सेमीकंडक्टर आईसी एनकैप्सुलेशन के लिए स्वचालित मोल्डिंग मशीन
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हिमालय 002 पूर्णतः स्वचालित सेमीकंडक्टर मोल्डिंग मशीन

संक्षेप में

हिमालय 002 एक पूर्णतः स्वचालित, ओमरोन पीएलसी-नियंत्रित सेमीकंडक्टर इंजेक्शन मोल्डिंग मशीन है। यह 1764 kN तक के क्लैम्पिंग दबाव को सहन कर सकता है और QFN, BGA और TO पैकेज के उच्च मात्रा वाले एनकैप्सुलेशन के लिए अनुकूलित है।

  • नियंत्रण प्रणाली एडवांस्ड पीएलसी (ओमरॉन)
  • पैकेजिंग अनुकूलता विस्तृत श्रेणी (टीओ, एसओपी, क्यूएफएन, बीजा)
  • लागू लीड फ्रेम/सब्सट्रेट 20 - 90 मिमी (चौड़ाई) x 124 - 300 मिमी (लंबाई)
  • उपयुक्त प्लास्टिक सील का आकार व्यास: Ø11 - 20 मिमी, लंबाई: 12 - 35 मिमी
  • सामग्री पॉलीकार्बोनेट, पॉलीइथाइलीन, पॉलीप्रोपाइलीन

हिमालय 002 पूर्णतः स्वचालित सेमीकंडक्टर मोल्डिंग मशीन

हिमालय 002 क्या है?

हिमालय 002 एक पीएलसी-नियंत्रित इंजेक्शन मोल्डिंग सिस्टम है जिसे विशेष रूप से सेमीकंडक्टर डिवाइस एनकैप्सुलेशन के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह लीड फ्रेम या सब्सट्रेट लोडिंग से लेकर मोल्डिंग, क्योरिंग और इजेक्शन तक की पूरी मोल्डिंग प्रक्रिया को स्वचालित करता है, जिससे आप न्यूनतम ऑपरेटर हस्तक्षेप के साथ निरंतर और उच्च-उत्पादन क्षमता वाला सिस्टम चला सकते हैं।

सटीक दबाव और तापमान नियंत्रण को मजबूत सुरक्षा और निगरानी सुविधाओं के साथ मिलाकर, हिमालय 002 विभिन्न प्रकार के पैकेज और सामग्रियों के लिए दोहराने योग्य मोल्डिंग प्रदर्शन प्रदान करता है।

प्रमुख विशेषताऐं

पूर्णतः स्वचालित संचालन

  • स्वचालित लीड फ्रेम/सब्सट्रेट फीडिंग और पोजिशनिंग
  • स्वचालित इंजेक्शन, उपचार और मोल्ड से निकालना
  • तैयार उत्पादों का स्वचालित निष्कासन और स्थानांतरण
  • मैन्युअल हैंडलिंग को कम करने, ऑपरेटर की त्रुटियों को घटाने और उत्पादन क्षमता बढ़ाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

मोल्डिंग मशीन की विशेषताएँ

एडवांस्ड पीएलसी कंट्रोल (ओमरॉन)

  • स्थिर, औद्योगिक स्तर के नियंत्रण के लिए ओमरोन पीएलसी
  • पैरामीटर सेटिंग और रीयल-टाइम मॉनिटरिंग के लिए सहज HMI
  • विभिन्न प्रकार की पैकेजिंग और मोल्डिंग स्थितियों के लिए रेसिपी प्रबंधन
  • यह निरंतर गुणवत्ता वाले एनकैप्सुलेशन के लिए दबाव, तापमान और समय के सटीक नियंत्रण में सहायक है।

सटीक इंजेक्शन मोल्डिंग

  • विश्वसनीय कैविटी फिलिंग के लिए उच्च मोल्डिंग दबाव (98 – 1764 kN)
  • विभिन्न मोल्ड, सामग्री और पैकेज डिज़ाइन के अनुरूप समायोज्य इंजेक्शन मोल्डिंग दबाव (4.9 – 29.4 kN)
  • दोषरहित एनकैप्सुलेशन और उचित लीडफ्रेम वेटिंग जैसी महत्वपूर्ण प्रक्रियाओं में दोष-कमी के लिए डिज़ाइन किया गया।

सटीक तापमान और दबाव नियंत्रण

  • संवेदनशील सेमीकंडक्टर डाई और बॉन्डिंग तारों की सुरक्षा के लिए मोल्ड में सटीक तापमान नियंत्रण।
  • लंबे उत्पादन चक्रों में लगातार मोल्डिंग गुणवत्ता के लिए स्थिर दबाव और तापमान प्रोफाइल।
  • यह तैयार पैकेजों की यांत्रिक मजबूती, आयामी स्थिरता और रासायनिक प्रतिरोध सुनिश्चित करने में मदद करता है।

