de la plaquette)

• Applications avancées d'encapsulation de circuits intégrés

LED et optoélectronique

• découpe de plaquettes LEDdes substrats de saphir et de GaN

• Scie à découper pour la fabrication d'optoélectronique

• Composants photoniques et dispositifs optiques

Traitement avancé des matériaux

• Scie à découper pour silicone et céramiquematériels

• MEMS et séparation des capteurs

• Composants RF et puces de communication

Compatibilité des matériaux et sélection des lames de découpe

Le DS9260 prend en charge une gamme complète de matériaux essentiels à la fabrication électronique moderne :

Groupes de matériaux primaires

• semi-conducteursSilicium, SiC, GaN

• CéramiqueAlumine, nitrure d'aluminium

• Verre et optiqueQuartz, silice fondue

• Composites: PCB, stratifiés spéciaux

Guide de compatibilité des lames à découper

Notrecompatibilité des lames de scie à découperL'expertise garantit des performances optimales pour votre application spécifique :

• Lames diamantées (liant résine, métal, céramique)

• Technologie SDC (Solid Diamond Core)

• Configurations personnalisées pour des applications spécifiqueslargeur de l'encocheexigences

• recommandations de lames spécifiques au matériau

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Matériaux compatibles

Plaquettes de silicium, circuits imprimés, céramique, verre, lithium à revêtement dur, oxyde d'aluminium, quartz, lithium avec revêtement

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Flux de travail automatisé pour une efficacité maximale

Phase 1 : Chargement intelligent

Le bras inférieur de prélèvement et de placement récupère les plaquettes des cassettes, avec un pré-alignement automatique assurant une orientation parfaite avant le montage sous vide sur la table de travail.

Phase 2 : Opérations de découpe de précision

Des broches à grande vitesse exécutent des schémas de découpe programmés tandis que le système NCS surveille et ajuste en continu et en temps réel les paramètres de coupe pour une qualité constante.la singulationqualité.

Phase 3 : Nettoyage intégré

Le bras de transport supérieur déplace les plaquettes traitées vers la station de nettoyage à deux fluides, éliminant toutes les particules et les résidus avant le séchage à l'air chaud.

Phase 4 : Déchargement automatisé

Les plaquettes finies retournent via la station de vérification d'alignement aux cassettes de sortie, achevant ainsi le cycle automatisé en boucle fermée.

Maintenance et entretien : Optimisez votre investissement

Notre gamme complèteservice d'entretien des scies à découperles programmes garantissent des performances et une longévité optimales :

Écosystème de soutien

• Maintenance préventiveInspections et étalonnages planifiés

• Diagnostic à distanceConnexion sécurisée pour un dépannage rapide

• Service à la demandeAssistance technique spécialisée sur le terrain

• Programmes de formation: Certification d'opérateur et de maintenance

• Des pièces de rechange: Disponibilité garantie des composants critiques

Analyse concurrentielle : DS9260 vs. les alternatives du marché

Étude de cas : Transformation de la production d'emballages QFN

Un leaderfournisseur de scies à découper de précisionmise en œuvre du DS9260 pour un grand fabricant de semi-conducteursdécoupe QFNligne, obtenant des résultats remarquables :

Améliorations des performances

• Augmentation du débit de 45 %Le traitement à double broche a permis de réduire les temps de cycle.

• Taux de rendement de 99,2 %Les systèmes NCS et BBD ont minimisé la fracture de la matrice

• Réduction de la main-d'œuvre de 60 %L'automatisation complète a éliminé la manutention manuelle.

• Durée de vie des lames prolongée de 25 %Surveillance intelligente optimisée de l'utilisation des lames

Pourquoi choisir notre partenaire pour vos besoins en découpe ?

Quand vouscomparer les modèles de scies à découper automatiquesLe DS9260 se distingue par :

Supériorité technique

• Précision inégalée dans le secteur, à ±1 μmplanéité de la table de travail

• AvancéSystème de mesure sans contact (NCS)

• Robustedouble brochearchitecture pour une productivité maximale

Excellence opérationnelle

• L'automatisation complète réduit les coûts opérationnels

• Les systèmes intelligents préviennent les erreurs coûteuses

• Large compatibilité des matériaux pour une plus grande flexibilité de production

Soutien complet

• Conseils d'experts surComment améliorer le rendement du découpage des plaquettes ?

• Completservice d'entretien des scies à découperprogrammes

• Assistance technique spécifique à l'application

Avantages liés au coût total de possession

• Un débit plus élevé réduit les coûts unitaires

• Un rendement accru minimise le gaspillage de matériaux

• Temps d'arrêt réduit grâce à une maintenance proactive

• Réduction des besoins en main-d'œuvre grâce à l'automatisation complète

Prochaines étapes : Transformez vos opérations de découpe

Le DS9260système automatisé de découpe de plaquettes de 12 poucesreprésente l'avenir de la fabrication de semi-conducteurs de précision. Que vous traitiez des semi-conducteurs avancésemballage de semi-conducteurs, en jouantdécoupe de plaquettes LEDQue ce soit pour travailler avec des matériaux difficiles comme la céramique et les composites, ce système offre la précision, la rapidité et la fiabilité exigées par les environnements de production modernes.

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• DétailléSpécifications de la scie à découper DS9260

• données de performance spécifiques à l'application

• prix d'une machine à découper à double brochecitations

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• Analyse personnalisée des flux de travail