Sistema CMP da 12 pollici per interposer TSV | Himalaya Semiconductor
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Sistemi CMP ad alte prestazioni da 12 pollici: lucidatura di precisione per interconnessioni TSV

2026-03-12

Ottimizzato per la fabbricazione di interposer TSV

Il nostro sistema CMP da 12 pollici è specificamente progettato per gestire la complessità della lucidatura multistrato. Integrando un sistema ad alta produttività EFEM, un potente Lucidatrice a 3 piastre/4 testee un sofisticato sistema di pulizia in linea, forniamo un flusso di lavoro "asciugatura in entrata, asciugatura in uscita" senza interruzioni.

Lucidatrice CMP da 12 pollici Jiangsu Himalaya con sistema EFEM e di pulizia integrati per la lavorazione di wafer di semiconduttori.

Specifiche principali dell'apparecchiatura:

  • Dimensioni del wafer: 12 pollici (300 mm)

  • Spessore del wafer: 500~800μm

  • Configurazione di lucidatura: 3 Piani + 4 Teste Indipendenti

  • Detergente integrato: 1 serbatoio MEG, 2 serbatoi per spazzole e 1 SRD (Spin Rinse Dryer)

  • Sistema di controllo: Sistema basato su Windows 10 con controllo a circuito chiuso (CLC) di precisione per il flusso di fanghi e prodotti chimici.

Prestazioni di processo leader del settore

Noi di Himalaya Semiconductor comprendiamo che Tasso di rimozione (RR) E Non uniformità all'interno del wafer (NEXT) sono le metriche che definiscono il tuo ROI. Il nostro sistema è stato testato per garantire un'elevata velocità di rimozione del materiale, mantenendo al contempo un margine di esclusione di 5 mm:

Strato di processo Tasso di rimozione (obiettivo) Non uniformità WIW (1σ)
Rame (Cu) 5000 ~ 10000 Å/min ≤ 5%
Barriera 800 Å/min ≤ 5%
Ossido (TEOS) 3500 Å/min ≤ 5%

Oltre alle prestazioni dei singoli wafer, il nostro hardware garantisce Differenze tra i risultati testa a testa pari o inferiori al 4%, garantendo risultati uniformi su tutte e quattro le teste di lucidatura per la produzione ad alto volume (HVM).


Affidabilità su cui puoi contare.

In un ambiente di produzione operativo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, la disponibilità è fondamentale. Il nostro strumento CMP è progettato per durare nel tempo, supportato da rigorosi standard di affidabilità:

  • Tempo di attività: ≥ 85%

  • MTBF (tempo medio tra i guasti): ≥ 200 ore

  • MTTR (Tempo medio di riparazione): ≤ 3,5 ore

Inoltre, il nostro pulitore integrato garantisce un controllo superiore delle particelle, con un addizionatore pulito post-CMP di ≤ 50ea (a ≥ 0,2 μm), proteggendo i wafer da difetti e contaminazione incrociata.


Assistenza e garanzia complete

Scegliendo Jiangsu Himalaya Semiconductor come partner, non acquisterete solo una macchina, ma anche un team di supporto dedicato.

  1. Test a ciclo completo: Eseguiamo rigorosi test di pre-spedizione, funzionali e di accettazione finale presso la vostra sede per garantire che lo strumento soddisfi ogni specifica.

  2. Formazione specialistica: Offriamo un programma di formazione intensivo di 5 giorni che copre ogni aspetto, dall'ottimizzazione delle ricette e l'interfaccia software alla manutenzione preventiva (PM) e alla gestione degli allarmi.

  3. Intervento rapido a livello locale: Per i nostri clienti in Cina, offriamo Servizio di reperibilità 24 ore su 24 e garantire l'arrivo del personale presso la vostra fabbrica entro 48 ore.

  4. Garanzia di 12 mesi: Goditi la tranquillità offerta da una garanzia completa che include pezzi di ricambio e assistenza tecnica post-vendita.


Contattaci per richiedere un preventivo.

Pronti a potenziare le vostre capacità di lucidatura da 300 mm? Venite a trovarci o contattate il nostro team di vendita tecnica per un preventivo dettagliato e personalizzato in base al vostro specifico processo TSV o interposer.

Azienda: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Indirizzo: Stanza 4234, Edificio 11, n. 1258 Jinfeng South Road, Mudu Town, Distretto di Wuzhong, Città di Suzhou

Specializzazione: Soluzioni avanzate per la lucidatura chimico-meccanica (CMP) e la tecnologia del vuoto nei semiconduttori.