व्यापक सुरक्षा सुविधाएँ

  • प्रमुख ऑपरेटर स्थानों पर आपातकालीन स्टॉप बटन
  • संचालन के दौरान प्रवेश रोकने के लिए सुरक्षा द्वार और इंटरलॉक लगाए गए हैं।
  • मशीन की स्थिति और प्रमुख गतिविधियों की निगरानी के लिए सेंसर-आधारित सुरक्षा तंत्र
  • उत्पादकता बनाए रखते हुए ऑपरेटरों और घटकों दोनों की सुरक्षा के लिए डिज़ाइन किया गया।

आसान रखरखाव और उच्च अपटाइम

  • त्वरित रखरखाव और समस्या निवारण के लिए लेआउट और पहुंच की सुविधा उपलब्ध है।
  • पीएलसी/एचएमआई इंटरफेस के माध्यम से स्पष्ट नैदानिक ​​जानकारी प्राप्त करें
  • दीर्घायु और स्थिर प्रदर्शन के लिए मजबूत इंजीनियरिंग और घटकों का चयन।

तकनीकी निर्देश

पैरामीटर विवरण
प्रोडक्ट का नाम सेमीकंडक्टर मोल्डिंग उपकरण / सेमीकंडक्टर मोल्डिंग मशीन
ब्रांड मॉडल हिमालय 002
स्वचालन स्तर पूर्णतः स्वचालित
नियंत्रण प्रणाली एडवांस्ड पीएलसी (ओमरॉन)
मोल्डिंग विधि अंतः क्षेपण ढलाई
मोल्डिंग (क्लैंपिंग) दबाव 98 – 1764 किलो नॉट
इंजेक्शन मोल्डिंग दबाव 4.9 – 29.4 किलोन्यूटन (समायोज्य)
लीड फ्रेम / सब्सट्रेट की चौड़ाई 20 – 90 मिमी
लीड फ्रेम / सब्सट्रेट की लंबाई 124 – 300 मिमी
लागू प्लास्टिक सील व्यास Ø11 – 20 मिमी
लागू प्लास्टिक सील की लंबाई 12 – 35 मिमी
संगत सामग्री पॉलीकार्बोनेट (पीसी), पॉलीइथिलीन (पीई), पॉलीप्रोपाइलीन (पीपी), अन्य योग्य प्लास्टिक
तापमान नियंत्रण मोल्डिंग ज़ोन में सटीक तापमान नियंत्रण
समय चक्र संक्षिप्त; उच्च-थ्रूपुट बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए अनुकूलित
विशिष्ट अनुप्रयोग सेमीकंडक्टर एनकैप्सुलेशन, आईसी पैकेजिंग, चिप मॉड्यूल एनकैप्सुलेशन
उत्पत्ति का स्थान चीन

पैकेजिंग अनुकूलता और अनुप्रयोग

हिमालय 002 को सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रारूपों और एनकैप्सुलेशन आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

संगत डिवाइस पैकेज

एपॉक्सी मोल्डिंग मशीन एनकैप्सुलेशन एप्लीकेशन

  • आर-पार छेद और असतत:
    • टीओ पैकेज (जैसे, टीओ-220, टीओ-252, आदि)
    • डीआईपी (डुअल इन-लाइन पैकेज)
    • एसओटी (स्मॉल आउटलाइन ट्रांजिस्टर)
  • सरफेस-माउंट आईसी पैकेज:
    • एसओपी, एसएसओपी, टीएसएसओपी
    • QFN (क्वाड फ्लैट नो-लीड)
    • क्यूएफपी (क्वाड फ्लैट पैकेज)
    • बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे)
    • एलजीए (लैंड ग्रिड ऐरे)
  • अन्य छोटे आकार और चिप-स्केल पैकेज

घटक और उपयोग के मामले

  • एकीकृत परिपथ (आईसी)
  • ट्रांजिस्टर और असतत अर्धचालक
  • डायोड और रेक्टिफायर
  • चिप-स्केल पैकेज और मॉड्यूल एनकैप्सुलेशन

बेसिक कार्यक्रम:
सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट लाइनों के भीतर एक ही स्थान पर स्वचालित मोल्डिंग और पैकेजिंग चरण प्रदान करें—विशेष रूप से प्लास्टिक मोल्डिंग और चिप मॉड्यूल एनकैप्सुलेशन के लिए, जिसमें जहां लागू हो वहां एपॉक्सी मोल्डिंग अनुप्रयोग भी शामिल हैं।

