Where is Himalaya Semiconductor located?

Himalaya Semiconductor is based in Suzhou, Jiangsu Province, China, a major hub for semiconductor manufacturing and advanced industrial technology.

What semiconductor equipment does Himalaya Semiconductor manufacture?

Himalaya Semiconductor manufactures back-end semiconductor packaging and assembly equipment, including die bonding machines, wire bonding machines, wafer dicing machines, laser marking systems, and annealing equipment.

Is Himalaya Semiconductor certified to international quality standards?

Yes. Himalaya Semiconductor is certified to ISO 9001 and CE standards, ensuring reliable quality control, manufacturing consistency, and compliance with international market requirements.

Does Himalaya Semiconductor provide customized equipment solutions?

Yes. Himalaya Semiconductor offers customized semiconductor equipment solutions based on specific IC packaging, assembly, and production requirements, supported by professional technical and after-sales service.

Which countries and regions does Himalaya Semiconductor serve?

Himalaya Semiconductor serves customers worldwide, supplying semiconductor equipment to more than 30 countries across Asia, Europe, and other international markets.

What makes Himalaya Semiconductor different from other semiconductor equipment manufacturers in China?

Himalaya Semiconductor focuses on export-oriented manufacturing and international standards compliance. The company supports global customers with ISO 9001 and CE certified equipment, multilingual technical support, and long-term service capabilities.

010203

Tentang Kami

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Himalaya Semiconductor adalah produsen peralatan semikonduktor profesional yang mengkhususkan diri dalam mesin pengemasan dan perakitan semikonduktor bagian belakang. Kami merancang dan memproduksi mesin pengikat die presisi tinggi, mesin pengikat kawats, dan peralatan pemotong wafer untuk mendukung lini produksi semikonduktor modern di seluruh dunia.Dengan fokus pada akurasi, otomatisasi, dan keandalan jangka panjang, mesin semikonduktor kami banyak digunakan dalam pengemasan IC, perangkat daya, pembuatan LED, MEMS, dan elektronik otomotif.

Solusi Peralatan Semikonduktor Komprehensif-Seiring dengan semakin kecil, cepat, dan kompleksnya perangkat semikonduktor, para produsen membutuhkan peralatan yang stabil dan berkinerja tinggi di setiap proses back-end. Himalaya Semiconductor menyediakan rangkaian lengkap peralatan semikonduktor otomatis yang dirancang untuk meningkatkan hasil produksi, konsistensi, dan efisiensi produksi.

Portofolio produk kami mencakup tahapan-tahapan penting dalam perakitan semikonduktor, mulai dari pemrosesan wafer hingga pemasangan die dan interkoneksi.

SEJARAH PERKEMBANGAN

Terlepas dari tantangan yang ada, kami berupaya untuk melampaui diri kami sendiri demi pelanggan kami.

Tahun 2017
Perusahaan Didirikan

Tahun 2019
Mengembangkan dan memproduksi rangkaian produk lengkap secara mandiri.

Tahun 2022

Memperkenalkan peralatan produksi dari Jerman

Tahun 2025

tahap pengembangan pesat dengan perkiraan pendapatan penjualan tahunan sebesar 120 juta yuan

Tujuan kami adalah memberikan layanan terbaik setiap hari.

01020304

Mengapa Memilih Himalaya Semiconductor?

Jangkauan Global

Dipercaya oleh 200+ klien di 30+ negara

Dukungan Menyeluruh

Dari pengadaan hingga integrasi

Teknologi Mutakhir

Dirancang dengan presisi untuk hasil dan efisiensi tinggi.

Kustomisasi

Solusi yang disesuaikan untuk kebutuhan produksi yang unik.

Misi kami adalah untuk memberikan nilai tertinggi pada tahap pengadaan akhir, dengan memastikan:
✔ Efisiensi Biaya – Harga kompetitif tanpa mengorbankan kualitas
✔ Transaksi Bebas Risiko – Solusi pembayaran satu kali yang aman untuk pemasok
✔ Integrasi yang Andal – Dukungan peralatan dan teknis menyeluruh

Mesin pemotong wafer untuk semikonduktor

Solusi Khusus & Layanan Tambahan

Selain peralatan standar, kami menyediakan

Sistem Pemilahan Logam yang Habis

Solusi penanganan limbah yang efisien
Mesin Pelapisan & Penyepuhan Kustom

Dirancang khusus untuk aplikasi tertentu.
Peralatan TGV (Through-Glass Via)

Untuk kebutuhan pengemasan tingkat lanjut
Sistem Manual/Semi-Otomatis/Otomatis

Integrasi lini produksi yang fleksibel

Inti KamiPeralatan semikonduktor

mesin pengikat dies (Peralatan Pemasangan Cetakan)

Kita mesin pengikat die, juga dikenal sebagai mesin pemasangan cetakanMesin-mesin ini dirancang untuk penempatan yang tepat dan pengikatan yang aman dari chip semikonduktor ke rangka timah, substrat, atau PCB. Mesin-mesin ini memainkan peran penting dalam menentukan kinerja perangkat dan keandalan jangka panjang.

Himalaya Semiconductor's mesin pengikat cetakan otomatis menawarkan:

Penempatan die berkecepatan tinggi dengan akurasi tingkat mikron.
Dukungan untuk proses pengikatan epoksi, eutektik, dan sintering.
Performa stabil untuk produksi semikonduktor volume tinggi.
Kompatibilitas dengan persyaratan pengemasan tingkat lanjut

Solusi pengikatan die kami cocok untuk pengemasan IC, semikonduktor daya, perangkat LED, dan aplikasi presisi lainnya.

Mesin Pengikat Kawat

Pengikatan kawat (wire bonding) adalah proses interkoneksi inti dalam perakitan semikonduktor. Kami mesin pengikat kawat Dirancang untuk memberikan kualitas perekatan yang konsisten, kemampuan jarak antar perekat yang rapat, dan kapasitas produksi yang tinggi untuk aplikasi yang menuntut.

Peralatan pengikatan kawat Himalaya Semiconductor mendukung:

Proses pengikatan bola dan pengikatan baji yang andal
Kompatibilitas kawat halus dan kemasan canggih
Kontrol loop yang stabil dan kekuatan ikatan
Integrasi tanpa batas dengan mesin die bonding hulu.

Mesin-mesin ini banyak digunakan dalam pengemasan IC, perangkat diskrit, dan elektronik otomotif di mana keandalan sangat penting.

Mesin Pemotong Wafer

Kita mesin pemotong wafer Memberikan pemisahan wafer semikonduktor yang bersih dan akurat menjadi masing-masing die sambil meminimalkan kerusakan dan tekanan mekanis. Pemotongan wafer yang presisi sangat penting untuk menjaga hasil produksi dan kualitas perakitan selanjutnya.

Fitur utama peralatan pemotong wafer kami meliputi: