高性能12インチCMPシステム:TSVインターコネクト向け精密研磨
TSVインターポーザ製造向けに最適化
当社の12インチCMPシステムは、多層研磨の複雑さに対応するために特別に設計されています。高スループットを統合することで EFEM強力な 3プラテン/4ヘッドポリッシャー洗練された インライン洗浄システム弊社では、シームレスな「乾燥イン、乾燥アウト」ワークフローを提供しています。

主要機器の仕様:
-
ウェハーサイズ: 12インチ(300mm)
-
ウェハーの厚さ: 500~800μm
-
研磨構成: 3 プラテン + 4 独立ヘッド
-
一体型クリーナー: MEGタンク1基、ブラシタンク2基、SRD(スピンリンス乾燥機)1基
-
制御システム: Windows 10ベースで、スラリーおよび化学薬品の流れを高精度に制御するCLC(クローズドループ制御)を搭載。
業界をリードするプロセス性能
Himalaya Semiconductorでは、 除去率(RR) そして ウェハ内不均一性(NEXT) これらはROIを定義する指標です。当社のシステムは、5mmのエッジ除外を維持しながら高速な材料除去を実現するようにベンチマークされています。
| プロセス層 | 除去率(目標) | WIW不均一性(1σ) |
| 銅(Cu) | 5000~10000 Å/分 | ≤ 5% |
| バリア | 800 Å/分 | ≤ 5% |
| 酸化物(TEOS) | 3500 Å/分 | ≤ 5% |
個々のウェハーの性能に加え、当社のハードウェアは、 直接比較における不均一性は4%以下これにより、大量生産(HVM)において、4つの研磨ヘッドすべてで一貫した結果が保証されます。
信頼できる品質
24時間365日稼働する製造現場では、稼働時間こそがすべてです。当社のCMP装置は、厳格な信頼性基準に裏打ちされた、長期使用を想定した設計となっています。
-
稼働時間: 85%以上
-
MTBF(平均故障間隔): 200時間以上
-
MTTR(平均修復時間): 3.5時間以下
さらに、当社の統合クリーナーは優れた粒子制御を実現し、 CMP後のクリーンアダー(≤ 50個) (0.2μm以上の)欠陥からウェハを保護し、相互汚染を防ぎます。
包括的なサポートと保証
江蘇ヒマラヤ半導体と提携するということは、単に機械を購入するだけでなく、専任のサポートチームを得ることを意味します。
-
フルサイクルテスト: 弊社では、お客様の施設にて出荷前テスト、機能テスト、最終受入テストを厳密に実施し、ツールがすべての仕様を満たしていることを確認します。
-
専門家向けトレーニング: 当社では、レシピの最適化やソフトウェアのインターフェースから、予防保守(PM)やアラーム処理まで、あらゆる内容を網羅した5日間の集中トレーニングプログラムを提供しています。
-
地域迅速対応: 中国のお客様向けに、当社は以下のサービスを提供しています。 24時間対応のオンコールサービス そして、従業員が工場に到着するまでの時間を保証 48時間。
-
12ヶ月保証: 納品後のスペアパーツと技術サポートを含む包括的な保証で、安心してお使いいただけます。
見積もり依頼についてはお問い合わせください
300mm研磨加工能力のアップグレードをご検討ですか?弊社までお越しいただくか、技術営業チームまでお問い合わせください。お客様のTSVまたはインターポーザー加工プロセスに合わせた詳細なお見積もりをご提示いたします。
会社: 江蘇ヒマラヤ半導体有限公司
住所: 蘇州市呉中区木渡鎮金峰南路1258号11号棟4234室
専門分野: 先進半導体CMPおよび真空技術ソリューション



