半導体産業向けウェハーダイシングソー
主な特長と業界をリードするメリット
半導体製造用ウェハーダイシングソー
超精密動作精度を備えた高精度ダイシングシステム
主な機能
✔ 精密モーションシステム
±0.5μmの繰り返し精度を持つリニアモーター駆動
脆性材料や硬質材料に対応する適応型速度制御（1～300mm/秒）
✔ 多様な素材に対応
半導体ウェハー：Si、GaAs、GaN、SiC
パッケージング基板：PCB、QFN/DFNリードレスパッケージ
特殊材料：ガラス、セラミック、圧電材料
✔ インテリジェントプロセス制御
レーザーアライメント＋マシンビジョン（CCD位置決め精度±3μm）
自動刃摩耗補正（工具寿命を30%延長）
ウェハーダイシングソーマシンの構成
| X軸 | 最大有効 | 310mm | 310mm | 210mm |
| 0.1～1000mm/秒 | 0.1～600mm/秒 | |||
| Y軸 | 最大有効 | 310mm | 310mm | 170mm |
| 単一ステップ増分 | 0.0001mm | 0.0001mm | 0.0001mm | |
| 到達精度 | 0.003mm/310mm | 0.003mm/310mm | 0.003mm/170mm | |
| Z軸 | 最大有効 | 40mm | 40mm | 40mm |
| 繰り返し精度 | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | |
| 最大カッター径 | 58 | 58 | 58 | |
| タクシー | 最大回転角度 | 380° | 380° | 380° |
| スピンドル | 速度範囲 | 6000～60000rpm | 6000～60000rpm | 6000～60000rpm |
| 出力電力 | 1.8kW（2.4kW） | 1.8kW（2.4kW） | 1.5kW (2.4kW) | |
| 力 | AC380V±10% | AC380V±10% | AC380V±10% | |
| サイズ（幅×奥行×高さ） | 1200mm×1629mm×1849mm | 1080mm×1160mm×1800mm | 630mm×900mm×1600mm | |
技術仕様
- DCエアベアリングスピンドル
- スピンドル出力 1.8～2.4kW（オプション）
- 36000～60000回転/分
- 2インチナイフ／3インチナイフ
- ダブルスピンドル間隔最小24mm
- カッター面の平面度：≤0.002mm
- 到達精度：+0.003mm
- メンテナンスが容易、機械式位置決め
- NCSの耐用年数を延ばすための安全対策
- 切削工具数またはメートル数に応じた自動計測処理
- 強力な耐干渉性があり、水蒸気の干渉下でもブレードは安定して検出されます。
- 高感度、信号フィードバック時間が短い
- 最小寸法5×0.5mm
中央システム機能
- 機械アラーム処理を削除する
- アラーム処理時間が長いため、生産ライン担当者の移動が少なくなり、人件費が削減されます。
この機械は全自動で、自動で材料の供給、位置合わせ、切断、洗浄、乾燥を行います。
SECS GEMの機能：
- デバイスの状態をリアルタイムで監視できます。例えば、アイドル状態、実行中、停止状態などです。
- 統一されたパラメータ管理のために、デバイスデータをダウンロード／アップロードします。
- 機器の材料情報、操作情報、警報情報など、機器に関するすべてのイベント情報を収集し、統計することができます。
- アラームレベルを設定すると、問題が発生した際にデバイスをロックし、アラームを解除して問題に対処するための特定の権限を要求することができます。