Dalam dunia pengemasan semikonduktor canggih yang berkembang pesat, transisi ke TSV (Through-Silicon Via) Dan Penumpukan IC 3D telah memberikan tuntutan yang belum pernah terjadi sebelumnya pada Chemical Mechanical Planarization (CMP). Untuk mengatasi tantangan ini, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. menyediakan solusi CMP 12 inci yang terintegrasi penuh dan siap produksi, dirancang untuk proses Cu, Barrier, dan Dielectric (SiO2) yang paling ketat.