Sistem Pengukuran Ketebalan Film Hibrida HFT-1000 | Himalaya
Leave Your Message
AI Helps Write


Sistem Pengukuran Ketebalan Film Hibrida Himalaya HFT‑1000

Untuk Pengemasan Semikonduktor Daya & Metrologi Tingkat Wafer

Menggabungkan Reflektansi Spektral (SR) dan Elipsometri Spektroskopik (SE) dalam satu platform otomatis yang siap untuk SECS/GEM.


Ringkasan

ItuHFT-1000adalah sistem pengukuran ketebalan film pertama yang dirancang khusus untuk kebutuhan unik pengemasan perangkat daya. Sistem ini mengukurfilm lampiran (DAF),senyawa cetakan,pengisian bawah,lapisan pasivasi, Dantegangan wafer– dari 0,5 nm hingga 500 µm – dalam satu alat.

Tidak seperti sistem mode tunggal yang memaksa Anda untuk memilih antara elipsometri film tipis atau reflektometri film tebal, HFT-1000 secara otomatis beralih antara keduanya.Reflektansi Spektral (SR)DanSpektroskopi Elipsometri (SE)mode. Hasilnya: waktu siklus lebih cepat, stasiun pengukuran lebih sedikit, dan kontrol proses loop tertutup melalui SECS/GEM.

“Teknisi pengemasan kami mengurangi waktu pengukuran ketebalan DAF dari 8 detik (stylus kontak) menjadi 0,5 detik – dengan pengulangan yang lebih tinggi.”
— Dr. Jian Li, Insinyur Proses Senior, Himalaya

    Fitur Utama

    Fitur Keuntungan
    Hybrid SR + SE dalam satu kepala Mengukur film tebal (500 nm–500 µm) dan film tipis (0,5 nm–50 µm) tanpa mengganti alat.
    Pengulangan sub-nanometer ≤0,013 nm (statis) pada SiO₂ 202 nm – percayai batas kendali proses Anda
    Perhitungan tegangan wafer bawaan Menggunakan rumus Stoney dengan pengukuran busur laser terintegrasi – tanpa alat bantu tambahan.
    SECS/GEM (SEMI E30, E37) Integrasi tanpa batas dengan host pabrik, AMHS, dan MES. Mode daring/luring.
    Optik pita lebar (250–1000 nm) Standar; dapat diperluas ke DUV (193 nm) atau SWIR (2500 nm) untuk material canggih.
    Tahap gerak presisi tinggi Pengulangan ±1 µm, kecepatan pemindaian 100 mm/s – pemetaan wafer 12 inci penuh dalam waktu kurang dari 3 menit.

    Spesifikasi Teknis

    Parameter Nilai
    Rentang ketebalan (mode SR) 500 nm – 500 µm
    Rentang ketebalan (mode SE) 0,5 nm – 50 µm
    Rentang panjang gelombang (standar) 250 – 1000 nm
    Opsi yang dapat diperluas 193 nm (DUV) atau 2500 nm (SWIR)
    Pengulangan (1018 nm SiO₂ pada Si) Statis: ≤0,026 nm; Dinamis: ≤0,034 nm
    Pengulangan (202 nm SiO₂ pada Si) Statis: ≤0,013 nm
    Ukuran titik pengukuran 10 µm – 200 µm (dapat dipilih pengguna)
    Perjalanan panggung 300 mm × 300 mm (wafer 12 inci, panel)
    Pengulangan tahapan ±1 µm
    Dukungan SECS/GEM Ya (E30, E37, HSMS)
    Pengukuran stres Termasuk (busur laser + formula Stoney)
    Dimensi (unit sistem) 800 mm (Lebar) × 900 mm (Kedalaman) × 1700 mm (Tinggi)
    Kekuatan 100–240 VAC, 50/60 Hz, 500 W

    Aplikasi – Terbukti pada Material Produksi

    Bahan Rentang Ketebalan Mode Waktu Tes Khas
    Attach Film (DAF) 10–50 µm SR 0,5 detik/poin
    Bahan cetakan (epoksi) 100–500 µm SR 0,5 detik/poin
    Pasivasi silikon nitrida 100–500 nm SE 2 detik/poin
    Lapisan penyangga polimida 5–15 µm SR atau SE 2 detik/poin
    SiO₂ pada Si (oksida gerbang tipis) 1–200 nm SE 2 detik/poin
    Lapisan ganda (Polimida + SiO₂) 10 µm + 500 nm SR+SE berurutan 4,5 detik/situs

    ✅ Terverifikasi padalaminasi DAF,pencetakan kompresi,ikatan die, Danpasivasi tingkat wafergaris.


    Cara Kerjanya

    1. Memuatwafer atau substrat (manual atau AMHS).

    2. MemilihResep (susunan material, lokasi pengukuran). Sistem secara otomatis memilih SR atau SE.

    3. Ukuran– Optik pita lebar dan tahap presisi mengumpulkan data spektral.

    4. Keluaranpeta ketebalan, indeks bias (n,k), dan tegangan wafer.

    5. MengirimData dikirim ke host pabrik melalui SECS/GEM untuk penyesuaian proses loop tertutup.


    Mengapa Memilih HFT-1000 Dibandingkan Alternatif Lain?

    Pendekatan Pesaing Keterbatasan Keunggulan HFT-1000
    Elipsometer mode tunggal Tidak dapat mengukur film tebal (>50 µm) Mode SR mencakup hingga 500 µm
    Interferometer konfokal / cahaya putih Resolusi buruk pada film tipis transparan Mode SE mampu memecahkan masalah
    Profiler stylus kontak Lambat, merusak film lunak (DAF) Tanpa kontak, 0,5 detik/titik
    Alat pengukuran stres terpisah Penanganan tambahan, kesalahan penyelarasan Busur terintegrasi + Stoney dalam satu alat

    Integrasi dan Dukungan Pabrik

    • Standar SECS/GEM– Pasang dan mainkan dengan MES yang sudah ada (telah diuji penerimaan pabrik).

    • Mode offline– Operasi mandiri untuk studi teknik.

    • Diagnostik jarak jauh– Akses VPN aman untuk dukungan Himalaya.

    • Kit kalibrasi– Termasuk SiO₂ yang dapat ditelusuri ke NIST pada wafer referensi Si.


    Informasi Pemesanan

    Model Keterangan
    HFT‑1000‑SRSE Sistem dasar: 250–1000 nm, tahap gerak, SECS/GEM, modul tegangan
    -DUV Ekstensi DUV opsional (193 nm untuk film ultra-tipis berkonstanta dielektrik tinggi)
    -SWIR Ekstensi SWIR opsional (2500 nm untuk inspeksi epoksi atau silikon tebal)
    -AMHS Antarmuka penanganan material otomatis (port pemuatan, pemetaan)

    Konfigurasi khusus tersedia – hubungi bagian penjualan.


    Dapatkan Penawaran atau Demo

    Kami menawarkan demonstrasi di lokasi diJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.(Suzhou, China) atau pengujian langsung jarak jauh dengan wafer sampel Anda.

    📧E-mail: seaman@himalayasemi.com
    📞Telepon: +86-15995822759
    🌐Web: www.himalayasemi.com

    Alamat Perusahaan:
    Kamar 4234, Gedung 11, No. 1258 Jalan Jinfeng Selatan, Kota Mudu, Distrik Wuzhong, Kota Suzhou, Tiongkok