고성능 12인치 CMP 시스템: TSV 인터커넥트를 위한 정밀 연마

TSV 인터포저 제작에 최적화됨

당사의 12인치 CMP 시스템은 다층 연마의 복잡성을 처리하도록 특별히 설계되었습니다. 높은 처리량을 통합함으로써 에펨강력한 3단 플래튼/4헤드 폴리셔그리고 정교한 인라인 세척 시스템당사는 원활한 "건조 투입, 건조 배출" 워크플로우를 제공합니다.

주요 장비 사양:

• 웨이퍼 크기: 12인치(300mm)

• 웨이퍼 두께: 500~800μm

• 연마 설정: 3개의 플래튼 + 4개의 독립 헤드

• 통합형 청소기: MEG 탱크 1개, 브러시 탱크 2개, SRD(탈수 건조기) 1개

• 제어 시스템: 슬러리 및 화학물질 흐름을 위한 정밀한 CLC(폐쇄 루프 제어) 기능을 갖춘 Windows 10 기반 시스템입니다.

업계 최고 수준의 공정 성능

히말라야 반도체는 다음과 같은 점을 이해하고 있습니다. 제거율(RR) 그리고 웨이퍼 내 불균일성(NEXT) 투자 수익률(ROI)을 정의하는 지표는 바로 이것입니다. 저희 시스템은 5mm의 모서리 제외 간격을 유지하면서 고속 재료 제거를 제공하도록 설계되었습니다.

개별 웨이퍼 성능 외에도 당사의 하드웨어는 다음과 같은 것을 보장합니다. 직접 비교 시 불균일도 4% 이하이를 통해 대량 생산(HVM)을 위한 4개의 연마 헤드 모두에서 일관된 결과를 보장합니다.

믿을 수 있는 신뢰성

24시간 연중무휴 생산 환경에서는 가동 시간이 무엇보다 중요합니다. 당사의 CMP 장비는 엄격한 신뢰성 기준을 바탕으로 장기간 사용을 위해 설계되었습니다.

• 가동 시간: 85% 이상

• MTBF(평균 고장 간격): 200시간 이상

• MTTR(평균 수리 시간): ≤ 3.5시간

또한, 당사의 통합형 세척기는 탁월한 입자 제어 기능을 제공합니다. CMP 후 정제 첨가량 ≤ 50개 (0.2μm 이상)의 미세 입자를 차단하여 웨이퍼의 결함 및 교차 오염을 방지합니다.

종합적인 지원 및 보증

장쑤 히말라야 반도체와 파트너십을 맺으면 단순히 장비만 구매하는 것이 아니라, 헌신적인 지원팀까지 얻게 됩니다.

1. 전체 주기 테스트: 당사는 귀사 시설에서 엄격한 출하 전 테스트, 기능 테스트 및 최종 인수 테스트를 실시하여 해당 장비가 모든 사양을 충족하는지 확인합니다.

2. 전문가 교육: 저희는 레시피 최적화 및 소프트웨어 인터페이스부터 예방 정비(PM) 및 경보 처리까지 모든 것을 다루는 5일간의 집중 교육 프로그램을 제공합니다.

3. 지역 신속 대응: 중국 고객 여러분께 저희는 다음과 같은 서비스를 제공합니다. 24시간 긴급 호출 서비스 그리고 담당자가 정해진 시간 내에 귀사 공장에 도착하도록 보장합니다. 48시간.

4. 12개월 보증: 인수 후 예비 부품 및 기술 지원을 포함하는 포괄적인 보증으로 안심하고 사용하세요.

견적 요청(RFQ)을 원하시면 저희에게 연락주세요.

300mm 연마 기능을 업그레이드할 준비가 되셨습니까? 저희를 방문하시거나 기술 영업팀에 문의하시면 귀사의 특정 TSV 또는 인터포저 공정에 맞춘 자세한 견적을 받아보실 수 있습니다.

회사: 장쑤 히말라야 반도체 유한회사

주소: 쑤저우시 우중구 무두진 진펑남로 1258번지 11동 4234호

전문화: 첨단 반도체 CMP 및 진공 기술 솔루션