Système de marquage de plaquettes ultra-propres WM-ST-120 FOUP : marquage laser automatisé pour l’identification des plaquettes semi-conductrices de 200 mm et 300 mm
Pourquoi le marquage des plaquettes est essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs
La production moderne de semi-conducteurs exige un suivi complet de la généalogie des plaquettes, de leur fabrication jusqu'à leur conditionnement final.
Le marquage laser des plaquettes permet aux fabricants de :
- Suivi des plaquettes tout au long de la production
- Améliorer la traçabilité des processus
- Réduire les erreurs d'identification
- Prise en charge de l'intégration MES
- Améliorer la gestion des rendements
- Répondre aux exigences de qualité des clients
- Se conformer aux normes de l'industrie des semi-conducteurs
Avec l'évolution constante de l'Industrie 4.0 et de la fabrication intelligente de semi-conducteurs, les systèmes automatisés d'identification des plaquettes sont devenus des équipements essentiels dans les usines de fabrication et les installations d'emballage de pointe.
Qu'est-ce qu'un système de marquage de plaquettes ?
Un système de marquage de plaquettes utilise une technologie laser de précision pour graver de manière permanente des informations d'identification sur des plaquettes de semi-conducteurs.
Les formats de notation courants comprennent :
- Numéros d'identification des plaquettes
- Numéros de suivi des lots
- Codes d'historique de production
- caractères lisibles par OCR
- Marquages de police semi-standard
- Codes Data Matrix 2D
- Informations de traçabilité spécifiques au client
Les marquages restent lisibles tout au long des processus de fabrication, de test, d'amincissement, de découpe, d'emballage et d'assemblage des plaquettes.
Caractéristiques principales du WM-ST-120 FOUP Machine de marquage de plaquettes
Fonctionnement entièrement automatisé basé sur FOUP
Le système intègre un port de chargement FOUP de qualité semi-conducteur pour le chargement et le déchargement automatisés des plaquettes.
Les avantages comprennent :
- Intervention réduite de l'opérateur
- risque de contamination plus faible
- Débit amélioré
- Protection améliorée des plaquettes
- Compatibilité avec les lignes de production automatisées
Des configurations de port de chargement SMIF optionnelles sont disponibles pour les usines de fabrication fonctionnant selon des normes de manipulation de plaquettes alternatives.
Compatible avec plusieurs matériaux de plaquettes
Le WM-ST-120 FOUP est compatible avec une large gamme de matériaux semi-conducteurs :
- Silicium (Si)
- Germanium (Ge)
- Carbure de silicium (SiC)
- Nitrure de gallium (GaN)
- Phosphure d'indium (InP)
- Saphir
- Quartz
Cette flexibilité permet aux fabricants d'utiliser une seule plateforme de marquage pour plusieurs gammes de produits.
Marquage OCR et Data Matrix semi-conforme
Le système prend en charge :
- Polices OCR semi-standard
- Codage Data Matrix 2D
- Formats de caractères personnalisés
- Systèmes d'identification spécifiques à l'usine
Ces formats de marquage garantissent la compatibilité avec :
- Systèmes d'exécution de la production (MES)
- Systèmes d'inspection optique automatisés
- Plateformes d'analyse du rendement
- bases de données de suivi de la production
Capacité de marquage dur et de marquage souple
Les différents produits semi-conducteurs nécessitent des profondeurs de marquage et des niveaux de visibilité différents.
Marquage dur
Recommandé pour :
- Identification permanente des plaquettes
- Lisibilité à contraste élevé
- Flux de processus longs
- Environnements de fabrication difficiles
Marquage doux
Recommandé pour :
- Substrats sensibles
- plaquettes d'encapsulation avancées
- Applications à faible stress
- Procédés spécialisés pour semi-conducteurs
Marquage optionnel de la face arrière de la plaquette
Le WM-ST-120 FOUP peut être configuré pour le marquage de plaquettes sur la face arrière.
Les avantages comprennent :
- Protection des zones actives du dispositif
- Compatibilité des processus améliorée
- Interférence frontale réduite
- Soutien aux technologies d'emballage avancées
Manipulation de plaquettes sans contact
Un système de transfert robotisé sans contact (en option) minimise le contact physique avec la plaquette.
Les avantages comprennent :
- Réduction du risque d'endommagement des plaquettes
- Génération de particules plus faible
- Amélioration de la manipulation des plaquettes minces
- Rendements de production plus élevés
Fonction de vérification de somme de contrôle
La fonction optionnelle de vérification de la somme de contrôle offre une couche supplémentaire de validation de la traçabilité.
