高精度UVレーザーデパネリング＆FPC切断システム
ヒマラヤセミコンダクターは最先端の UVレーザーデパネリングマシン リジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板をストレスなく分離できるように設計されています。 HM-01 先進レーザーパネル剥離システム ミクロンレベルの精度を実現し、従来のルーティングや鋸引き方法に伴う機械的ストレスやバリを排除します。
エレクトロニクス業界向けに特別に設計された当社の FPCレーザーカッター 高密度配線（HDI）の複雑な形状に最適です。冷間切断UV技術を活用することで、熱影響部（HAZ）を最小限に抑え、繊細な部品の完全性を維持します。当社のラインナップは、高度な製造業をさらにサポートします。 自動ウェーハレーザーマーキング そして ステルスダイシング シリコンおよび SiC 基板向けソリューション。
で
ウィリアム・ガルシア
この製品は耐久性に優れ、完璧なパフォーマンスを発揮します。素晴らしい投資です！
02 6月 2025
あ
アメリア・ヘルナンデス
チームの知識は素晴らしく、貴重なアドバイスとサポートを提供してくれました。
05 6月 2025
M
マディソン・レイエス
素晴らしいサービスです！お客様のために最善を尽くします。
15 6月 2025
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エリー・グエン
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03 7月 2025
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ライアン・ベネット
最高品質！あらゆる面で期待を上回る製品です。
27 5月 2025
K
ケイラ・クーパー
スタッフは知識が豊富で、最良の選択をできるように助けてくれました。
29 6月 2025