Sistem Pemrosesan Kaca Non-Kontak Presisi Tinggi (700 × 650 mm)

Gambaran Umum Produk

Mesin Pemotong dan Pembelah Kaca Laser Ultracepat (Dual-Station) adalah sistem presisi industri kelas atas yang dikembangkan untuk aplikasi pemesinan mikro kaca ultra-bersih tanpa kontak.

Dibangun oleh Semikonduktor HimalayaSistem ini mengintegrasikan teknologi laser femtosekon/pikosekon ultra cepat, kontrol gerak presisi, dan arsitektur otomatisasi stasiun ganda.

Ini dirancang untuk lingkungan manufaktur berkapasitas tinggi di industri tampilan, semikonduktor, dan optik canggih.

Ringkasan Eksekutif

Perangkat semikonduktor modern membutuhkan die yang lebih kecil, lebih tipis, dan lebih andal. Pemotongan dengan pisau tradisional mengalami kesulitan dalam hal pengelupasan, keretakan, dan kehilangan material—terutama untuk material yang rapuh atau memiliki celah pita lebar.

Laser Stealth Dicing (LSD) mengatasi tantangan ini dengan melakukan pemisahan wafer tanpa kontakJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. DR-S-WLNC100 dan DR-S-WLNC300 Sistem ini menggunakan teknologi modifikasi laser internal canggih untuk menciptakan bidang patahan terkontrol di dalam wafer. Ketika wafer diekspansi, wafer akan terpisah dengan rapi menjadi die individual tanpa kerusakan permukaan.

Oleh: Dr. Jian Li, Insinyur Proses Senior, Divisi Peralatan Semikonduktor
Dr. Li memiliki pengalaman selama 15 tahun di bidang permesinan mikro.

Wafer Silikon Karbida (SiC) dicirikan oleh kekerasan tinggi dan kerapuhan yang signifikanSelama proses pemotongan dadu, mereka rentan terhadap masalah seperti... pengelupasan dan perambatan retakan yang tidak beraturanyang secara langsung berdampak pada hasil produksi chip selanjutnya. Pemotongan dengan pisau tradisional menciptakan zona yang terkena panas (HAZ) yang besar, membutuhkan pemrosesan pasca-produksi yang ekstensif, dan mengalami kesulitan dalam metalisasi bagian belakang.

Untuk mengatasi tantangan-tantangan ini, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. (“Himalaya Semi”) menawarkan solusi pemotongan wafer SiC khusus. Artikel ini menyajikan alur kerja proses lengkap kami, mulai dari pemasangan wafer hingga pengeluaran die, dengan spesifikasi teknis terperinci untuk produk kami. Seri Fabsil-LD (pemotongan laser) dan Seri Fabsil-WB sistem (pemotongan wafer).

Perkenalan

Dalam industri manufaktur semikonduktor dan elektronik yang berkembang pesat, presisi dan efisiensi sangatlah penting. Mesin pemotong wafer Memainkan peran penting dalam lini produksi, memungkinkan pemotongan dan pemisahan wafer silikon dan material substrat lainnya secara presisi. Bagi produsen dan peneliti di Malaysia—terutama di pusat-pusat teknologi tinggi Penang dan Kulim—pengadaan peralatan pemisahan wafer berkualitas tinggi sangat penting untuk mempertahankan standar produksi yang kompetitif.

China telah menjadi pemimpin global dalam peralatan semikonduktor, menawarkan perpaduan teknologi canggih dan harga yang kompetitif. Artikel ini membahas manfaat pengadaan dari China. pemasok mesin pemotong wafer di Cina dan memberikan panduan praktis bagi mereka yang ingin beli peralatan pemisahan wafer di Malaysia.

Pemotongan wafer adalah langkah penting di tahap akhir produksi yang seringkali membatasi hasil produksi karenapengelupasan tepi,kontaminasi puing,pembersihan tambahan, Danarea wafer yang terbuangdari jalan-jalan lebar yang memotong. Inimesin pemotong dadu siluman laser(juga digunakan sebagaimesin pemotong silikon) menyelesaikan masalah ini dengan menciptakan sebuahlapisan modifikasi internaldi dalam wafer menggunakan fokuslaser inframerah (IR), kemudian memisahkan cetakan dengan gaya eksternal yang terkontrol.

