Mesin Pelepasan Laser Presisi untuk Manufaktur Semikonduktor Tingkat Lanjut
Sistem pemrosesan laser canggih ini memiliki sistem penggerak linier presisi tinggi untuk kepala laser, platform wafer, dan kamera penyelarasan. Komponen intinya, yang didukung oleh perangkat lunak dan kontrol proses yang andal, menjadikannya solusi terbaik untuk aplikasi yang menuntut seperti manufaktur LED GaN, produksi layar micro-LED, dan pengemasan canggih.
Hubungi Kami untuk Solusi Khusus
Keunggulan Produk: Presisi dan Kontrol yang Tak Tertandingi
Sistem pelepasan laser presisi kami dirancang untuk unggul dalam proses manufaktur semikonduktor yang kritis, menawarkan keuntungan signifikan bagi operasi produksi Anda.
Akurasi Tepat dan Kapasitas Tinggi
Kontrol gerakan yang dioptimalkan, sistem penglihatan resolusi tinggi, dan pengiriman sinar laser canggih memastikan kualitas pemrosesan yang konsisten dan penyelarasan yang sempurna, bahkan pada kecepatan tinggi. Hal ini memaksimalkan hasil dan efisiensi dalam aplikasi pengangkatan laser Anda.
Kontrol dan Konsistensi Proses yang Unggul
Dengan pemantauan energi laser terintegrasi, manajemen suhu, dan validasi proses secara real-time, sistem ini memberikan kontrol yang tak tertandingi atas proses pengangkatan (lift-off). Hal ini menghilangkan kerusakan substrat, memastikan pemisahan yang sempurna, dan menjamin kualitas yang konsisten dari batch ke batch.
Fleksibilitas dan Kemudahan Penggunaan yang Tak Tertandingi
Antarmuka perangkat lunak yang ramah pengguna memungkinkan pemrograman pola pemrosesan yang kompleks dengan mudah. Fitur-fitur seperti penggantian optik cepat dan kalibrasi sederhana memudahkan peralihan antara sistem material dan persyaratan proses yang berbeda dengan waktu henti minimal.
Waktu Operasional Maksimum & Desain yang Kokoh
Rangka yang kokoh dan stabil secara termal serta penggunaan komponen laser berkualitas tinggi kelas industri mengurangi kebutuhan perawatan dan meningkatkan keandalan jangka panjang dari peralatan pemrosesan semikonduktor canggih ini.
Tabel Spesifikasi Teknis
Mesin ini dirancang untuk memenuhi tuntutan ketat manufaktur semikonduktor modern, mulai dari penelitian dan pengembangan hingga produksi volume tinggi.
| Kategori | Spesifikasi | Detail |
|---|---|---|
| Informasi Umum | Nomor Model | LLO-3000 Pro |
| Catu Daya | 380 VAC ±10%, Tiga fase, 50/60 Hz, 6,0 kVA | |
| Sistem Pendingin | Diperlukan Chiller Sistem Tertutup | |
| Luas Lantai (Lebar×Kedalaman×Tinggi) | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| Berat Mesin | 1200 kg | |
| Lingkungan Operasi | Ruang Bersih Kelas 1000, Suhu: 20±1°C, Kelembapan: 45±5% RH | |
| Sistem Laser | Jenis Laser | Laser UV DPSS |
| Panjang gelombang | 266 nm / 355 nm (Opsional) | |
| Energi Pulsa Maksimum | 2,0 mJ @ 266 nm | |
| Tingkat Pengulangan | 10-100 kHz | |
| Lebar Pulsa | ||
| Kualitas Sinar | M² | |
| Gerakan & Pemosisian | Sistem Penggerak | Penggerak Langsung Motor Linear |
| Akurasi Pemosisian | ±1,0 μm | |
| Pengulangan | ±0,5 μm | |
| Kecepatan Maksimum | X/Y: 800 mm/detik | |
| Langkah Minimum | 0,1 μm | |
| Visi & Penyelarasan | Sistem Kamera | Kamera CCD 8MP Resolusi Tinggi |
| Akurasi Penyelarasan | ±2,0 μm | |
| Pengenalan Pola | Pengenalan Fidusia Otomatis | |
| Pembesaran | 5X-20X (Opsional) | |
| Kemampuan Proses | Ukuran Substrat | Wafer berukuran 2 inci hingga 8 inci |
| Area Proses | 300 mm × 300 mm | |
| Kapasitas | Hingga 60 wafer/jam (2 inci) | |
| Ukuran Titik Laser | 10 μm - 100 μm (Dapat disesuaikan) | |
| Perangkat Lunak & Kontrol | Sistem Kontrol | Komputer Industri dengan Layar Sentuh 21 inci |
| Metode Pemrograman | Antarmuka Pengguna Grafis | |
| Manajemen Resep | 500+ resep proses | |
| Pencatatan Data | Perekaman parameter proses lengkap | |
| Antarmuka | SECS/GEM, Ethernet, USB |
Fitur & Aksesori Opsional
| Jenis Opsi | Fitur yang Tersedia |
|---|---|
| Opsi Laser | Kepala Laser Daya Lebih Tinggi |
| Konfigurasi Panjang Gelombang Ganda | |
| Optik Pembentuk Sinar | |
| Peredam Otomatis | |
| Opsi Otomatisasi | Port Muat FOUP/LPU |
| Penanganan Wafer Robot | |
| Metrologi Terpadu | |
| Pengukuran Ketebalan In-line | |
| Pemantauan Proses | Pemantauan Energi Waktu Nyata |
| Sistem Deteksi Plasma | |
| Pemantauan Fokus Otomatis | |
| Sistem Pemetaan Termal | |
| Pembaruan Perangkat Lunak | Kontrol Proses Lanjutan |
| Pemeliharaan Prediktif | |
| Diagnostik Jarak Jauh | |
| Sistem Manajemen Hasil Panen |
Solusi Aplikasi Utama
Pembuatan Layar Micro LED (μ-LED)
-
Substrat Safir TerlepasPemisahan lapisan epitaksial GaN dari substrat safir secara presisi.