Les avantages comprennent :
- Amélioration de la précision des données
- Contrôle de qualité amélioré
- Réduction des erreurs de marquage
- Fiabilité de production accrue
Spécifications techniques
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | WM-ST-120 |
| Taille de la plaquette | 8 pouces (200 mm) – 12 pouces (300 mm) |
| Technologie de marquage | Marquage laser de précision |
| Formats de notation | OCR, Texte, Matrice de données 2D |
| Norme OCR | SEMI OCR |
| Matériaux pour plaquettes | Si, Ge, SiC, GaN, InP, saphir, quartz |
| Méthode de chargement | Port de chargement FOUP |
| Chargement optionnel | Port de chargement SMIF |
| Position de marquage | Face avant / Face arrière |
| Transfert de plaquettes | Robot sans contact optionnel |
| Vérification de la somme de contrôle | Facultatif |
| Compatibilité avec les salles blanches | Environnement de salle blanche pour semi-conducteurs |
Industries et applications
Fonderies de semi-conducteurs
Utilisé pour l'identification et la traçabilité des plaquettes tout au long des processus de fabrication en amont.
Installations d'emballage avancé et d'OSAT
Prend en charge l'encapsulation au niveau de la plaquette (WLP), l'encapsulation en éventail et les flux de travail d'intégration hétérogènes.
Fabrication de dispositifs en carbure de silicium (SiC)
Assure une traçabilité fiable pour la production de semi-conducteurs de puissance.
Fabrication du nitrure de gallium (GaN)
Prend en charge la fabrication de dispositifs électroniques de puissance et RF hautes performances.
Fabrication de MEMS
Convient pour :
- Accéléromètres
- Gyroscopes
- Capteurs de pression
- Dispositifs MEMS optiques
Photonique et optoélectronique
Applicable à :
- Dispositifs de communication optique
- circuits intégrés photoniques
- fabrication de composants laser
Systèmes de marquage de plaquettes WM-ST-120 FOUP vs systèmes conventionnels
| Fonctionnalité | WM-ST-120 | Systèmes conventionnels |
| Fonctionnement entièrement automatisé | Oui | Limité |
| Intégration FOUP | Oui | Souvent indisponible |
| Marquage SEMI OCR | Oui | Partiel |
| Support de matrice de données 2D | Oui | Limité |
| Manipulation sans contact | Facultatif | Rare |
| Marquage au verso | Facultatif | Limité |
| Compatibilité SiC et GaN | Oui | Souvent limité |
| Assistance avancée en matière d'emballage | Oui | Limité |
| Optimisation des salles blanches | Oui | Variable |
Foire aux questions
Qu'est-ce qu'une machine de marquage de plaquettes ?
Une machine de marquage de plaquettes utilise la technologie laser pour graver de manière permanente des informations d'identification sur les plaquettes de semi-conducteurs à des fins de traçabilité et de contrôle de la fabrication.
Les plaquettes de carbure de silicium (SiC) peuvent-elles être marquées au laser ?
Oui. Le WM-ST-120 FOUP prend en charge le marquage des plaquettes SiC et offre une identification durable à contraste élevé, adaptée à la fabrication de semi-conducteurs de puissance.
Le système prend-il en charge les plaquettes de 300 mm ?
Oui. La machine est conçue pour les plaquettes de 200 mm (8 pouces) et de 300 mm (12 pouces).
La machine peut-elle marquer les codes Data Matrix 2D ?
Oui. Le système prend en charge à la fois les polices SEMI OCR et le marquage Data Matrix 2D pour répondre aux exigences avancées de traçabilité des semi-conducteurs.
Le marquage au verso des plaquettes est-il disponible ?
Oui. Un module de marquage optionnel au verso peut être configuré selon les exigences du processus client.
Quels matériaux semi-conducteurs sont pris en charge ?
Le système prend en charge le silicium, le germanium, le carbure de silicium, le nitrure de gallium, le phosphure d'indium, le saphir, le quartz et d'autres substrats semi-conducteurs avancés.
Pourquoi choisir Jiangsu Himalaya Semiconductor ?
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. est spécialisée dans le traitement des semi-conducteurs, la manipulation des plaquettes, le collage de puces, le câblage, le découpage des plaquettes, le traitement laser et les équipements d'emballage avancés.
En combinant son expertise en automatisation des semi-conducteurs avec une ingénierie compatible avec les salles blanches, l'entreprise fournit des solutions de production fiables aux fabricants de semi-conducteurs du monde entier.
Conclusion
Le système de marquage de plaquettes ultra-propres WM-ST-120 FOUP offre une solution complète de traçabilité des plaquettes pour la fabrication moderne de semi-conducteurs.
Grâce à l'automatisation FOUP, au marquage OCR conforme aux normes SEMI, au codage Data Matrix 2D, à la capacité de marquage au verso, à la manipulation sans contact des plaquettes et à la compatibilité avec les plaquettes de Si, SiC, GaN, InP, saphir et quartz, le système est parfaitement adapté aux usines de semi-conducteurs, aux installations OSAT, aux fabricants de MEMS et aux lignes de production d'emballages avancés qui recherchent une automatisation, une fiabilité et une traçabilité accrues.