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急速に進化する半導体および電子機器製造業界において、精度と効率は極めて重要である。 ウェハーダイシングマシン 生産ラインにおいて重要な役割を担うウェーハ分離装置は、シリコンウェーハやその他の基板材料の精密な切断と分離を可能にします。マレーシア、特にハイテク産業の中心地であるペナンとクリムの製造業者や研究者にとって、高品質のウェーハ分離装置の調達は、競争力のある生産水準を維持するために不可欠です。

中国は半導体製造装置の世界的リーダーとなり、高度な技術と競争力のある価格設定を兼ね備えている。この記事では、中国から調達するメリットを探る。 中国のウェハーダイシングマシンサプライヤー そして、 マレーシアでウェハー分離装置を購入する。

ウェハーダイシングは重要なバックエンドステップですが、多くの場合、歩留まりが制限されます。エッジチッピング、破片による汚染、追加清掃、 そして無駄になったウェハ領域広い通りから。レーザーステルスダイシングマシン（また、シリコンダイシングマシン) は、内部修正層ウェハ内部で集束光を使用する赤外線（IR）レーザーそして、制御された外部力によって金型を分離する。

生産環境向けに設計されたこのシステムは、シリコン（Si）、炭化ケイ素（SiC）、LEDサファイア、および太陽光関連基板、安定した処理が可能専用赤外線光学系、高精度モーションプラットフォーム、 そしてオートフォーカス＋ダイナミックオートフォーカス。

執筆者: ジャン・リー博士 半導体製造装置部門、シニアプロセスエンジニア。

著者情報： 李博士はマイクロマシニング分野で15年の経験を持ち、当社のDS9260ダイシングソーの制御システムの主要特許保有者です。

ウェハーダイシングマシンは、半導体製造個々の分離に使用される半導体チップ加工済みウェハから。製造における重要なステップとして電子機器そして集積回路（IC）これらの機械は、スマートフォンから自動車システムまであらゆるものに使われている部品の大量生産を可能にする。このプロセスでは、さまざまな半導体材料、 とシリコンベースウェーハが最も一般的だが、ガリウムヒ素高周波および光電子アプリケーションにも不可欠である。

ヒマラヤ・セミコンダクターの取り組み： この分析は、最先端のISO 9001認証取得済み製造施設において1万時間以上にわたる連続稼働で収集された独自のデータを活用しており、仕様の技術的な正確性を保証します。

ウェハーダイシングは、数百または数千の集積回路（IC）を含む処理済みのシリコンウェハーを、個々の機能的な半導体チップに変換する最終的かつ決定的な工程です。ウェハーダイシングソリューション選択する内容は、歩留まり、信頼性、コスト、市場投入までの時間に直接的な影響を与えます。

この記事では、IC製造におけるウェハダイシングの役割を説明し、主要な3つのダイシング技術を明確かつ実践的に比較します。

• ブレードダイシング
• レーザーダイシング
• ステルスダイシング

DS9260は、自動ダイシングソー技術、特に高精度ダイシング12インチウェハおよび基板の完全自動化。ウェハーダイシングマシン高度な機能を統合デュアルスピンドルダイシングソーインテリジェント計測システムとの構成により、比類のない精度とスループットを実現します。半導体ダイシングおよび包装用途。

高度な半導体製造において、ウェーハ分離（ダイ分離）の最終工程は、歩留まり、信頼性、および全体的なコストに直接影響を与えます。中国江蘇省蘇州市に拠点を置く当社は、 江蘇ヒマラヤ半導体 完全自動で高精度な ウェハーダイシングマシン 高度なシリコンおよび化合物半導体用途向けに設計されています。

このシステムは、超精密な直線運動、CCD/レーザービジョンアライメント、自動ブレード摩耗補正、およびSECS/GEM接続を組み合わせることで、安定した再現性のある結果を実現します。 ウェハーダイシング IC、パワーデバイス、MEMS、センサー、フォトニクス向け。

半導体製造向けの高精度ウェハーダイシングソーをご紹介します。リニアモーター駆動、±0.5μmの繰り返し精度、レーザーアライメントを備えたこの全自動マシンは、Si、GaAs、GaNなどの材料の精密なダイシングを実現します。SECS/GEMとの統合により、リアルタイムのモニタリングとデータ管理が可能になり、自動ブレード摩耗補正などの高度な機能によりツールの寿命が延びます。大量生産に最適です。