半導体パッケージング用高速全自動ワイヤボンダー

超高精度＆高速
BGA、QFP、COB、オプトカプラなどのIC向けに、1.45ms/ラインのボンディングサイクルと±3μmの再現性（3σ）を実現。
2.リニアモーター駆動のXYテーブル（56mm×80mmの領域）により、迅速かつ正確な位置決めが保証されます。

高度なビジョンと制御
1. より広い視野角と、複雑な配線パターンをより鮮明に描写する新しいズームレンズ。
2.サーボシステムは、リアルタイムの力校正とインテリジェントな接着力アラートにより、UPH（1時間あたりのユニット数）を向上させます。

複数素材との互換性
1. Φ15～50μmの金/銅線に対応し、TO、SOP、TSSOP、DIPなどをサポートします。
2.特許取得済みの円弧アルゴリズムは、多様な材料と複雑な形状に対応します。

信頼性とスマートなメンテナンス
1. 空気圧駆動装置による100万年以上の金型寿命と、月1回の遠隔技術サポート。
2. 債券発行後の検査（PBI）と防衛ラインモジュールにより、一貫した品質が保証されます。

自動マテリアルハンドリング
100～275mm × 30～90mmのトレイ（ピッチ：1.5～10mm）用の垂直積層マガジン（2～3個のバッファー）。

技術仕様

寸法：985mm × 960mm × 1770mm | 重量：660kg
駆動方式：リニアモーター｜保証期間：12ヶ月
HSコード：8486402200 | 原産国：中国