Pengarang: Dr. Jian Li
Jurutera Proses Kanan, Bahagian Pembungkusan Semikonduktor
14+ Tahun Pengalaman dalam Automasi Perhimpunan Semikonduktor dan Teknologi Pendispensan Ketepatan
Ringkasan Eksekutif
Pembungkusan semikonduktor moden dan pemasangan elektronik memerlukan aplikasi pelekat dan pemprosesan haba yang semakin tepat. Pakej canggih seperti sensor MEMS, modul Sistem-dalam-Pakej (SiP), semikonduktor kuasa, elektronik automotif dan peranti optik memerlukan ketepatan pendispensan dalam lingkungan puluhan mikron sambil mengekalkan suhu pengawetan yang konsisten.
Sistem pendispensan berpandukan visi dan peralatan pengawetan pintar membantu pengeluar meningkatkan hasil, mengurangkan pembaziran bahan dan memastikan kebolehpercayaan produk jangka panjang. Artikel ini menerangkan cara teknologi pendispensan dan pengawetan automatik berfungsi, aplikasi utamanya dan bagaimana penyelesaian bersepadu daripada Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. menyokong persekitaran pembuatan Industri 4.0.