自動IC/ウェハーレーザーマーキング装置
主な機能
✅ ウェハーの取り扱い:
- 高度なロードポートシステムを介してFOUPのロードをサポートします
- ロボットアームによるフィルム搬送で、スムーズかつ正確なウェハ搬送を実現
- ウェハーの中心位置と角度を正確に補正する自動校正装置
✅ マーキングと識別:
・ウェハー端面識別用の高解像度レーザーマーキング(永久的かつ非損傷性)
- 自動検証のためのOCR認識検出(オプション)
✅ スマートな自動化と接続性:
- プロセス効率化のための自動スキャン
- SECS/GEMプロトコルをサポートし、顧客の工場システムとのシームレスな統合を実現(インダストリー4.0対応)
✅ クリーンルーム対応(オプション):
- 汚染制御のためのFFU(ファンフィルターユニット)空気浄化システム
- 煙と粉塵の収集・ろ過システムにより、より清潔な作業環境を実現します。

この完全自動化された高精度レーザーマーキングシステムは、半導体製造におけるトレーサビリティ、効率性、信頼性を確保し、現代のICおよびウェハ製造における厳しい要件を満たします。
アプリケーション: 半導体ウェハーマーキングICパッケージング、MEMS、LED、および先端電子機器製造。
詳細、カスタマイズ、デモをご希望の場合は、お気軽にお問い合わせください!
特徴
- 人間の労働力を代替することで、人件費を削減する。
- 操作は簡単で便利、高速かつ精密な制御が可能です。
- 高精度モーターにより、正確な吐出を実現します。
- 高性能で外観も美しい直線構造プラットフォーム。
- 高剛性アルミニウム合金製の多軸設計により、信頼性と精度が確保されます。
高度なソフトウェア機能
フォントサポート:
SEMI準拠フォント:
5×9(単線密度)
10×18(二重線密度)
特殊なマーキング要件に対応するアラビア語フォントのサポート
カスタムフォントの統合(ご要望に応じて対応)
バーコードおよび2次元コードのサポート:
BC-412 SEMI T1バーコード(ウェハ識別用の業界標準)
トレーサビリティ向上のためのQRコード/データマトリックス(オプション)
カスタムマーキングレイアウトとシンボルフォーマット
主要技術パラメータ
| カテゴリ | 仕様 |
| 制御システム | ガルバノ走査ヘッド+制御カード、Windows 7/10 OS |
| レーザー波長 | 532nm(高精度マーキング用グリーンレーザー) |
| 冷却方法 | 水冷式/空冷式(柔軟な構成が可能) |
| ファイル形式 | DXF、PLT(CAD/設計ソフトウェアと互換性あり) |
| 電源 | 単相220V、4kW(煙/粉塵フィルターは除く) |
主な用途
✔ ICトレーサビリティとパッケージング(物流向けQRコード/データマトリックス)
✔ MEMS、LED、パワーデバイス(小型部品への精密マーキング)
モーションパフォーマンス
| パラメータ | 仕様 |
| 可動範囲 | 315mm(直線)×340°(回転)×300mm(Z軸) |
| 平均速度 | 570mm/秒(直線)、220°/秒(回転)、200mm/秒(Z軸) |
| 最高速度 | 1140mm/秒(直線)、270°/秒(回転)、250mm/秒(Z軸) |
| 精度 | 12.6µm未満(直線)、0.0045°未満(回転)、6.25µm未満(Z軸) |
| 再現性 | ±0.1mm |
| 取り扱い高さ | 620mm(ベースからウェハ実装面まで) |
ウェハーの互換性
対応サイズ:
オプション1:2-4-6インチ
オプション2:4-6-8インチ
オプション3:8~12インチ
特殊ウェハーハンドリング:半導体以外の形状/材料に合わせてカスタマイズ可能。
エッジファインダーとアライメント
| パラメータ | 仕様 |
| センタリングタイム | 3秒以下 |
| 位置精度 | ±0.1mm(ウェハー中心)、±0.1°(エッジ/ギャップ) |
| 検出方法 | LED照明+画像認識センサー |
| サイズ変更 | コマンド制御または通信プロトコル(SECS/GEM) |
クリーンルームおよび電力要件
清浄度:ISOクラス2(駆動構造内部に独立した排気口を設置)。
電源:
アーム/駆動:DC24V ±10%、16A
ステッピングモーター:2相、DC24V ±10%、3A(コントローラーは本体に内蔵)。
真空:-53kPa以上(ベルヌーイの吸盤:0.5MPaの圧縮空気)。
集塵機
| パラメータ | 仕様 |
| 寸法 | 640 × 550 × 1322mm |
| 重さ | 105kg |
| 最大風量 | 265m³/h |
| 最大負圧 | 230mbar |
| 力 | 2.2kW、220V/50Hz |
| 騒音レベル | 70±2dB |
| 濾過 | 0.3µmで99%以上(アラーム通知付き手動クリーニング) |
主な利点
✅ 高速高精度:重要なウェハーハンドリングのためのサブミクロン精度。
✅ 柔軟な統合:SEMI規格およびファクトリーオートメーション(SECS/GEM)をサポートします。
✅ クリーンルーム対応:ISOクラス2に準拠し、微粒子汚染を最小限に抑えています。
✅ 拡張可能なソリューション:特殊な形状のウェハーや複数サイズの生産ラインに合わせてカスタマイズ可能です。