सेमीकंडक्टर निर्माताओं के लिए लाभ

1. उच्च उत्पादकता

  • पूरी तरह से स्वचालित संचालन से मैन्युअल श्रम और हैंडलिंग कम हो जाती है।
  • कम चक्र समय उच्च मात्रा में उत्पादन (पैकेज और सेटअप के आधार पर प्रति घंटे हजारों यूनिट) का समर्थन करता है।
  • स्थिर और निरंतर संचालन से अनियोजित डाउनटाइम कम होता है और कुल उत्पादन में वृद्धि होती है।

2. सुसंगत, उच्च गुणवत्ता वाला एनकैप्सुलेशन

  • इंजेक्शन दबाव, मोल्डिंग दबाव और तापमान का सटीक नियंत्रण
  • दोहराई जा सकने वाली प्रक्रिया की स्थितियाँ उत्पादन बढ़ाती हैं और पुनः कार्य और स्क्रैप को कम करती हैं।
  • कठिन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त, मजबूत और विश्वसनीय आवरण सुनिश्चित करता है, जिसमें अच्छे यांत्रिक और रासायनिक गुण होते हैं।

3. सुरक्षित और संचालक के अनुकूल

  • सुरक्षा के कई स्तर: आपातकालीन स्टॉप, इंटरलॉक दरवाजे, सुरक्षा सेंसर
  • पीएलसी की निगरानी और असामान्य स्थितियों के लिए अलार्म
  • उच्च उत्पादन क्षमता वाले वातावरण में सुरक्षित संचालन को सुनिश्चित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

4. सिद्ध विश्वसनीयता और लंबी सेवा अवधि

  • आयातित कच्चे माल और उन्नत परीक्षण प्रक्रियाओं का उपयोग करके चीन में निर्मित।
  • स्थिर दीर्घकालिक प्रदर्शन के लिए मजबूत यांत्रिक और विद्युत डिजाइन
  • नियमित सर्विस और निवारक रखरखाव के लिए आसान पहुंच

5. लागत प्रभावी पूर्ण स्वामित्व

  • कुशल चीनी विनिर्माण के कारण उपकरणों की लागत प्रतिस्पर्धी है।
  • उच्च स्वचालन से श्रम की आवश्यकता में कमी
  • कम ऊर्जा खपत और अनुकूलित चक्र समय प्रति इकाई उत्पादन लागत को कम करने में मदद करते हैं।

चीन से सेमीकंडक्टर मोल्डिंग उपकरण क्यों चुनें?

चीन मोल्डिंग और एनकैप्सुलेशन सिस्टम सहित सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरणों का एक प्रमुख केंद्र बन गया है।

प्रमुख लाभों में शामिल हैं:

  • उन्नत विनिर्माण क्षमता
    सटीक मशीनिंग, उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री और अनुभवी इंजीनियरिंग टीमों तक पहुंच।
  • अनुकूलन विकल्प
    हिमालय 002 जैसी मशीनों को आपके लीड फ्रेम के सटीक आकार, सब्सट्रेट, सामग्री और प्रक्रिया संबंधी आवश्यकताओं के अनुरूप बनाने की क्षमता।
  • प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण
    तकनीकी प्रदर्शन या विश्वसनीयता से समझौता किए बिना किफायती उपकरण।
  • बिक्री पश्चात और तकनीकी सहायता
    आपके सेवा समझौते के आधार पर वारंटी कवरेज, रिमोट ट्रबलशूटिंग, स्पेयर पार्ट्स सपोर्ट और 24/7 सहायता विकल्प उपलब्ध हैं।

चीन के प्रतिष्ठित सेमीकंडक्टर उपकरण आपूर्तिकर्ता—जैसे कि जियांग्सू हिमालय सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड और गुआंगडोंग ताइजिन सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेडउन्होंने वैश्विक स्तर पर अपनी उपस्थिति स्थापित कर ली है और दुनिया भर के सेमीकंडक्टर निर्माताओं को मोल्डिंग और संबंधित उपकरण की आपूर्ति करते हैं।

प्लास्टिक पैकेजिंग मोल्डिंग मशीन

शिपिंग, पैकेजिंग और लॉजिस्टिक्स

यह सुनिश्चित करने के लिए कि आपका हिमालय 002 सुरक्षित रूप से और स्थापना के लिए तैयार स्थिति में पहुंचे, मशीन को औद्योगिक स्तर की विधियों का उपयोग करके सावधानीपूर्वक पैक और शिप किया जाता है।

