Mesin Pengikat Wafer Otomatis Sepenuhnya Kecepatan Tinggi IC dengan Sistem Rotasi Die yang Sangat Akurat
Sekilas (Apa yang Ditawarkan DA801)
- Jenis mesin: IC otomatis sepenuhnya pengikat / tempel mati
- Ukuran wafer: 6"–8"
- Kecepatan (DA801): Waktu siklus 220 ms
- Rentang ukuran cetakan: 0,17 × 0,17 mm hingga 6,25 × 6,25 mm
- Ukuran substrat: hingga 300 × 320 mm (tergantung model)
- Gaya ikatan: 30–500 g yang dapat diprogram (kontrol gaya kumparan suara)
- Penglihatan: Lensa multiwarna PR (R/G/B) + Fokus Otomatis; 640 × 480 (dapat disesuaikan)
- Konektivitas: Ethernet/IP, dukungan protokol otomatisasi (SECS/GEM/SEMI online)
- Kustomisasi: Tersedia untuk desain khusus dan persyaratan lini produksi.
Aplikasi Umum
DA801 cocok untuk proses pengemasan yang membutuhkan kecepatan, stabilitas penempatan, dan penanganan substrat yang fleksibel, termasuk:
- Pengemasan IC / pemasangan die secara umum
- Kemasan LED (termasuk Mini/Micro LED)
- Perangkat daya (paket yang menggunakan keramik, tembaga tebal, pendingin panas, dll.)
- Produksi multi-substrat (kaca, keramik, PCB, rangka timah)
Fitur Produksi Utama
Kepala pengikat yang digerakkan secara linier dengan kecepatan tinggi
A kepala ikatan yang digerakkan secara linier Dirancang untuk penempatan cepat dengan gerakan terkontrol, mendukung waktu siklus yang stabil dan pengulangan dalam produksi berkelanjutan.
Sistem rotasi die yang sangat akurat + ekspansi wafer bermotor
- Meja wafer presisi tinggi dengan sistem rotasi cetakan untuk koreksi sudut selama penempatan
- Ekspansi wafer bermotor untuk pengambilan cetakan yang stabil dan pengindeksan yang konsisten
Sistem pengeluaran ganda + kontrol volume lem cerdas
- Sistem pengeluaran ganda mendukung pengaturan alur proses yang fleksibel.
- Kontrol pengeluaran yang cerdas membantu mencapai tujuan tersebut. kontrol volume lem presisi, meningkatkan konsistensi di berbagai lot.
Kemampuan DAF (Die Attach Film)
Mendukung proses DAF untuk aplikasi yang memerlukan alur kerja pemasangan berbasis film dan kontrol variasi pengeluaran pembersih.
Deteksi dan pengambilan ulang cetakan yang hilang
Fungsi terintegrasi untuk mengurangi cacat penempatan dan meningkatkan hasil produksi:
- deteksi kematian yang hilang
- logika penanganan pemilihan ulang/percobaan ulang (tergantung proses)
Meja kerja multifungsi
Meja kerja multifungsi ini mendukung berbagai lead frame dan substrat untuk kebutuhan produksi campuran.
Panduan Model & Pemilihan
- DA801 (Model dasar): Konfigurasi yang berfokus pada kecepatan untuk produksi volume menengah dan pengemasan multi-skenario.
- DA801S / DA801M (Model presisi tinggi): Konfigurasi presisi penempatan yang lebih tinggi untuk aplikasi dengan toleransi yang lebih ketat (misalnya, proses tipe LED/optik/otomotif dengan akurasi lebih tinggi).
Spesifikasi Teknis
1) Model Peralatan & Parameter Dasar
| Parameter | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Waktu Siklus | 220 ms | (Konsultasikan untuk konfigurasi) |
| Ukuran Wafer | 6"–8" | 6"–8" |
| Ukuran Cetakan | 0,17×0,17 mm – 6,25×6,25 mm | 0,17×0,17 mm – 6,25×6,25 mm |
| Ukuran Substrat | 110×320 mm – 300×320 mm | 110×300 mm – 300×300 mm |
2) Metrik Kinerja Inti
| Parameter | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Presisi Penempatan XY | ±25 μm @ 3σ | ±10–20 μm @ 3σ |
| Presisi θ (Rotasi Penempatan) | ±1° | (Konsultasikan untuk konfigurasi) |
| Gaya Ikatan/Penempatan | 30–500 g yang dapat diprogram | 30–500 g yang dapat diprogram |
| Resolusi Visi | 640×480 (dapat disesuaikan) | 640×480 (dapat disesuaikan) |
Catatan mengenai spesifikasi sudut (tetap konsisten): Presisi sumbu θ (±1°) mengacu pada kinerja rotasi penempatanSistem penglihatan mungkin memiliki kemampuan yang lebih baik. kemampuan pengenalan sudut (lihat sistem PR di bawah), yang mendukung penyelarasan/inspeksi.
