자동화된 GPP 칩 코팅 특허 | 히말라야 반도체

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2025년 12월 24일

기존 GPP 칩 코팅 공정에서는 작업자가 장비 내부에 칩을 수동으로 배치할 때 안전 위험과 오염 문제에 직면하는 경우가 많습니다. 또한 수동 공급 방식은 코팅 두께의 불균일성을 초래하여 반도체 부품의 최종 수율에 영향을 미칠 수 있습니다.

히말라야 세미 GPP 칩 코팅기 특허 CN221602422U

이 특허 기술은 인간의 오류를 제거하기 위해 설계된 정교한 기계적 조정 시스템을 도입합니다.

자동 나사봉 구동 시스템: 고정밀 모터로 구동되는 이 시스템은 배치판이 코팅 챔버 안으로 자동으로 이동할 수 있도록 합니다. 따라서 작업자가 기계 내부로 손을 넣을 필요가 없어 안전성이 확보되고 클린룸 규정을 준수하는 환경을 조성할 수 있습니다.
공압 코팅 메커니즘: 고급 실린더를 사용하여 코팅 노즐을 구동하는 이 시스템은 칩 표면 전체에 접착제가 완벽하게 균일하게 분포되도록 보장합니다.
통합형 재료 공급: 공급 펌프와 접착제 탱크의 직접 연결로 재료 노출을 최소화하여 접착제 경화를 방지하고 폐기물을 줄입니다.

레이저 어닐링 및 레이저 절단 솔루션을 포함한 반도체 장비 분야의 선도 기업인 히말라야 세미는 연구 개발을 업계 전문성의 근간으로 삼고 있습니다. 10개 이상의 핵심 특허를 보유한 히말라야 세미는 업계에 새로운 기준을 지속적으로 제시하고 있습니다.

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장쑤 히말라야 반도체 유한회사는 핵심 반도체 장비의 연구 개발 및 제조를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 최첨단 레이저 기술과 자동화된 기계 솔루션을 통합하여 파트너사가 생산 효율을 최적화하고 탁월한 제품 신뢰성을 달성할 수 있도록 지원합니다.