द्वारा लिखित: डॉ. जियान ली, वरिष्ठ प्रक्रिया अभियंता, सेमीकंडक्टर उपकरण प्रभाग।
लेखक की साख: डॉ. ली को माइक्रो-मशीनिंग में 15 वर्षों का अनुभव है और वे हमारे DS9260 डाइसिंग सॉ के नियंत्रण प्रणाली के प्रमुख पेटेंट धारक हैं।
वेफर डाइसिंग मशीनें महत्वपूर्ण उपकरण हैंसेमीकंडक्टर निर्माणअलग करने के लिए उपयोग किया जाता हैसेमीकंडक्टर चिप्सप्रोसेस्ड वेफर से। निर्माण में एक महत्वपूर्ण चरण के रूप मेंइलेक्ट्रॉनिक उपकरणोंऔरएकीकृत परिपथ (आईसी)ये मशीनें स्मार्टफोन से लेकर ऑटोमोटिव सिस्टम तक हर चीज में पाए जाने वाले घटकों के बड़े पैमाने पर उत्पादन को संभव बनाती हैं। यह प्रक्रिया विभिन्न प्रकार के घटकों को संभालती है।अर्धचालक सामग्री, साथसिलिकॉन-आधारितवेफर्स सबसे आम हैं, हालांकि अन्य सामग्री जैसेगैलियम आर्सेनाइडये उच्च आवृत्ति और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए भी आवश्यक हैं।
हिमालय सेमीकंडक्टर की प्रतिबद्धता: यह विश्लेषण हमारी अत्याधुनिक आईएसओ 9001-प्रमाणित विनिर्माण सुविधा में 10,000 घंटों के निरंतर संचालन के दौरान एकत्र किए गए मालिकाना डेटा का लाभ उठाता है, जो हमारे विनिर्देशों की तकनीकी सटीकता सुनिश्चित करता है।
