高度なクリップボンディングシステム：パワーモジュール向け高収率真空リフローと精密ダイアタッチ
このページでは、高歩留まりパワーモジュール製造向けに設計された高度なクリップボンディングシステムをご紹介します。この統合プラットフォームは、高精度ダイアタッチ、高速クリップ配置、真空リフローを組み合わせ、要求の厳しいパワーエレクトロニクスアプリケーション向けに設計されています。このシステムは、半導体パッケージングにおいて優れたスループットと信頼性を実現します。
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クロエ・キング
サービスチームの専門知識のレベルに感銘を受けました。彼らは本当にお客様をどのようにサポートすべきかを知っています。
08 7月 2025
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スカーレット・ベル
サポート チームのプロフェッショナルなレベルに非常に満足しています。
18 6月 2025
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アイザック・グエン
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23 6月 2025
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サバンナ・ヘンダーソン
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22 6月 2025
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28 5月 2025
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23 6月 2025