Nel mondo in rapida evoluzione del packaging avanzato dei semiconduttori, la transizione a TSV (Through-Silicon Via) E Impilamento 3D di circuiti integrati ha imposto esigenze senza precedenti alla planarizzazione chimico-meccanica (CMP). Per affrontare queste sfide, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Offre una soluzione CMP da 12 pollici completamente integrata e pronta per la produzione, progettata per i processi più rigorosi di Cu, Barrier e Dielettrico (SiO2).