高性能12インチCMPシステム：TSVインターコネクト向け精密研磨
2026年3月12日
急速に進化する先進半導体パッケージングの世界では、 TSV（シリコン貫通ビア） そして 3D ICスタッキング 化学機械研磨（CMP）には前例のない要求が課せられています。これらの課題に対応するため、 江蘇ヒマラヤ半導体有限公司 最も厳しい銅、バリア、および誘電体（SiO2）プロセス向けに設計された、完全に統合された生産対応の12インチCMPソリューションを提供します。