高度なLLO装置と半導体製造ソリューション
江蘇ヒマラヤセミコンダクターは、高精度半導体加工向けに設計された最先端のLLO（レーザーリフトオフ）装置を提供しています。当社の包括的な設備には、超高精度FPC UVレーザーデパネリングシステム、高速全自動ウェーハダイボンダー、真空イオン注入システムなどが含まれます。高度なダイ回転技術とレーザーマーキング技術を統合することで、メーカーがウェーハ加工と半導体パッケージングにおいて優れた精度を実現できるよう支援します。シリコーン接着剤塗布から高速ワイヤーボンディングまで、当社の産業グレードソリューションは、最高の効率と動作精度を保証します。
そして
イーサン・スコット
抜群の品質と耐久性！長年ご愛用いただけます。
08 5月 2025
S
セバスチャン・グリーン
期待通りの高品質な製品です。強くお勧めします！
05 6月 2025
L
レオ・フォスター
圧倒的な品質が物語ります。まさに素晴らしい投資です！
01 6月 2025
北
ノラ・ワトソン
サービスチームは驚くほど効率的で、問題を迅速に解決してくれます。
06 7月 2025
J
ジェームズ・ヘイズ
素晴らしい品質と考え抜かれたデザイン。本当にこの選択に大満足です！
28 5月 2025
あ
エイデン・リー
素晴らしい製品品質です。丁寧に作られているのが伝わってきます！
29 5月 2025