पैकेजिंग

  • मुख्य उपकरण को विशेष रूप से निर्मित मजबूत लकड़ी के बक्से या प्रबलित निर्यात-श्रेणी के बॉक्स में सुरक्षित रखा गया है।
  • संवेदनशील भागों को स्थैतिक रोधी और कुशनिंग सामग्री से सुरक्षित किया गया है।
  • अंतर्राष्ट्रीय परिवहन के लिए नमी और झटके से सुरक्षा

शिपिंग

  • विश्वसनीय लॉजिस्टिक्स साझेदारों के माध्यम से हवाई, समुद्री या भूमि मार्ग से लचीली शिपिंग सुविधा।
  • अंतर्राष्ट्रीय सीमा शुल्क निकासी और दस्तावेज़ीकरण में सहायता
  • ट्रैकिंग जानकारी प्रदान की जाती है ताकि आप हमारे कारखाने से आपके कारखाने तक शिपमेंट की निगरानी कर सकें।

(आपकी लोकेशन और प्रोजेक्ट के दायरे के अनुसार इंस्टॉलेशन, कमीशनिंग और ट्रेनिंग सपोर्ट की व्यवस्था आमतौर पर की जा सकती है।)

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (FAQ)

प्रश्न 1: इस मशीन का ब्रांड और मॉडल क्या है?
ए: मशीन है हिमालय 002 सेमीकंडक्टर मोल्डिंग मशीनजियांग्सू हिमालय सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड द्वारा निर्मित।
प्रश्न 2: यह मशीन कहाँ निर्मित होती है?
ए: इसका निर्माण होता है चीनदेश की उन्नत सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माण क्षमताओं का उपयोग करते हुए।
प्रश्न 3: हिमालय 002 किन सामग्रियों को संसाधित कर सकता है?
ए: इसे प्लास्टिक सेमीकंडक्टर मोल्डिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें निम्नलिखित जैसी सामग्री का उपयोग किया जाता है। पॉलीकार्बोनेट (पीसी), पॉलीइथाइलीन (पीई), पॉलीप्रोपाइलीन (पीपी) और आपकी प्रक्रिया के लिए निर्दिष्ट अन्य संगत एनकैप्सुलेशन प्लास्टिक।
प्रश्न 4: क्या मशीन को चलाना और उसका रखरखाव करना आसान है?
ए: हाँ। पूरी तरह से स्वचालित ओमरोन पीएलसी नियंत्रण इसका संचालन सहज है, और सिस्टम को उच्च अपटाइम को बनाए रखने के लिए आसान पहुंच और रखरखाव के लिए डिज़ाइन किया गया है।
प्रश्न 5: क्या आप अनुकूलन की सुविधा प्रदान करते हैं?
ए: जी हाँ। हिमालय 002 को विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुरूप अनुकूलित किया जा सकता है। लीड फ्रेम/सब्सट्रेट के आकार, पैकेज के प्रकार, सामग्री और प्रक्रिया संबंधी आवश्यकताएँअपनी तकनीकी विशिष्टताओं के साथ हमारी बिक्री टीम से संपर्क करें ताकि हम आपके लिए अनुकूलित समाधान प्रदान कर सकें।

हिमालय 002 के साथ अपनी पैकेजिंग लाइन को उन्नत बनाएं

हिमालय 002 पूर्णतः स्वचालित सेमीकंडक्टर मोल्डिंग मशीन उन निर्माताओं के लिए एक आदर्श विकल्प है जो निम्नलिखित की तलाश में हैं:

  • उनकी सेमीकंडक्टर एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया को स्वचालित और स्थिर करें
  • उत्पादन बढ़ाएं और श्रम पर निर्भरता कम करें
  • विभिन्न प्रकार के डिवाइस पैकेजों के लिए लगातार उच्च गुणवत्ता वाली प्लास्टिक मोल्डिंग प्राप्त करें।
  • चीन स्थित उपकरण प्रदाता के लागत और अनुकूलन संबंधी लाभों का फायदा उठाएं।

यदि आप खोज रहे हैं चिप मॉड्यूल एनकैप्सुलेशन के लिए प्लास्टिक मोल्डिंग मशीन या एक उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग स्वचालन प्रणालीहिमालय 002 एक मजबूत, स्केलेबल समाधान प्रदान करता है।

आज ही हमसे संपर्क करें अपनी विशिष्ट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग आवश्यकताओं के लिए मूल्य निर्धारण, तकनीकी विवरण और अनुकूलन विकल्पों का अनुरोध करने के लिए।