Sistem CMP 12-Inci Berprestasi Tinggi: Penggilapan Ketepatan untuk Sambungan TSV

Dioptimumkan untuk Fabrikasi Interposer TSV

Sistem CMP 12-inci kami direka bentuk khusus untuk mengendalikan kerumitan penggilapan berbilang lapisan. Dengan mengintegrasikan daya pemprosesan tinggi EFEM, yang berkuasa Penggilap 3-platen/4-kepala, dan canggih sistem pembersihan dalam talian, kami menyediakan aliran kerja "pengeringkan masuk, pengeringan habis" yang lancar.

Spesifikasi Peralatan Utama:

• Saiz Wafer: 12-Inci (300mm)

• Ketebalan Wafer: 500~800μm

• Konfigurasi Penggilapan: 3 Platen + 4 Kepala Bebas

• Pembersih Bersepadu: 1 tangki MEG, 2 tangki Berus dan 1 SRD (Pengering Bilas Putar)

• Sistem Kawalan: Berasaskan Windows 10 dengan CLC (Kawalan Gelung Tertutup) yang tepat untuk aliran buburan dan kimia.

Prestasi Proses Terkemuka Industri

Di Himalaya Semiconductor, kami faham bahawa Kadar Penyingkiran (RR) dan Ketidakseragaman Dalam Wafer (NEXT) adalah metrik yang menentukan ROI anda. Sistem kami ditanda aras untuk memberikan penyingkiran bahan berkelajuan tinggi sambil mengekalkan pengecualian tepi 5mm:

Selain prestasi wafer individu, perkakasan kami memastikan Ketidakseragaman Head-to-Head ≤ 4%, menjamin hasil yang konsisten merentasi keempat-empat kepala penggilap untuk pembuatan volum tinggi (HVM).

Kebolehpercayaan yang Boleh Anda Percayakan

Dalam persekitaran fabrikasi 24/7, masa operasi adalah segalanya. Alat CMP kami dibina untuk jangka masa panjang, disokong oleh piawaian kebolehpercayaan yang ketat:

• Masa Operasi: ≥ 85%

• MTBF (Purata Masa Antara Kegagalan): ≥ 200 jam

• MTTR (Masa Min Untuk Pembaikan): ≤ 3.5 jam

Tambahan pula, pembersih bersepadu kami memastikan kawalan zarah yang unggul, dengan penambah bersih pasca-CMP ≤ 50 ea (pada ≥ 0.2μm), melindungi wafer anda daripada kecacatan dan pencemaran silang.

Sokongan & Waranti Komprehensif

Apabila anda bekerjasama dengan Jiangsu Himalaya Semiconductor, anda bukan sahaja membeli mesin; anda juga memperoleh pasukan sokongan khusus.

1. Ujian Kitaran Penuh: Kami menjalankan ujian pra-penghantaran, fungsian dan penerimaan akhir yang ketat di kemudahan anda bagi memastikan alat tersebut memenuhi setiap SPEC.

2. Latihan Pakar: Kami menyediakan program latihan intensif selama 5 hari yang merangkumi segala-galanya daripada pengoptimuman resipi dan antara muka perisian hingga penyelenggaraan pencegahan (PM) dan pengendalian penggera.

3. Tindak Balas Pantas Tempatan: Untuk pelanggan kami di China, kami menawarkan Perkhidmatan panggilan 24 jam dan menjamin ketibaan kakitangan di kilang anda dalam tempoh 48 jam.

4. Waranti 12 Bulan: Nikmati ketenangan fikiran dengan jaminan komprehensif yang meliputi alat ganti dan sokongan teknikal selepas penerimaan.

Hubungi Kami untuk RFQ

Bersedia untuk menaik taraf keupayaan penggilapan 300mm anda? Lawati kami atau hubungi pasukan jualan teknikal kami untuk sebut harga terperinci yang disesuaikan dengan proses TSV atau interposer khusus anda.

Syarikat: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Alamat: Bilik 4234, Bangunan 11, No. 1258 Jalan Jinfeng Selatan, Pekan Mudu, Daerah Wuzhong, Bandar Suzhou

Pengkhususan: Penyelesaian Teknologi CMP & Vakum Semikonduktor Termaju