Sistemi CMP ad alte prestazioni da 12 pollici: lucidatura di precisione per interconnessioni TSV
Ottimizzato per la fabbricazione di interposer TSV
Il nostro sistema CMP da 12 pollici è specificamente progettato per gestire la complessità della lucidatura multistrato. Integrando un sistema ad alta produttività EFEM, un potente Lucidatrice a 3 piastre/4 testee un sofisticato sistema di pulizia in linea, forniamo un flusso di lavoro "asciugatura in entrata, asciugatura in uscita" senza interruzioni.

Specifiche principali dell'apparecchiatura:
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Dimensioni del wafer: 12 pollici (300 mm)
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Spessore del wafer: 500~800μm
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Configurazione di lucidatura: 3 Piani + 4 Teste Indipendenti
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Detergente integrato: 1 serbatoio MEG, 2 serbatoi per spazzole e 1 SRD (Spin Rinse Dryer)
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Sistema di controllo: Sistema basato su Windows 10 con controllo a circuito chiuso (CLC) di precisione per il flusso di fanghi e prodotti chimici.
Prestazioni di processo leader del settore
Noi di Himalaya Semiconductor comprendiamo che Tasso di rimozione (RR) E Non uniformità all'interno del wafer (NEXT) sono le metriche che definiscono il tuo ROI. Il nostro sistema è stato testato per garantire un'elevata velocità di rimozione del materiale, mantenendo al contempo un margine di esclusione di 5 mm:
| Strato di processo | Tasso di rimozione (obiettivo) | Non uniformità WIW (1σ) |
| Rame (Cu) | 5000 ~ 10000 Å/min | ≤ 5% |
| Barriera | 800 Å/min | ≤ 5% |
| Ossido (TEOS) | 3500 Å/min | ≤ 5% |
Oltre alle prestazioni dei singoli wafer, il nostro hardware garantisce Differenze tra i risultati testa a testa pari o inferiori al 4%, garantendo risultati uniformi su tutte e quattro le teste di lucidatura per la produzione ad alto volume (HVM).
Affidabilità su cui puoi contare.
In un ambiente di produzione operativo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, la disponibilità è fondamentale. Il nostro strumento CMP è progettato per durare nel tempo, supportato da rigorosi standard di affidabilità:
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Tempo di attività: ≥ 85%
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MTBF (tempo medio tra i guasti): ≥ 200 ore
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MTTR (Tempo medio di riparazione): ≤ 3,5 ore
Inoltre, il nostro pulitore integrato garantisce un controllo superiore delle particelle, con un addizionatore pulito post-CMP di ≤ 50ea (a ≥ 0,2 μm), proteggendo i wafer da difetti e contaminazione incrociata.
Assistenza e garanzia complete
Scegliendo Jiangsu Himalaya Semiconductor come partner, non acquisterete solo una macchina, ma anche un team di supporto dedicato.
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Test a ciclo completo: Eseguiamo rigorosi test di pre-spedizione, funzionali e di accettazione finale presso la vostra sede per garantire che lo strumento soddisfi ogni specifica.
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Formazione specialistica: Offriamo un programma di formazione intensivo di 5 giorni che copre ogni aspetto, dall'ottimizzazione delle ricette e l'interfaccia software alla manutenzione preventiva (PM) e alla gestione degli allarmi.
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Intervento rapido a livello locale: Per i nostri clienti in Cina, offriamo Servizio di reperibilità 24 ore su 24 e garantire l'arrivo del personale presso la vostra fabbrica entro 48 ore.
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Garanzia di 12 mesi: Goditi la tranquillità offerta da una garanzia completa che include pezzi di ricambio e assistenza tecnica post-vendita.
Contattaci per richiedere un preventivo.
Pronti a potenziare le vostre capacità di lucidatura da 300 mm? Venite a trovarci o contattate il nostro team di vendita tecnica per un preventivo dettagliato e personalizzato in base al vostro specifico processo TSV o interposer.
Azienda: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Indirizzo: Stanza 4234, Edificio 11, n. 1258 Jinfeng South Road, Mudu Town, Distretto di Wuzhong, Città di Suzhou
Specializzazione: Soluzioni avanzate per la lucidatura chimico-meccanica (CMP) e la tecnologia del vuoto nei semiconduttori.



