반도체 후공정 가이드(2부): 몰딩, 리드 마감 및 테이프/릴 패키징
1부에서는 웨이퍼 절단, 다이 접착 및 와이어 본딩을 통해 리드프레임에 완전히 상호 연결된 다이를 만드는 과정을 살펴보았습니다. 이제 어셈블리는 전기적으로는 작동하지만 기계적으로는 매우 취약합니다. 2부에서는 이러한 섬세한 구조를 보호하기 위한 캡슐화부터 시작하여 리드 마감, 최종 패키징 및 품질 관리 시스템에 이르기까지 단계별로 설명합니다.
반도체 후공정 가이드 (1부): 웨이퍼 절단, 다이 접착 및 와이어 본딩
반도체 후공정 제조 소개
반도체 제조 공정은 크게 프런트엔드(FEOL)와 백엔드(BEOL)의 두 단계로 나뉩니다. 프런트엔드 공정에서는 실리콘 웨이퍼 상에 집적 회로를 만들고, 백엔드 공정에서는 이 웨이퍼를 패키징하여 PCB 조립에 필요한 테스트 준비가 완료된 반도체 소자로 변환합니다.
이 가이드는 웨이퍼 준비, 다이 조립 및 와이어 본딩을 포함한 반도체 후공정 흐름의 첫 8단계를 살펴봅니다. 이는 공정 엔지니어, 구매 전문가 및 전자 제품 제조 전문가에게 필수적인 지식입니다.
레이저 삼각측량 웨이퍼 검사 시스템 2026: 반도체 제조업체를 위한 완벽 구매 가이드
15년의 현장 경력을 가진 선임 공정 엔지니어가 집필한 이 가이드는 레이저 삼각측량 기반 3D AOI 시스템이 반도체 웨이퍼에서 서브마이크론 결함을 검출하는 방법을 자세히 설명합니다. 특히 벨라루스에서 실제 도입을 통해 결함 발생률을 87%까지 줄인 사례 연구를 소개합니다. 이 글에서는 파장 선택, 셰임플루그 광학계, 처리량과 해상도 간의 균형 관계, 그리고 적합한 플랫폼을 선정하기 위한 구매자 체크리스트를 다룹니다. 또한, 현지 엔지니어링 지원을 제공하는 검사 시스템 공급 허브인 쑤저우 우중구의 장쑤성 반도체 장비 생태계를 소개합니다.
실리콘 탄소(SiC) 웨이퍼 에피택시용 화학 기상 증착(CVD): 공정 개요, 기술적 중요성 및 공급업체 정보 (중국 장쑤성 쑤저우)
화학 기상 증착(CVD)반도체 제조 공정 중 하나인 박막 성장은 기체 전구체의 제어된 화학 반응을 통해 가열된 기판 위에 얇은 고체 막을 형성하는 공정입니다.탄화규소(SiC) 웨이퍼 제조CVD는 고품질 박막을 형성하는 데 널리 사용됩니다.에피택셜 SiC 층SiC 기판 웨이퍼 위에 형성된 이 에피택셜 층은 중요한 재료 구조로서 사용됩니다.SiC 전력 소자전기 자동차, 신재생 에너지 시스템, 산업용 인버터 및 고온 전자 장치용 부품을 포함합니다. 중국에서 공급업체를 찾고 있는 기업이라면,장쑤 히말라야 반도체 유한회사에 위치한중국 장쑤성 쑤저우는 반도체 관련 공급망에서 중요한 사업체입니다.
백서: 전력 전자 프로토타이핑의 발전
히말라야 WS3100은 SiC, GaN 및 IGBT 전력 모듈의 연구 개발 및 시범 생산을 위해 설계된 고정밀 데스크톱 초음파 웨지 와이어 본더입니다. 75~500미크론의 두꺼운 알루미늄 와이어를 지원하며, 자동 주파수 추적, 듀얼 채널 프로그래밍 가능 압력(30~1200g), 그리고 자동차 등급의 리드 본딩 신뢰성을 위한 컴퓨터 제어식 Z/Y축을 갖추고 있습니다.
히말라야 세미, 첨단 와이어 본딩 솔루션으로 러시아와 벨라루스의 기술 주권 강화
싱가포르 / 민스크 / 모스크바 러시아-벨라루스 연합국의 마이크로 전자 산업이 "수입 대체"에서 완전한 자립으로 전환됨에 따라 기술적 독립성 히말라야 세미는 2026년에 최신 백엔드 조립 솔루션 제품군을 발표하게 되어 자랑스럽게 생각합니다.
히말라야 세미는 현지화된 패키징 및 칩 캡슐화에 대한 새로운 집중을 통해 고정밀 와이어 본딩 장비를 핵심 산업 허브를 지원하도록 특별히 맞춤 설계했습니다. 젤레노그라드 그리고 그레이트 스톤 산업 단지.
고속 클립 접착 시스템
고속 클립 본딩 시스템은 가장 까다로운 전력 전자 애플리케이션을 위해 설계된 통합형 고처리량 플랫폼입니다. 정밀 다이 접착, 고속 클립 배치 및 고급 진공 리플로우 기술을 결합하여 MOSFET, IGBT 및 SiC/GaN 패키징을 위한 최적의 솔루션을 제공합니다.
히말라야 반도체: 중국 최고의 반도체 후공정 장비 제조업체
다이 본딩, 와이어 본딩, 웨이퍼 다이싱 및 레이저 가공을 위한 고정밀 솔루션 – ISO 9001 및 CE 인증
히말라야 세미는 뷰로 베리타스의 성공적인 감사 및 1억 위안의 자본 확충을 통해 글로벌 신뢰도를 더욱 강화했습니다.
~에 장쑤 히말라야 반도체 유한회사반도체 산업에 대한 우리의 헌신은 고성능 장비 그 이상입니다. 우리는 뷰로 베리타스 감사 완료 등록 자본금을 가진 기업 1억 위안
히말라야 세미, 자동화된 GPP 칩 코팅 기술 관련 신규 특허 획득
[날짜: 2025년 12월] [장소: 중국 장쑤성]
장쑤 히말라야 반도체 유한회사(이하 "히말라야 세미")는 중국 국가 지식재산권국(CNIPA)으로부터 새로운 실용신안 특허를 공식적으로 획득했음을 자랑스럽게 발표합니다.
"자동 고정식 GPP 칩 코팅 장비"(특허 번호: CN202323222607.8, 공개 번호: CN221602422U)라는 제목의 이 특허는 GPP(유리 패시베이션 공정) 칩 제조 공정을 자동화하고 개선하려는 당사의 목표에 있어 중요한 이정표가 됩니다.