ヒマラヤセミ社、自動GPPチップコーティング技術に関する新たな特許を取得
業界の課題解決：手動操作を超えて
従来のGPPチップコーティングプロセスでは、作業員が装置内にチップを手動で配置する際に、安全上のリスクや汚染の問題に直面することがよくあります。さらに、手動供給はコーティング厚さのばらつきにつながりやすく、半導体部品の最終的な歩留まりに影響を与える可能性があります。
中核となる技術革新：精度と安全性
この特許技術は、人為的ミスを排除するために設計された高度な機械的協調システムを導入しています。
-
自動ねじ込み式ロッド駆動システム：高精度モーターを搭載したこのシステムは、配置プレートをコーティングチャンバー内に自動的に移動させます。これにより、作業員が機械内部に手を伸ばす必要がなくなり、安全性とクリーンルーム環境の維持が確保されます。
-
空気圧式コーティング機構：高度なシリンダーを用いてコーティングノズルを駆動することで、チップ表面全体に接着剤を完全に均一に塗布します。
-
統合された材料供給システム：供給ポンプと接着剤タンクを直接接続することで、材料の露出を最小限に抑え、接着剤の硬化を防ぎ、無駄を削減します。
EEATへの取り組み：革新と検証済みの信頼性
レーザーアニーリングやレーザー切断ソリューションを含む半導体製造装置のリーディングカンパニーとして、ヒマラヤセミは研究開発を当社の権威の基盤と位置付けています。現在10件以上のコア特許を保有する当社は、業界における新たな基準を確立し続けています。
技術的なブレークスルーに加え、当社の信頼性はBV認証を受けたオンラインストアによってさらに裏付けられています。国内特許認証と国際的な第三者機関による検証（BV）の組み合わせにより、世界中のお客様に最高の品質とプロフェッショナルな誠実さをお約束します。
ヒマラヤセミについて
江蘇ヒマラヤ半導体有限公司は、重要な半導体製造装置の研究開発および製造を専門とするハイテク企業です。最先端のレーザー技術と自動化された機械ソリューションを統合することで、パートナー企業の生産効率の最適化と優れた製品信頼性の実現を支援します。