Kategori Produk

COF Flip-Chip Eutectic Bonder adalah mesin pengemasan semikonduktor presisi tinggi yang dirancang untuk perakitan IC driver layar LCD dan OLED. Dengan memanfaatkan teknologi flip-chip eutectic bonding canggih, mesin ini mencapai interkoneksi jarak dekat dan kepadatan tinggi antara bump chip dan substrat fleksibel dengan akurasi ±1,5 μm dan throughput hingga 2.000 UPH. Sistem ini banyak digunakan dalam aplikasi pengemasan layar canggih yang membutuhkan kinerja listrik, manajemen termal, dan efisiensi produksi yang unggul.

Ditulis oleh: Dr. Jian Li, Insinyur Proses Senior, Divisi Peralatan Semikonduktor

Pengalaman: Lebih dari 15 tahun pengalaman di bidang die bonding, perakitan mikro, dan pengemasan perangkat daya.

Kredensial Penulis: Kontributor utama dalam berbagai optimasi proses pengikatan dan inovasi sistem kontrol untuk peralatan semikonduktor dengan keandalan tinggi.

Pernyataan Kredibilitas Perusahaan

Analisis ini didasarkan pada Himalaya Semiconductor's Data produksi internal, yang dikumpulkan dari lebih dari 10.000 jam operasi berkelanjutan di lingkungan manufaktur bersertifikasi ISO 9001, divalidasi terhadap standar keandalan kelas otomotif dan JEDEC.

Perkenalan

[Poin Penting]: Mesin pengikat die presisi tinggi ini dirancang untuk perangkat daya seri TO, memberikan 6,000–9,000 UPH, Akurasi ±1,5 mil, Dan Tingkat pengosongan untuk memenuhi persyaratan keandalan infrastruktur otomotif dan AI generasi berikutnya.

Seiring dengan meningkatnya permintaan semikonduktor di sektor kendaraan listrik (EV), infrastruktur AI, dan sistem energi terbarukan, presisi dan throughput pengemasan menjadi pembeda yang sangat penting. Sistem ini dirancang khusus untuk menjembatani pengemasan TO tradisional dan persyaratan perakitan keandalan tinggi yang sedang berkembang, khususnya dioptimalkan untuk GaN Dan SiC tantangan kepadatan daya.

Ringkasan Singkat: Himalaya High-Precision Die Bonder adalah sistem yang kompatibel dengan wafer 12 inci yang dirancang khusus untuk perangkat daya seri TO (TO220, TO247). Sistem ini menghasilkan 6.000–9.000 UPH dengan akurasi ±1,5 mil dan mempertahankan tingkat kekosongan total

Standar Industri untuk Perakitan IC & Semikonduktor Daya Presisi Tinggi

Ringkasan (TL;DR)
Mesin pengikat wafer DA801 dari Himalaya Semiconductor adalah mesin pemasangan die berkecepatan tinggi dan sepenuhnya otomatis yang dirancang untuk pengemasan IC dan semikonduktor daya bervolume tinggi. Dikembangkan dan diproduksi di Xi'an, Provinsi Shaanxi, Tiongkok, mesin ini menggabungkan kepala pengikat yang digerakkan secara linier dan rotasi die presisi untuk menghasilkan waktu siklus 220 ms dan akurasi hingga ±10 μm, dengan konektivitas Industry 4.0 / SECS-GEM penuh.

Pendahuluan: Mesin Pengikatan Die Presisi Tinggi dalam Manufaktur Semikonduktor

Dalam manufaktur semikonduktor modern, presisi, kecepatan, dan keandalan sangat penting. Mesin pengikat cetakan memainkan peran penting dalam pengemasan semikonduktor, perakitan PCB, dan perakitan IC, menempelkan chip semikonduktor ke substrat dengan akurasi yang sangat tinggi.

Itu AWB-01-A Mesin Pengikat Cetakan Otomatis Sepenuhnya Berkecepatan Tinggi dari Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. mewakili kemajuan terbaru dalam teknologi pengikatan die. Menggabungkan Waktu siklus ultra cepat, penempatan die yang presisi, dan penanganan substrat yang serbaguna., ini ideal untuk produsen yang mencari efisiensi dan hasil yang tinggi.

Mesin pengikat die berkecepatan tinggi dan presisi ini dirancang untuk enkapsulasi ikatan termal perangkat berdaya rendah dan mikroelektronika. Sebagai pemimpin dalamteknologi mesin pengikat die, kami menyediakansolusi peralatan die bonding canggihyang memberikan produktivitas dan keandalan terdepan di industri untuk Andaperakitan semikonduktorgaris.

Iniperalatan pengikatan die otomatisDilengkapi dengan sistem penggerak linier untuk kepala pengelasan, platform wafer, dan kamera pemosisian. Komponen intinya, termasuk fungsi pengenalan pola yang ditingkatkan, didukung oleh data keandalan yang ekstensif, menjadikannya perangkat yang tangguh dan berkinerja tinggi.peralatan pengikatan cetakan industrilarutan.

ItuDA801adalah sebuahMesin penyambung wafer/die otomatis sepenuhnyaDirancang untuk penempatan die berkecepatan tinggi dan berakurasi tinggi di jalur pengemasan semikonduktor. Ini menggabungkan sebuahsistem pengeluaran ganda, Akepala ikatan penggerak linier presisi tinggi, dan sebuahsistem rotasi cetakan yang sangat akuratuntuk mendukung throughput yang stabil dan kualitas penempatan yang konsisten.

Dirancang untukWafer 6"–8" (150–200 mm)dan berbagai macam substrat/rangka timah, DA801 mendukungKontrol proses EPOXY,DAF (Die Attach Film)alur kerja, dan komunikasi yang siap untuk otomatisasi untuk integrasi produksi.