Machine de marquage laser automatique pour circuits intégrés/plaquettes

✅ Manipulation des plaquettes :
- Prend en charge le chargement FOUP via un système Loadport avancé
- Transmission de film par bras robotisé pour un transfert de plaquette fluide et précis
- Calibrateur automatique pour une correction précise du centre et de l'angle de la plaquette

✅ Marquage et identification :
- Marquage laser haute résolution pour l'identification des bords de plaquettes (permanent et non dommageable)
- Détection par reconnaissance optique de caractères (OCR) (optionnelle) pour la vérification automatisée

✅ Automatisation intelligente et connectivité :
- Numérisation automatique pour une efficacité accrue des processus
- Prise en charge du protocole SECS/GEM pour une intégration transparente avec le système d'usine du client (compatible Industrie 4.0)

✅ Compatibilité avec les salles blanches (optionnel) :
- Système de purification d'air FFU (unité de filtration à ventilateur) pour le contrôle de la contamination
- Système de dépoussiérage et de filtration des fumées et des poussières pour un environnement de travail plus propre

Ce système de marquage laser entièrement automatisé et de haute précision garantit la traçabilité, l'efficacité et la fiabilité de la production de semi-conducteurs, répondant aux exigences rigoureuses de la fabrication moderne de circuits intégrés et de plaquettes.

Applications : Marquage des plaquettes de semi-conducteurs, l'encapsulation de circuits intégrés, les MEMS, les LED et la fabrication de produits électroniques de pointe.

Pour plus de détails, une personnalisation ou une démonstration, n'hésitez pas à nous contacter !

1. Remplacez la main-d'œuvre humaine et réduisez les coûts de main-d'œuvre.
2. Fonctionnement simple et pratique, contrôle précis et à grande vitesse.
3. Obtenez un dosage précis grâce au moteur de haute précision.
4. Plateforme à structure linéaire haute performance et à l'esthétique soignée.
5. Sa conception multi-axes en alliage d'aluminium haute rigidité garantit fiabilité et précision.

Prise en charge des polices :
Polices de caractères conformes à la norme SEMI :
5×9 (densité de ligne unique)
10×18 (densité de lignes doubles)
Prise en charge des polices arabes pour les exigences de marquage spécialisées
Intégration de polices personnalisées (sur demande)

Prise en charge des codes-barres et des codes 2D :
Code-barres BC-412 SEMI T1 (norme industrielle pour l'identification des plaquettes)
Code QR / Data Matrix (facultatif) pour une traçabilité améliorée
Agencements de marquage personnalisés et formats de symboles

Catégorie	Spécification
Système de contrôle	Tête de balayage galvanométrique + carte de contrôle, système d'exploitation Windows 7/10
Longueur d'onde du laser	532 nm (laser vert pour marquage de haute précision)
Méthode de refroidissement	Refroidissement par eau / refroidissement par air (configurations flexibles)
Formats de fichiers	DXF, PLT (compatible avec les logiciels de CAO/conception)
Alimentation	Monophasé 220 V, 4 kW (filtre à fumée/poussière non inclus)

✔ Marquage d'identification des plaquettes (Codes-barres/alphanumériques conformes à la norme SEMI)
✔ Traçabilité et emballage des circuits intégrés (QR/Data Matrix pour la logistique)
✔ MEMS, LED, dispositifs de puissance (marquage de précision pour petits composants)

Tailles prises en charge :
Option 1 : 2-4-6 pouces
Option 2 : 4-6-8 pouces
Option 3 : 8 à 12 pouces
Manipulation spéciale des plaquettes : Personnalisable pour les formes/matériaux non semi-conducteurs.

Paramètre	Spécification
Temps de recentrage	≤3 secondes
Précision de la position	±0,1 mm (centre de la plaquette), ±0,1° (bord/espace)
Méthode de détection	Éclairage LED + capteurs de reconnaissance d'images
Changement de taille	Protocole de commande, de contrôle ou de communication (SECS/GEM)

Propreté : Classe ISO 2 (échappement indépendant à l'intérieur de la structure d'entraînement).
Alimentation électrique :
Bras/Entraînement : 24 V CC ±10 %, 16 A
Moteurs pas à pas : biphasés, DC24V ±10%, 3A (contrôleur intégré au boîtier).
Vide : >-53 kPa (ventouse Bernoulli : air comprimé à 0,5 MPa).

✅ Précision haute vitesse : Précision submicronique pour la manipulation critique des plaquettes.
✅ Intégration flexible : Prend en charge les normes SEMI et l'automatisation d'usine (SECS/GEM).
✅ Prêt pour les salles blanches : Conformité à la classe ISO 2 avec une contamination particulaire minimale.
✅ Solutions évolutives : Personnalisables pour les plaquettes de formes irrégulières et les lignes de production multi-tailles.