DA801 Saldatrice per wafer ad alta velocità completamente automatica
Sommario
- Panoramica del prodotto:Macchina per l'attacco di stampi ad alta velocità DA801
- Capacità principali:Velocità, precisione e compatibilità con i wafer
- Controllo del movimento avanzato:Motori lineari e precisione di posizionamento
- Visione e dispensazione:Sistemi di ispezione intelligenti
- Confronto tra modelli:DA801 Standard vs. DA801S/M
- Industria 4.0:Produzione intelligente e integrazione SECS/GEM
- Perché scegliere DA801:Velocità, versatilità e manutenzione
- Informazioni sull'azienda:Himalaya Semiconductor (Xi'an, Cina)
- Domande frequenti:Domande sulla saldatrice per wafer DA801
1. Panoramica del prodotto
La macchina per l'attacco di chip lineare ad alta velocità DA801 IC è una macchina completamente automatica per wafer il leganteProgettato per le esigenti linee di produzione di semiconduttori in Cina e nei mercati globali. È adatto per:
- Circuiti integrati per il mercato di consumo e dispositivi di media potenza
- Elettronica per il settore automobilistico, ottico e medicale (varianti ad alta precisione)
- Dispositivi semiconduttori di potenza come SiC e GaAs
Grazie alla combinazione della tecnologia dei motori lineari e di un sistema proprietario di rotazione dello stampo sull'asse θ, il DA801 offre:
- La velocità richiesta per l'elettronica di consumo
- La precisione richiesta per le applicazioni di semiconduttori di potenza e per il settore automobilistico.
2. Capacità principali (in sintesi)
-
Compatibilità con i wafer:
- wafer da 6 pollici
- wafer da 8 pollici
-
Capacità di elaborazione:
- Tempo di ciclo di 220 ms (il migliore del settore tra i sistemi comparabili di produzione cinese)
-
Precisione di posizionamento:
- DA801 Standard: ±25 μm @ 3σ
- DA801S / DA801M: fino a ±10 μm per applicazioni di alta precisione
-
Applicazioni tipiche:
- confezionamento LED
- Semiconduttori di potenza (SiC / GaAs)
- Assemblaggio di circuiti integrati e confezionamento avanzato di semiconduttori
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3. Controllo del movimento avanzato e precisione di posizionamento
Il DA801 sostituisce i tradizionali saldatori a ingranaggi con unTesta di incollaggio a comando lineareper migliorare la precisione, la durata e il tempo di attività, ideale perLinee ad alto volume attive 24 ore su 24, 7 giorni su 7, in Cina e all'estero..
Testa di incollaggio a comando lineare
- Riduce le vibrazioni e l'usura meccanica
- Garantisce una ripetibilità di posizionamento stabile e a lungo termine.
- Riduce i costi di manutenzione rispetto ai sistemi meccanici convenzionali.
Asse θ Il sistema di rotazione
- Allineamento angolare ad alta precisione (circa ±1°)
- Supporta il packaging QFN complesso
- Consente un accurato impilamento di chip 3D e moduli multi-die avanzati
Forza di adesione programmabile (azionata da bobina mobile)
- Forza di adesione regolabile:Da 30 g a 500 g
- Abbastanza delicato per fustelle sottili e fragili
- Abbastanza robusto per dispositivi di potenza e substrati spessi o rigidi
Espansione motorizzata dei wafer
- Espansione automatizzata e uniforme dei wafer
- Riduce la scheggiatura degli stampi durante le operazioni di prelievo e posizionamento.
- Migliora la resa nella lavorazione di materiali fragili e wafer sottili.
4. Sistemi intelligenti di visione e dosaggio
Il DA801 integra l'ispezione visiva e il controllo dell'erogazione in ogni ciclo per garantire una qualità di adesione costante e un controllo preciso della resina epossidica.
Sistema di visione
- Riconoscimento di modelli multicolore (PR)
- Supporta l'illuminazione R/G/B
- Riconoscimento fiduciario affidabile su:
- substrati PCB
- substrati ceramici
- Substrati di vetro
Controllo dell'erogazione e della resina epossidica
-
Sistema di doppia erogazione
- Erogazione di resina epossidica ad alta velocità
- Controllo stabile e ripetibile del volume di colla
-
Ispezione in tempo reale della resina epossidica
- Ispezione automatica del volume, della forma e della posizione della resina epossidica
- Visualizzazione grafica del controllo qualità in loco (IQC) dell'epossidica e del controllo qualità in loco (IQC) post-incollaggio per gli operatori.
-
Compenso di collocamento automatico
- Utilizza i dati visivi per calcolare gli scostamenti di posizionamento
5. Confronto tra i modelli della serie DA801
La serie DA801 offre diverse opzioni di precisione e velocità di elaborazione per adattarsi a varie applicazioni in ambito IC, LED, dispositivi di potenza e settore automobilistico.
| Caratteristica | DA801 (Standard) | DA801S / DA801M (Alta precisione) |
|---|---|---|
| Uso primario | Circuiti integrati per il mercato di consumo / Dispositivi di media potenza | Elettronica per il settore automobilistico, ottico e medicale. |
| Precisione XY | ±25 µm | Da ±10 µm a ±20 µm |
| Tempo di ciclo | 220 ms | Ottimizzato per la precisione (minor rendimento) |
| Gamma di dimensioni degli stampi | Da 0,17 mm a 6,25 mm | Da 0,17 mm a 6,25 mm |
| Risoluzione della visione | 640 × 480 pixel | Opzioni personalizzabili ad alta risoluzione |
6. Integrazione tra Industria 4.0 e Produzione Intelligente
Il DA801 è progettato per fabbriche completamente automatizzate e per la produzione intelligente in Cina e nel resto del mondo.
