Sistem CMP 12 Inci Berkinerja Tinggi: Pemolesan Presisi untuk Interkoneksi TSV

Dioptimalkan untuk Fabrikasi Interposer TSV

Sistem CMP 12 inci kami dirancang khusus untuk menangani kompleksitas pemolesan multi-lapisan. Dengan mengintegrasikan throughput tinggi EFEM, sebuah kekuatan Mesin poles 3 pelat/4 kepaladan canggih sistem pembersihan sebaris, kami menyediakan alur kerja "pengeringan masuk, pengeringan keluar" yang lancar.

Spesifikasi Peralatan Utama:

• Ukuran Wafer: 12 inci (300 mm)

• Ketebalan Wafer: 500~800μm

• Konfigurasi Pemolesan: 3 Pelat + 4 Kepala Independen

• Pembersih Terpadu: 1 tangki MEG, 2 tangki sikat, dan 1 SRD (Pengering Bilas Putar)

• Sistem Kontrol: Sistem berbasis Windows 10 dengan CLC (Closed Loop Control) presisi untuk aliran bubur dan bahan kimia.

Kinerja Proses Unggul di Industri

Di Himalaya Semiconductor, kami memahami bahwa Tingkat Penghapusan (RR) Dan Ketidakseragaman Dalam Wafer (NEXT) Metrik-metrik inilah yang menentukan ROI Anda. Sistem kami telah diuji untuk menghasilkan penghilangan material berkecepatan tinggi sambil mempertahankan pengecualian tepi 5mm:

Selain performa wafer individual, perangkat keras kami memastikan hal tersebut. Ketidakseragaman Antar Tim ≤ 4%, menjamin hasil yang konsisten di keempat kepala pemoles untuk produksi volume tinggi (HVM).

Keandalan yang Dapat Anda Andalkan

Dalam lingkungan fabrikasi 24/7, waktu operasional adalah segalanya. Alat CMP kami dirancang untuk jangka panjang, didukung oleh standar keandalan yang ketat:

• Waktu aktif: ≥ 85%

• MTBF (Waktu Rata-Rata Antar Kegagalan): ≥ 200 jam

• MTTR (Waktu Rata-Rata untuk Perbaikan): ≤ 3,5 jam

Selain itu, pembersih terintegrasi kami memastikan pengendalian partikel yang unggul, dengan Penambah bersih pasca-CMP ≤ 50 buah (pada ≥ 0,2μm), melindungi wafer Anda dari cacat dan kontaminasi silang.

Dukungan & Garansi Komprehensif

Saat Anda bermitra dengan Jiangsu Himalaya Semiconductor, Anda tidak hanya membeli sebuah mesin; Anda juga mendapatkan tim dukungan yang berdedikasi.

1. Pengujian Siklus Penuh: Kami melakukan pengujian pra-pengiriman, fungsional, dan penerimaan akhir yang ketat di fasilitas Anda untuk memastikan alat tersebut memenuhi setiap SPESIFIKASI.

2. Pelatihan Pakar: Kami menyediakan program pelatihan intensif selama 5 hari yang mencakup segala hal mulai dari optimasi resep dan antarmuka perangkat lunak hingga pemeliharaan preventif (PM) dan penanganan alarm.

3. Respons Cepat Lokal: Untuk klien kami di Tiongkok, kami menawarkan Layanan siaga 24 jam dan menjamin kedatangan personel di pabrik Anda dalam waktu 48 jam.

4. Garansi 12 Bulan: Nikmati ketenangan pikiran dengan garansi komprehensif yang mencakup suku cadang dan dukungan teknis setelah penerimaan produk.

Hubungi Kami untuk Permintaan Penawaran (RFQ)

Siap untuk meningkatkan kemampuan pemolesan 300mm Anda? Kunjungi kami atau hubungi tim penjualan teknis kami untuk mendapatkan penawaran terperinci yang disesuaikan dengan proses TSV atau interposer spesifik Anda.

Perusahaan: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Alamat: Kamar 4234, Gedung 11, No. 1258 Jalan Jinfeng Selatan, Kota Mudu, Distrik Wuzhong, Kota Suzhou

Spesialisasi: Solusi Teknologi CMP & Vakum Semikonduktor Tingkat Lanjut