レーザーダイシングシリコンウェーハシステム | SiCおよびサファイア用ステルスダイシング
ウェーハダイシングは、次のような理由で歩留まりが制限されることが多い重要なバックエンドステップです。エッジチッピング、瓦礫汚染、追加の清掃、 そして無駄なウエハ面積幅の広い道路から。これはレーザーステルスダイシングマシン（また、シリコンダイシングマシン）は、これらの問題を解決し、内部修正層ウエハ内部に焦点を合わせた赤外線（IR）レーザー次に、制御された外力によってダイを分離します。
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ソフィア・カーター
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09 6月 2025
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ライリー・ロバーツ
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01 6月 2025
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29 6月 2025
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29 6月 2025