Pembungkusan Semikonduktor / Pembungkusan & Pemasangan IC
Peralatan Utama:
● pengikat–Peletakan acuan ketepatan tinggi pada substrat untuk pembungkusan IC termaju.
● Ikatan Wayar–Ikatan ultrasonik & termomampatan untuk sambungan yang boleh dipercayai dalam pembungkusan cip.
● Mesin Pasang Acuan–Lekapan acuan berasaskan epoksi atau pateri automatik dengan ketepatan tahap mikron.
● Peralatan Pendispensan Silikon Automatik– Pengisian bawah dan enkapsulasi yang seragam untuk kebolehpercayaan pakej yang dipertingkatkan.
● Mesin Gergaji Dadu Automatik–Memotong dadu pisau jitu untuk menyilangkan wafer menjadi kepingan individu.
Aplikasi:
Pembungkusan peringkat wafer cip flip, BGA, QFN dan kipas keluar (FOWLP).MEMS dan pembungkusan sensor.
Elektronik Kuasa (Peranti SiC/GaN)
Peralatan Utama:
● Mesin Penyepuh Laser untuk Si/SiC– Membolehkan penyepuhlindapan kecacatan rendah untuk peranti kuasa SiC.● Mesin Pengubahsuaian Dalaman Laser (Wafer Si/SiC)–Kejuruteraan kekisi terpilih untuk MOSFET SiC voltan tinggi.
● Mesin Potong Dadu Wafer–Pemotongan wafer SiC/GaN yang rapuh dan bersih tanpa retakan.
● Pemotongan Laser (Wafer Seramik/Kaca)–Pemotongan ketepatan untuk penebat substrat dalam modul kuasa.
Aplikasi:
Modul kuasa SiC/GaN untuk EV, tenaga boleh diperbaharui dan penyongsang perindustrian.Integrasi peringkat substrat untuk peranti suhu tinggi.
Peranti Fotoelektrik (Laser/Pengesanan)
Peralatan Utama:
● Penandaan Laser (ID IC Wafer)–Tanda kekal beresolusi tinggi untuk diod laser dan sensor optik.● Alur Laser–Penggalian tepat untuk fabrikasi pandu gelombang dan IC fotonik (PIC).
● Mesin Pengubahsuaian Dalaman Laser (Wafer LT/LN)–Kejuruteraan domain feroelektrik untuk modulator berasaskan LiNbO₃.
Aplikasi:
Diod laser, VCSEL dan peranti komunikasi optik.Sensor LiDAR dan komponen gentian optik.
Sensor MEMS
Peralatan Utama:
● Mesin Potong Dadu Wafer–Pemotongan dadu bertekanan rendah untuk struktur MEMS yang rapuh (cth., pecutan, giroskop).● Pemotongan Laser (Wafer Kaca/Seramik)–Kedap hermetik untuk pembungkusan MEMS.
● Peralatan Pendispensan Silikon Automatik–Salutan pelindung untuk sensor persekitaran.
Aplikasi:
Sensor tekanan, sensor inersia dan peranti mikrofluidik.Pembungkusan peringkat wafer (WLP) untuk MEMS mini.