半導体パッケージング用高速自動ワイヤボンダー
高度なワイヤボンディング技術入門
のAWB-01-A 高速全自動金/銅線ボンダー江蘇ヒマラヤ半導体有限公司は、革新の最前線を体現しています。半導体パッケージこの機械は精密さを追求して設計されています。ボールボンディングそしてウェッジボンディング金、銅、アルミニウム線を用いたプロセスにより、最も要求の厳しい用途においても信頼性の高い電気的相互接続を実現します。
IC、LED、光電子、および高度なマイクロエレクトロニクス向けに特別に設計されています。半導体パッケージング用途この装置は、比類のない速度、精度、信頼性を提供します。リニアモーター駆動システム、インテリジェントな力校正、次世代光学系を統合し、新たなベンチマークを確立します。超極細ワイヤボンディング技術。
詳細LEDワイヤーボンダー 仕様および許容差
| 特徴 | 仕様と許容差 |
|---|---|
| 型番 | AWB-01-A |
| 状態 | 新しい |
| 資格認定 | CE、ISO、RoHS、CCC、PSE、FDA |
| 保証 | 12ヶ月 |
| 自動採点 | 全自動 |
| 最大接着面積 | X: 56mm、Y: 80mm |
| 位置決め精度 | ±3μm（@3σ） |
| 接着サイクル時間 | 45ms/ワイヤ |
| 線径範囲 | Φ15～50μm（Au/Cu/Al対応） |
| 駆動システム | リニアモーター（ダイレクトドライブ） |
| 再現性 | ±3μm（@3σ） |
| マガジンの互換性 | 長さ：100～275mm、幅：30～90mm、高さ：65～180mm |
| 寸法（幅×奥行×高さ） | 985mm × 960mm × 1770mm |
| 重さ | 約660kg |
| 生産能力 | 100ユニット |
当社製高速ワイヤボンダーの主な特長
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動作と精度の向上
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応答速度が速く、精度が高いサーボシステム。
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リニアモーター駆動式XYテーブル、繰り返し精度±3μm。
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超高速接着サイクル： 45ms/ワイヤ。
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先進的な光学・画像処理システム
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歪みのない画像を実現する高性能ズームレンズ。
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高精度 債券発行後検査（PBI） 欠陥のない相互接続を実現するため。
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インテリジェントな接着力制御
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適応型力覚フィードバックにより、配線の断線やパッドの損傷を防ぎます。
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リアルタイム調整が可能なスマートキャリブレーションシステム。
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優れたアーク制御
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金、銅、アルミニウム線向けに最適化されたワイヤアークアルゴリズム。
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高密度IC（BGA、QFP、COB）における一貫したループ形状。
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独自のコアテクノロジー
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駆動システム、光学系、制御アルゴリズムにおける独立した知的財産。
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業界最高水準の信頼性と性能を保証します。
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資材搬送とワークフローの効率化
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垂直に積み重ねられたマガジン（2～3個）による自動装填／排出。
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対応マガジンサイズ：長さ100～275mm、幅30～90mm、高さ65～180mm。
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ピッチ調整可能：1.5～10mmで、多様な製品レイアウトに対応。
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高速生産リズム：1ラインあたり45msのはんだ付けサイクルで高いスループットを実現します。
AWB-01-Aワイヤボンダーを所有するメリット
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稼働時間と収益の最大化：卓越した信頼性と精度により、手直しや不良品を最小限に抑え、全体の生産量を向上させます。
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比類のない投資収益率（ROI）：高速処理（45ms/ワイヤ）とメンテナンスコストの削減により、デバイスあたりのコストが低減され、投資回収期間が短縮されます。
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将来を見据えた柔軟性：金、銅、アルミニウム線など幅広い直径の電線に対応できるため、進化するパッケージングのトレンドにも柔軟に対応できます。
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統合と運用の簡素化：自動化された処理と直感的な操作により、オペレーターのトレーニング時間を短縮し、ワークフローを効率化します。
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グローバルサポートと保証：1年間の保証、ISO認証、そしてヒマラヤのグローバルな技術サポートネットワークによって支えられています。
当社のワイヤーボンダー全モデルをご覧ください
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 作業エリア | X: 300mm/0.05μm; Y: 300mm/0.05μm; Z: 50mm/0.05μm; T: ±220°/0.01° |
| ワイヤボンディング範囲 | 4ミル～20ミル（100μm～500μm） |
| リボンワイヤーシリーズ | 20×4mil～80×10mil（500×100μm～2000×250μm） |
| 結合力 | アルミニウム線：50g～1500g、銅線：100g～8000g |
| 超音波システム | 60kHzまたは80kHzトランスデューサー、30W～100Wジェネレーター |
| 生産サイクル | 1秒以下 |
| 電源 | 200～240VAC、50～60Hz、1500W |
| 寸法 | 960mm × 1400mm × 1700mm |
梱包と配送
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安全な梱包衝撃吸収バブルフォーム＋木箱。
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グローバルロジスティクス陸路、海路、空路による貨物輸送オプションをご用意しています。
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安全性を保証機器は世界中に完璧な状態で配送されます。
認証および特許
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ISO 9001認証取得メーカー。
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中国で登録された実用新案特許は6件。
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特許取得済みの技術には、半導体アニーリングシステム、UV剥離装置、エッチング用洗浄装置などが含まれる。
ワイヤボンディングにおける半導体パッケージングの応用
私たちの高速ワイヤーボンダー幅広い重要な用途向けに精密に設計されています。
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ICパッケージ：TO、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、DIP、BGA、COB。
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光電子工学：LED、オプトカプラ、レーザーダイオード。
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先進的なデバイス：微細ピッチ・高出力モジュール、MEMSセンサー、高度なウェハーレベル処理。
ヒマラヤ・セミコンダクターについて
2019年に設立された江蘇ヒマラヤ半導体有限公司は、世界の半導体業界において急速に信頼されるパートナーへと成長しました。30カ国以上そして、顧客基盤は拡大し続けている200人以上のお客様当社は、費用対効果が高く、高精度な機器ソリューションを提供します。
当社の主要製品ポートフォリオ：
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ボンダーs
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レーザーマーキング＆切断システム
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自動ダイシングソー
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シリコーン塗布装置
当社の金型接合機が実際に稼働している様子をご覧ください！
AWB-01-Aの実際の動作をご覧になりたいですか？YouTubeのデモ動画で、その性能を直接ご確認ください！
よくある質問（FAQ）
Q1：生産に適したワイヤボンディングマシンはどのように選べばよいですか？
A:お客様の具体的な材料（Au、Cu、Al）、デバイスの寸法、および出力要件をお知らせください。当社の技術専門家がお客様に最適なモデルをご提案いたします。半導体パッケージニーズ。
Q2：保証とサポートの対象範囲は何ですか？
A:AWB-01-Aには包括的な1年間保証お客様の業務が円滑に進むよう、24時間365日体制でオンライン技術サポートを提供しています。
Q3：この機械が既存の生産ラインと互換性があることをどのように確認できますか？
A:接着工程の詳細なパラメータと製造現場のレイアウトをお知らせください。弊社のチームが互換性を確認し、スムーズなセットアップのための統合ガイダンスを提供いたします。