半導体製造向け精密レーザーリフトオフ（LLO）ソリューション
江蘇ヒマラヤ半導体は、高度な レーザーリフトオフ（LLO） 当社は、サファイア基板や炭化ケイ素基板から薄膜層を分離するための必須装置を提供する技術を開発しました。当社の製品ラインナップには、超精密 FPC UVレーザー剥離機、 高速 ICウェーハレーザーマーキング システム、そして完全自動 ウェーハ・ザ・ボンダーズこれらのマシンは、高密度パッケージングおよびマイクロディスプレイ業界（MicroLED/OLED）向けに設計されており、最大のスループットとサブミクロンの移動精度を保証します。
J
ジェームズ・ウィルソン
素晴らしい品質です！デザイン、性能ともに抜群の商品です。
16 5月 2025
G
グレース・ベネット
チームは購入前も購入後も積極的にコミュニケーションをとってくれました。
19 5月 2025
M
マイケル・オルティス
優れた耐久性と機能性。どなたにも安心してお選びいただけます。
23 6月 2025
で
ビクトリア・ムーア
卓越した品質と素晴らしいカスタマーサービス。本当に感動しました！
14 5月 2025
そして
イーサン・コリンズ
素晴らしい品質です！この商品は私のコレクションの中でも特に目立っています。
16 6月 2025
H
ヘンリー・クーパー
製品の品質は抜群です。大満足です！
07 6月 2025