Machine à découper les plaquettes de haute précision pour une précision de mouvement accrue
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Scie à découper les plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs

Découvrez la scie à découper de plaquettes de haute précision pour la fabrication de semi-conducteurs. Grâce à son entraînement par moteur linéaire, sa répétabilité de ±0,5 µm et son alignement laser, cette machine entièrement automatique garantit une découpe précise du Si, du GaAs, du GaN et d'autres matériaux. L'intégration SECS/GEM permet une surveillance en temps réel et une gestion des données, tandis que des fonctionnalités avancées, comme la compensation automatique de l'usure de la lame, prolongent la durée de vie de l'outil. Idéale pour la production en grande série.

    Principales caractéristiques et avantages concurrentiels

    Scie à découper les plaquettes pour la fabrication de semi-conducteurs

    Système de découpe de haute précision avec une précision de mouvement ultra-fine

    Caractéristiques principales

    ✔ Système de mouvement de précision

    Entraînement par moteur linéaire avec une répétabilité de ±0,5 μm

    Contrôle adaptatif de la vitesse (1-300 mm/s) pour les matériaux fragiles/durs

     

    ✔ Compatibilité multi-matériaux

    Plaquettes de semi-conducteurs : Si, GaAs, GaN, SiC

    Supports d'encapsulation : PCB, boîtiers sans broches QFN/DFN

    Matériaux spéciaux : verre, céramique, matériaux piézoélectriques

    ✔ Contrôle intelligent des processus

    Alignement laser + vision industrielle (précision de positionnement CCD ±3μm)

    Compensation automatique de l'usure de la lame (prolonge la durée de vie de l'outil de 30 %)

    Configuration de la machine à découper les plaquettes

     

    Axe X

    efficacité maximale
    plage d'entrée de vitesse d'alimentation

    310 mm
    0,1-1000 mm/s

    310 mm

    210 mm

    0,1-1000 mm/s

    0,1-600 mm/s

    Axe Y

    efficacité maximale

    310 mm

    310 mm

    170 mm

    incrément d'un seul pas

    0,0001 mm

    0,0001 mm

    0,0001 mm

    précision de portée

    0,003 mm / 310 mm

    0,003 mm / 310 mm

    0,003 mm / 170 mm

    Axe Z

    efficacité maximale

    40 mm

    40 mm

    40 mm

    précision de répétition

    0,001 mm

    0,001 mm

    0,001 mm

    diamètre maximal de coupe

    58

    58

    58

    Taxis

    angle de rotation maximal

    380°

    380°

    380°

    broche

    plage de vitesse

    6000-60000 tr/min

    6000-60000 tr/min

    6000-60000 tr/min

    puissance de sortie

    1,8 kW (2,4 kW)

    1,8 kW (2,4 kW)

    1,5 kW (2,4 kW)

    pouvoir

    380 V CA ±10 %

    380 V CA ±10 %

    380 V CA ±10 %

    Dimensions (L×P×H)

    1200 mm × 1629 mm × 1849 mm

    1080 mm × 1160 mm × 1800 mm

    630 mm x 900 mm x 1600 mm

    Spécifications techniques

    1. broche à palier à air CC
    2. Puissance de broche 1,8-2,4 kW en option
    3. 36 000 à 60 000 tr/min
    4. Couteau de 2 pouces/Couteau de 3 pouces
    5. espacement des broches doubles minimum 24 mm
    6. Planéité de la face de coupe : ≤ 0,02 mm

    Fonction de découpe de plaquettes (1).jpgFonction de découpe de plaquettes (2).jpgFonction de découpe de plaquettes (3).jpg

    • Précision de la portée : +0,003 mm
    • Maintenance facile, positionnement mécanique
    • Protection de sécurité pour prolonger la durée de vie du NCS
    • Mesure automatique en cours de traitement en fonction du nombre d'outils de coupe ou de mètres
    • Forte résistance aux interférences : même en présence de vapeur d'eau, la lame reste détectée de manière stable.
    • Haute sensibilité, temps de retour du signal court
    • Dimensions minimales : 5 x 0,5 mm

    Fonction de découpe de plaquettes (4).jpg

    Fonction du système central

    1. Suppression du traitement des alarmes machine
    2. Le temps de traitement des alarmes est court, le personnel de production se déplace moins, ce qui permet d'économiser de la main-d'œuvre.

    Fonction de découpe de plaquettes (5).jpgFonction de découpe de plaquettes (6).jpg

    La machine est entièrement automatique : chargement, alignement, découpe, nettoyage et séchage automatiques.

    Processus de découpe de plaquettes.jpg

    Diagramme de découpe de plaquettes.jpg

    Fonction SECS GEM :

    1. Permet de surveiller l'état du périphérique en temps réel ; par exemple, en veille, en marche, arrêté ;
    2. Téléchargement/téléversement des données de l'appareil pour une gestion unifiée des paramètres.
    3. Peut collecter et analyser toutes les informations relatives aux événements de l'équipement, y compris les informations sur les matériaux, les informations de fonctionnement, les informations d'alarme, etc.
    4. Vous pouvez paramétrer le niveau d'alarme. En cas de problème, vous pouvez verrouiller l'appareil et demander des autorisations spécifiques pour désactiver l'alarme et résoudre le problème.