半導体組立用高精度自動ダイボンディング装置
ヒマラヤセミコンダクターは業界をリードする ダイボンディング 最高の精度と大量生産を実現するために設計されたソリューション。当社の装置は、シリコンチップを基板またはリードフレームに微細な精度で取り付けるという重要な工程に対応できるよう設計されています。
特集 XK-Marlin高速ダイボンダー 特殊なウェーハレベルシステムにも対応する当社のダイボンダーは、高度なダイ回転技術とビジョンアライメント技術を駆使し、完璧な配置を実現します。標準的なICから複雑なマルチチップモジュールまで、当社のダイボンダーは、現代の半導体製造とパワーエレクトロニクスに求められる安定性と高速スループットを提供します。
そして
エブリン・ハリス
アフターサポートは素晴らしかったです！お客様を大切にしているのが伝わってきました。
07 6月 2025
と
ゾーイ・ホール
サポートチームは私の懸念に迅速に対応してくれました。とてもプロフェッショナルでした！
08 7月 2025
R
ローズ・サンチェス
カスタマーサービスは素晴らしい体験でした。献身的で効果的です！
02 7月 2025
あ
オーロラ・マーシャル
アフターサポートは素晴らしく、とても親切でした。素晴らしい体験でした！
03 7月 2025
そして
エリー・グエン
素晴らしい製品で、サービス チームが私の購入に大きな役割を果たしました。
03 7月 2025
M
マデリン・ジョンソン
素晴らしいサービスと迅速なサポート。本当に支えられていると感じました！
24 6月 2025