-
Pengaktifan Perpindahan MassaProses pelepasan yang bersih dan tanpa kerusakan untuk transfer massa mikro LED.
-
Produksi Hasil TinggiDioptimalkan untuk array mikro LED berdensitas tinggi dan aplikasi tampilan.
Fabrikasi Perangkat Daya
-
Pemrosesan Wafer Ultra TipisProses pelepasan untuk wafer setipis 20μm
-
Kompatibilitas Logam Sisi Belakang: Pemrosesan wafer yang aman dengan bagian belakang yang dilapisi logam
-
Bahan dengan Celah Pita LebarDukungan untuk perangkat daya Si, SiC, dan GaN
-
Manajemen Termal: Kontrol termal tingkat lanjut untuk struktur perangkat daya yang sensitif
Klien Kami
Kami merasa terhormat dapat bekerja sama secara erat dengan berbagai mitra terkemuka di seluruh ekosistem peralatan semikonduktor. Secara global, kami berkolaborasi dengan para pemimpin industri seperti Honeywell, Foxconn, dan HP. Di Tiongkok, kami bermitra dengan perusahaan-perusahaan terkemuka termasuk Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings, dan TCL. Kami juga bergabung dengan lembaga-lembaga akademis terkemuka seperti Universitas Xi'an Jiaotong dan Universitas Politeknik Northwestern, memanfaatkan kemampuan penelitian mereka untuk mendorong inovasi teknologi dan mempromosikan implementasi solusi mutakhir di sektor peralatan semikonduktor.
Mengapa Memilih Peralatan Lepas Landas Laser Kami?
Kami adalah penyedia peralatan manufaktur semikonduktor tepercaya, yang menawarkanLayanan OEM/ODM dan desain khusus.untuk memastikan Anda mendapatkan solusi pengangkatan laser yang sempurna untuk sistem material spesifik Anda, persyaratan throughput, dan kebutuhan integrasi proses.
Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)
T: Mesin ini cocok untuk material dan aplikasi apa saja?
A:Mesin ini dirancang khusus untuk proses pelepasan laser dalam pemisahan GaN/safir, transfer massa mikro-LED, pelepasan lapisan tipis, dan aplikasi pengemasan canggih. Kami dapat menyesuaikan sistem ini untuk sistem material dan persyaratan proses spesifik Anda.
T: Bagaimana cara saya memilih yang tepat? mesin lepas landas laser untuk aplikasi saya?
A:Hubungi kami dengan detail substrat Anda (bahan, ukuran, ketebalan), target kapasitas produksi, dan persyaratan proses spesifik. Teknisi aplikasi kami akan merekomendasikan konfigurasi laser dan spesifikasi sistem yang optimal.
T: Apa saja garansi dan dukungan teknisnya?
A:Kami menawarkan layanan yang komprehensif.Garansi 18 bulanpada semua sistem pelepasan laser kami, didukung oleh dukungan teknis 24/7, layanan perawatan rutin, dan suku cadang yang mudah didapatkan.
T: Apakah Anda menyediakan dukungan pengembangan proses?
A:Ya, kami memiliki laboratorium aplikasi yang lengkap di mana kami dapat membantu mengembangkan dan mengoptimalkan proses pengangkatan laser Anda. Kami menyediakan layanan transfer proses dan pelatihan operator yang lengkap.
T: Mengapa saya harus memilih perusahaan Anda?
A:Kami mengkhususkan diri dalam menciptakan solusi pemrosesan laser yang disesuaikan untuk industri semikonduktor. Mulai dari sistem R&D hingga peralatan produksi volume tinggi, kami memiliki keahlian untuk meningkatkan proses manufaktur Anda. Komitmen kami terhadap inovasi, kualitas, dan kesuksesan Anda menjadikan kami mitra yang ideal.
Siap untuk meningkatkan kemampuan manufaktur semikonduktor Anda? Hubungi pakar pemrosesan laser kami hari ini untuk konsultasi dan evaluasi aplikasi.