Kajian Mendalam Teknikal JCL-S500: Pendispensan Piezoelektrik Desktop Ketepatan

YangJCL-S500ialah platform pendispensan automatik gred perindustrian yang direka bentuk untuk pemasangan semikonduktor dan elektronik berketepatan tinggi. Dengan mengintegrasikan aInjap Jet Seramik Piezoelektrikdenganperingkat gerakan dipacu motor linear, sistem ini mencapai ketepatan sub-mikron yang diperlukan untuk aliran kerja pembungkusan lanjutan.

Hubungi kami

Butiran Produk

1. Senibina Gerakan & Ketegaran Struktur

Sistem ini dibina di atasrangka mesin yang dikimpal dan dibentuk secara bersepaduuntuk memastikan kelembapan maksimum dan kestabilan mekanikal jangka panjang.

Sistem Pemacu:Paksi XY menggunakanmotor lineardipasangkan denganpengekod linear (skala parut)untuk maklum balas gelung tertutup, manakala paksi-Z dipacu oleh motor servo berketepatan tinggi.
Kinematik:Mempunyai halaju XY maksimum sebanyak1500 mm/sdan pecutan1.5 G.
Ketepatan:Memberikan ketepatan kedudukan berulang sebanyak±0.003 mmuntuk XY dan±0.02 mmuntuk Z.

2. Prestasi Pancutan Piezoelektrik JPIU60222

JCL-S500 dilengkapi denganPerhimpunan injap piezoelektrik JPIU60222, direka untuk pendispensan cecair berkelikatan tinggi tanpa sentuhan.

Daya pemprosesan:Menyokong kekerapan pendispensan yang stabil500 Hz, dengan ledakan serta-merta sehingga1,200 titik/saat.
Kawalan Kelantangan Mikro:Mampu mengeluarkan jumlah minimum0.01 µl.
Ketekalan Pendispensan:Mencapai konsistensi titik jetting sebanyak98%di bawah keadaan tekanan dan suhu yang stabil.
Keupayaan Jurang:Direkayasa untuk terjun ke dalam jurang yang sempit seperti0.3 mmdengan lebar baris minimum sebanyak0.25 mm.

3. Matriks Spesifikasi Teknikal

Spesifikasi	Titik Data
Model	JCL-S500
Kawasan Kerja yang Berkesan	350 × 350 mm
Antara Muka Kawalan	PC Perindustrian + Perisian Pendispensan Pintar (Windows)
Sistem Penglihatan	Kedudukan CCD (piksel 0.5M, FOV 27 × 27 mm)
Keserasian Kelikatan	0 – 28,000 mata wang kripto
Julat Pemanasan	Suhu bilik hingga +130°C (badan injap dan hos)

4. Aplikasi Perindustrian

JCL-S500 dioptimumkan untuk komponen elektronik berketumpatan tinggi dan modul semikonduktor:

Pembungkusan Semikonduktor:Isi bawah cip flip-chip dan isian bawah cip.
Elektronik Mudah Alih:Pemasangan modul pengecaman kamera dan cap jari, serta ikatan bingkai telefon.
Pengukuhan Komponen:Pengukuhan komponen FPC dan pembungkusan LED.
Proses Lanjutan:Aplikasi Empangan & Isian berketepatan tinggi.

5. Soalan Lazim: Integrasi Operasi

Apakah keperluan kuasa dan grid untuk JCL-S500?

Sistem ini beroperasi padaAC fasa tunggal 220V (50/60 Hz)dengan jumlah penggunaan kuasa sebanyak1.5 kWUntuk memastikan ketahanan elektronik, turun naik grid mesti kekal dalam lingkungan.

Apakah kawalan persekitaran yang diperlukan untuk pendispensan berketepatan tinggi?

Kestabilan adalah penting. Persekitaran operasi mesti dikekalkan antara5°C dan 30°Cdengan turun naik suhu terhad kepada±2°CKelembapan perlu dikawal dalam45%–75%.

Bagaimanakah bekalan udara termampat perlu dikonfigurasikan?

Peralatan tersebut memerlukan tekanan input sebanyak0.5–1.2 MPapada kadar aliran sebanyak≥ 50 L/min. Yang penting, udara termampat mestidikeringkan dan dinyahminyakkan, kemudian melalui satupengering udarasebelum memasuki mesin.

Bolehkah injap piezoelektrik diselenggara dengan mudah?

Ya.Pemasangan muncung dan jarum direka bentuk untuk menyokongpembongkaran dan pemasangan cepat, mengurangkan masa henti semasa pertukaran atau pembersihan bendalir.