半導体パッケージング用高精度ワイヤボンディング装置

2025年11月26日

先進的なワイヤボンディング装置が半導体パッケージングに革命をもたらす

ヒマラヤ・セミコンダクター高性能な最新ラインナップを誇らしげに発表 ワイヤーボンディングマシン半導体パッケージングおよびマイクロエレクトロニクス製造の進化するニーズを満たすように設計されています。

当社のワイヤボンディング装置は、幅広い種類のワイヤと直径に対応しており、多様なボンディング用途に最適です。

微細アルミニウムワイヤボンディング: ワイヤー径に対応 70万～200万繊細なマイクロチップの接続に最適です。
太いアルミニウム線ボンディング: 頑丈なワイヤーサイズに対応 100μm～550μm電力機器や車載電子機器に適しています。
金、銅、合金ワイヤボンディング: ワイヤー径が 15μmと50μmこれにより、ハイエンドICおよびRFモジュール全体にわたって信頼性の高い性能が保証されます。
深空洞ワイヤボンディング: 深空洞パッケージに特化 太いアルミニウム線（100μm～550μm）これにより、高度な3Dパッケージングソリューションが可能になります。

最先端の自動化機能とリアルタイム監視機能を備えた当社のワイヤーボンダーは、以下の特長を備えています。

家電、自動車、航空宇宙、産業分野など、どの分野であっても、 ワイヤーボンディングマシン当社は、お客様の生産ニーズに合わせた拡張性の高いソリューションを提供します。