先進半導体製造向け高精度レーザーリフトオフ装置
この先進的なレーザー加工システムは、レーザーヘッド、ウェハプラットフォーム、アライメントカメラに高精度リニア駆動システムを採用しています。堅牢なソフトウェアとプロセス制御に支えられた主要コンポーネントにより、GaN LED製造、マイクロLEDディスプレイ製造、高度なパッケージングといった要求の厳しい用途に最適なソリューションとなっています。
製品の特長：比類なき精度と制御性
当社の高精度レーザーリフトオフシステムは、重要な半導体製造プロセスにおいて優れた性能を発揮するように設計されており、お客様の生産業務に大きなメリットをもたらします。
ピンポイントの精度と高いスループット
最適化されたモーションコントロール、高解像度ビジョンシステム、そして高度なレーザービーム伝送により、高速処理時でも安定した加工品質と完璧な位置合わせを実現します。これにより、レーザーリフトオフ加工における歩留まりと効率を最大限に高めます。
優れたプロセス管理と一貫性
レーザーエネルギー監視、温度管理、リアルタイムプロセス検証を統合したこのシステムは、リフトオフプロセスを比類のない精度で制御します。これにより、基板の損傷を防ぎ、完全な分離を実現し、バッチごとに一貫した品質を保証します。
比類なき汎用性と使いやすさ
使いやすいソフトウェアインターフェースにより、複雑な加工パターンも簡単にプログラミングできます。クイックチェンジ光学系や簡単なキャリブレーションなどの機能により、異なる材料システムや加工要件への切り替えも最小限のダウンタイムで容易に行えます。
稼働時間の最大化と堅牢な設計
堅牢で熱安定性に優れたフレームと、高品質な工業用レーザー部品の使用により、この先進的な半導体処理装置のメンテナンスの必要性が軽減され、長期的な信頼性が向上します。
技術仕様表
この機械は、研究開発から大量生産まで、現代の半導体製造における厳しい要求を満たすように設計されています。
| カテゴリ | 仕様 | 詳細 |
|---|---|---|
| 一般情報 | 型番 | LLO-3000 Pro |
| 電源 | 380 VAC ±10%、三相、50/60 Hz、6.0 kVA | |
| 冷却システム | 密閉型チラーが必要 | |
| 床面積（幅×奥行×高さ） | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| 機械重量 | 1200 kg | |
| 動作環境 | クラス1000クリーンルーム、温度：20±1℃、湿度：45±5%RH | |
| レーザーシステム | レーザータイプ | UV DPSSレーザー |
| 波長 | 266 nm / 355 nm（オプション） | |
| 最大パルスエネルギー | 2.0 mJ @ 266 nm | |
| 繰り返し率 | 10～100kHz | |
| パルス幅 | 20ナノ秒未満 | |
| ビーム品質 | M² | |
| 動作と位置決め | 駆動システム | リニアモーターダイレクトドライブ |
| 位置決め精度 | ±1.0 μm | |
| 再現性 | ±0.5μm | |
| 最高速度 | X/Y: 800 mm/s | |
| 最小ステップ | 0.1μm | |
| ビジョンと方向性 | カメラシステム | 高解像度8MP CCDカメラ |
| 位置合わせ精度 | ±2.0 μm | |
| パターン認識 | 自動基準点認識 | |
| 倍率 | 5倍～20倍（オプション） | |
| プロセス能力 | 基板サイズ | 2インチから8インチのウェハー |
| プロセス領域 | 300 mm × 300 mm | |
| スループット | 最大60枚のウェハー/時間（2インチ） | |
| レーザースポットサイズ | 10μm～100μm（調整可能） | |
| ソフトウェアと制御 | 制御システム | 21インチタッチスクリーン搭載の産業用PC |
| プログラミング方法 | グラフィカルユーザーインターフェース | |
| レシピ管理 | 500以上のプロセスレシピ | |
| データロギング | 全プロセスパラメータの記録 | |
| インタフェース | SECS/GEM、イーサネット、USB |
オプション機能およびアクセサリー
| オプションタイプ | 利用可能な機能 |
|---|---|
| レーザーオプション | 高出力レーザーヘッド |
| 多波長構成 | |
| ビーム整形光学系 | |
| 自動減衰器 | |
| 自動化オプション | FOUP/LPUロードポート |
| ロボットによるウェハーハンドリング | |
| 統合計測 | |