Conformità SECS/GEM
- Supporto completo per i protocolli di comunicazione SEMI SECS/GEM.
- Tracciamento dei dati in tempo reale
- Integrazione perfetta con i sistemi MES negli stabilimenti di produzione avanzati
Tracciabilità completa
- Ogni operazione obbligazionaria viene registrata
- Dati relativi a visione e forza memorizzati per ciascun dispositivo
- Soddisfa i rigorosi requisiti di audit e documentazione, compresi gli standard di incollaggio degli stampi per il settore automobilistico.
Scalabilità modulare
- Compatibile con tutti gli utensili della serie AD8312
- Protegge il tuo investimento in attrezzature esistenti
- Consente di scalare facilmente la capacità o di passare a una maggiore produttività.
7. Perché scegliere la piattaforma DA801 di Himalaya Semiconductor (Cina)?
Velocità e precisione in perfetto equilibrio
- Il tempo di ciclo di 220 ms supera quello di molti concorrenti nazionali e regionali.
- Le varianti ad alta precisione DA801S / DA801M supportano applicazioni esigenti nei settori automobilistico e ottico.
Elevata versatilità di processo
- Supporta i processi DAF (Die Attach Film).
- Compatibile con una vasta gamma di:
- Mostra i fotogrammi
- Substrati (PCB, ceramica, vetro e altro)
Progettazione a bassa manutenzione
- L'architettura del motore lineare riduce le parti meccaniche in movimento
- Minore usura e minori sostituzioni durante l'intero ciclo di vita della macchina.
- Minori costi totali di proprietà per i produttori di semiconduttori in Cina e nel mondo
8. Informazioni sull'azienda e contatti (geolocalizzate)
La saldatrice per wafer DA801 è sviluppata e prodotta da Himalaya Semiconductor, un'azienda cinese produttrice di apparecchiature per semiconduttori con sede a Xi'an, nella provincia dello Shaanxi.
Himalaya Semiconductor (filiale di Xi'an)
N. 58, Keji 3rd Road, Zona ad alta tecnologia,
710075, Distretto di Yanta, Città di Xi'an,
Provincia di Shaanxi, Cina
Himalaya Semiconductor fornisce apparecchiature per il die bonding e soluzioni di packaging per semiconduttori a clienti in Cina, Asia e nei mercati globali.
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9. FAQ: DA801 Saldatrice per wafer ad alta velocità
D1. A cosa serve la saldatrice per wafer DA801?
La DA801 è una macchina completamente automatica ad alta velocità per l'assemblaggio di chip, utilizzata per il packaging di circuiti integrati, LED e dispositivi a semiconduttore di potenza come SiC e GaAs. È progettata per linee di packaging di semiconduttori ad alto volume e alta precisione in Cina e nel resto del mondo.
D2. Quali dimensioni di wafer e di chip supporta il DA801?
La serie DA801 supporta wafer da 6 e 8 pollici. È in grado di gestire die di dimensioni comprese tra 0,17 mm e 6,25 mm, coprendo un'ampia gamma di package per circuiti integrati, LED e semiconduttori di potenza.
D3. Quali sono le specifiche di velocità e precisione di posizionamento del DA801?
Il modello standard DA801 offre un tempo di ciclo leader del settore di 220 ms con una precisione di posizionamento di ±25 μm a 3σ. Le varianti ad alta precisione DA801S e DA801M raggiungono una precisione fino a ±10 μm per applicazioni più esigenti nei settori automobilistico e ottico.
D4. Il DA801 è adatto per applicazioni nel settore automobilistico e dei semiconduttori di potenza?
Sì. Grazie all'elevata precisione di posizionamento, alla forza di incollaggio programmabile e alla completa tracciabilità del processo, le varianti DA801S/DA801M sono ideali per applicazioni nel settore automobilistico, ottico, medicale e dei semiconduttori di potenza che richiedono un'affidabilità stabile a lungo termine.
D5. Il DA801 supporta DAF e diversi tipi di substrato?
Sì. Il DA801 supporta i processi DAF (Die Attach Film) ed è compatibile con un'ampia gamma di lead frame e substrati, tra cui PCB, ceramica e vetro.
D6. Il DA801 è compatibile con i sistemi Industria 4.0 e MES in Cina e all'estero?
Sì. Il DA801 è conforme agli standard SECS/GEM, supporta i protocolli di comunicazione SEMI e offre una tracciabilità completa, consentendo il monitoraggio dei dati in tempo reale e l'integrazione con i moderni sistemi MES e gli ambienti di fabbrica automatizzati.
D7. Come posso verificare che il DA801 sia adatto alla mia specifica applicazione?
Il team di ingegneri di Himalaya Semiconductor a Xi'an, in Cina, può eseguire uno studio di fattibilità utilizzando i vostri wafer, substrati e condizioni di processo, per poi raccomandare la configurazione DA801 ottimale per le vostre esigenze di produzione.