Dirancang untuk lingkungan produksi, sistem ini mendukungSilikon (Si),Silikon Karbida (SiC),LED safir, dan substrat terkait surya, dengan pemrosesan stabil yang dimungkinkan olehoptik IR khusus, Aplatform gerak presisi tinggi, Danautofokus + autofokus dinamis.

Ditulis oleh: Dokter Jian Li, Insinyur Proses Senior, Divisi Peralatan Semikonduktor.

Kredensial Penulis: Dr. Li memiliki pengalaman selama 15 tahun di bidang permesinan mikro dan merupakan pemegang paten utama untuk sistem kontrol gergaji pemotong DS9260 kami.

Mesin pemotong wafer merupakan alat penting dalammanufaktur semikonduktor, digunakan untuk memisahkan individuchip semikonduktordari wafer yang telah diproses. Sebagai langkah kunci dalam fabrikasiperangkat elektronikDansirkuit terpadu (IC)Mesin-mesin ini memungkinkan produksi massal komponen yang ditemukan di berbagai hal, mulai dari ponsel pintar hingga sistem otomotif. Proses ini menangani berbagai macambahan semikonduktor, denganberbasis silikonwafer adalah yang paling umum, meskipun material sepertigalium arsenidajuga sangat penting untuk aplikasi frekuensi tinggi dan optoelektronik.

Komitmen Himalaya Semiconductor: Analisis ini memanfaatkan data eksklusif yang dikumpulkan selama lebih dari 10.000 jam operasi berkelanjutan di fasilitas manufaktur canggih kami yang bersertifikasi ISO 9001, untuk memastikan keakuratan teknis spesifikasi kami.

Pemotongan wafer adalah operasi akhir dan menentukan yang mengubah wafer silikon yang telah diproses, yang berisi ratusan atau ribuan sirkuit terpadu (IC), menjadi chip semikonduktor individual yang fungsional.solusi pemotongan waferPilihan Anda memiliki dampak langsung pada hasil produksi, keandalan, biaya, dan waktu pemasaran.

Artikel ini menjelaskan peran pemotongan wafer dalam produksi IC dan memberikan perbandingan yang jelas dan praktis dari tiga teknologi pemotongan utama:

• Pisau Memotong Dadu
• Pemotongan Dadu Laser
• Dadu Senyap

DS9260 mewakili puncak darigergaji pemotong otomatisteknologi, yang dirancang khusus untukpemotongan dadu presisi tinggidari wafer dan substrat berukuran 12 inci. Sistem yang sepenuhnya otomatis inimesin pemotong wafermengintegrasikan tingkat lanjutgergaji pemotong spindel gandakonfigurasi dengan sistem metrologi cerdas untuk memberikan akurasi dan throughput yang tak tertandingi dalampemotongan semikonduktordan aplikasi pengemasan.

Dalam manufaktur semikonduktor tingkat lanjut, langkah terakhir pemisahan wafer (pemisahan die) memiliki dampak langsung pada hasil produksi, keandalan, dan biaya keseluruhan. Berbasis di Suzhou, Jiangsu, Tiongkok, Semikonduktor Himalaya Jiangsu menyediakan sistem otomatis sepenuhnya dan presisi tinggi. mesin pemotong wafer Dirancang untuk aplikasi semikonduktor silikon dan senyawa yang menuntut.

Sistem ini menggabungkan gerakan linier ultra-halus, penyelarasan visi CCD/laser, kompensasi keausan bilah otomatis, dan konektivitas SECS/GEM untuk menghasilkan kinerja yang stabil dan berulang. memotong wafer untuk IC, perangkat daya, MEMS, sensor, dan fotonik.

Temukan Mesin Pemotong Wafer presisi tinggi untuk manufaktur semikonduktor. Dengan penggerak motor linier, pengulangan ±0,5μm, dan penyelarasan laser, mesin otomatis sepenuhnya ini memastikan pemotongan yang presisi untuk Si, GaAs, GaN, dan material lainnya. Integrasi SECS/GEM memungkinkan pemantauan dan manajemen data secara real-time, sementara fitur canggih seperti kompensasi keausan mata pisau otomatis memperpanjang umur alat. Ideal untuk produksi volume tinggi.