| インライン厚さ測定 | |
| プロセス監視 | リアルタイムエネルギー監視 |
| プラズマ検出システム | |
| 自動フォーカスモニタリング | |
| 熱マッピングシステム | |
| ソフトウェアのアップグレード | 高度なプロセス制御 |
| 予知保全 | |
| 遠隔診断 | |
| 収量管理システム |
主要アプリケーションソリューション
マイクロLED（μ-LED）ディスプレイの製造
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サファイア基板の剥離サファイア基板からのGaNエピタキシャル層の精密分離
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大量移動の実現マイクロLED大量転写のための、クリーンで損傷のないリフトオフプロセス
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高収量生産高密度マイクロLEDアレイおよびディスプレイ用途向けに最適化されています。
パワーデバイスの製造
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超薄型ウェハー加工：厚さ20μmの薄型ウェハーの剥離プロセス
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裏面金属との互換性裏面が金属化されたウェハの安全な処理
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ワイドバンドギャップ材料Si、SiC、GaNパワーデバイスのサポート
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熱管理: 高感度パワーデバイス構造向けの高度な熱制御
当社のクライアント
当社は、半導体製造装置のエコシステム全体にわたる幅広い著名なパートナーと緊密に連携できることを光栄に思います。グローバルでは、ハネウェル、フォックスコン、HPといった業界リーダーと協業しています。中国では、サニー・オプティカル・テクノロジー、サナン・オプトエレクトロニクス、HT-Tech、清華同方、TUSホールディングス、TCLなどのトップ企業と提携しています。また、西安交通大学や西北工業大学といった一流の学術機関とも連携し、その研究能力を活用して技術革新を推進し、半導体製造装置分野における最先端ソリューションの導入を促進しています。
なぜ当社のレーザーリフトオフ装置を選ぶべきなのか？
当社は半導体製造装置の信頼できるプロバイダーであり、OEM/ODMおよびカスタムデザインサービスお客様固有の材料システム、処理能力要件、およびプロセス統合ニーズに最適なレーザーリフトオフソリューションをご提供するためです。
よくある質問（FAQ）
Q：この機械はどのような材料や用途に適していますか？
A:この装置は、GaN/サファイア分離、マイクロLEDの物質移動、薄膜剥離、および高度なパッケージング用途におけるレーザーリフトオフプロセス向けに特別に設計されています。お客様の特定の材料システムとプロセス要件に合わせてシステムをカスタマイズできます。
Q: 正しいものを選ぶにはどうすればよいですか？ レーザーリフトオフマシン 私の申請のために？
A:基板の詳細（材質、サイズ、厚さ）、目標処理量、および具体的なプロセス要件をお知らせください。当社のアプリケーションエンジニアが最適なレーザー構成とシステム仕様をご提案いたします。
Q：保証と技術サポートについて教えてください。
A:包括的なサービスを提供しています18ヶ月保証当社のレーザーリフトオフシステムはすべて、24時間365日の技術サポート、定期的なメンテナンスサービス、そしてすぐに入手可能なスペアパーツによって支えられています。
Q：プロセス開発のサポートは提供していますか？
A:はい、弊社にはレーザーリフトオフプロセスの開発と最適化を支援できる設備が整ったアプリケーションラボがございます。プロセス移管とオペレーター研修サービスも包括的にご提供いたします。
Q：なぜ御社を選ぶべきなのでしょうか？
A:当社は半導体業界向けに、お客様のニーズに合わせたレーザー加工ソリューションを提供することに特化しています。研究開発システムから大量生産設備まで、お客様の製造プロセスを強化するための専門知識を有しています。革新性、品質、そしてお客様の成功への揺るぎないコミットメントこそが、当社を理想的なパートナーたらしめているのです。
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