3) Komponen Utama
| Komponen | Spesifikasi | Catatan |
|---|---|---|
| Pengenalan Pola (PR) | Multiwarna (R/G/B) + Fokus Otomatis | Mendukung chip warna campuran dan pengenalan yang stabil. |
| Akurasi Sudut PR | ±0,1° | Kemampuan pengenalan/pengukuran visual |
| Kontrol Gerak | Motor servo, pemandu linier | Dirancang untuk pengulangan yang tinggi. |
| Beban Meja Kerja | ≤15 kg | Mampu menopang substrat/pendingin panas yang lebih berat. |
| Sistem Vakum | 0,1–100 kPalaju aliran ≥50 L/menit | Pengisapan/pelepasan cepat untuk cetakan tipis |
4) Otomasi, Kontrol & Antarmuka
- Otomatisasi / komunikasi: Mendukung Komunikasi daring SEMI Dan SECS/GEM protokol (sebagaimana dikonfigurasi)
- Antarmuka: Ethernet/IP untuk integrasi jalur dan konektivitas MES
- Kontrol gaya: Sistem kontrol gaya presisi tinggi menggunakan kumparan suara untuk mengontrol tekanan pengikatan
- Tampilan IQC: Antarmuka pengguna mendukung IQC EPOKSI Dan POST IQC tampilan grafis
- Kompensasi cerdas: Kompensasi volume lem dan penempatan ikatan otomatis berdasarkan sistem inspeksi (tergantung proses)
5) Dimensi & Pemasangan
| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Ukuran Peralatan (Lebar×Kedalaman×Tinggi) | 2100×1260×1500 mm |
| Berat | 1100 kg |
| Ruang Bersih yang Direkomendasikan | Kelas 10000 |
| Integrasi | Alat mandiri; siap untuk integrasi lini/robot (tergantung konfigurasi) |
Mengapa DA801 untuk Lini Produksi?
- Keseimbangan kecepatan + akurasi: Waktu siklus kecepatan tinggi dengan kemampuan penempatan presisi (tergantung model)
- Kompatibilitas luas: Mendukung wafer 6–8 inci dan format substrat besar; kompatibel dengan berbagai material substrat.
- Siap untuk otomatisasi: Protokol komunikasi dan dukungan Ethernet/IP untuk integrasi produksi.
- Pengendalian proses: Opsi pengeluaran cerdas + kompensasi terkait inspeksi
- Kustomisasi tersedia: Permintaan desain khusus didukung (penanganan substrat, optik, gerakan, vakum, dll.)
Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)
1) Apa perbedaan antara DA801 dan DA801S/DA801M?
DA801 adalah model dasar berkecepatan tinggi. DA801S/DA801M adalah varian presisi tinggi yang menawarkan akurasi lebih tinggi. Ketepatan penempatan XY untuk aplikasi yang lebih menuntut.
2) Apakah DA801 mendukung DAF?
Ya, DA801 mendukung DAF (Die Attach Film) fungsi.
3) Ukuran wafer apa saja yang didukung?
Wafer berukuran 6 inci hingga 8 inci (150–200 mm).
4) Substrat apa saja yang dapat diprosesnya?
Meja kerja multifungsi ini mendukung berbagai lead frame dan substrat; rentang ukuran substrat bergantung pada modelnya.
Kontak / Permintaan Penawaran
Bagikan milikmuukuran cetakan,ukuran wafer,jenis & ukuran substrattargetUPH/waktu siklus, dan diperlukantoleransi penempatanKami akan merekomendasikan konfigurasi (DA801 vs DA801S/DA801M) dan memberikan penawaran serta tata letak yang sesuai dengan proses.