Mesin Pengangkat Laser Kepersisan untuk Pembuatan Semikonduktor Termaju
Sistem pemprosesan laser canggih ini menampilkan sistem pemacu linear berketepatan tinggi untuk kepala laser, platform wafer dan kamera penjajaran. Komponen terasnya, yang disokong oleh perisian dan kawalan proses yang mantap, menjadikannya penyelesaian peringkat tertinggi untuk aplikasi yang mencabar seperti pembuatan LED GaN, pengeluaran paparan mikro-LED dan pembungkusan canggih.
Hubungi Kami untuk Penyelesaian Tersuai
Kelebihan Produk: Ketepatan dan Kawalan yang Tiada Tandingan
Sistem pengangkatan laser jitu kami direka bentuk untuk cemerlang dalam proses pembuatan semikonduktor kritikal, menawarkan kelebihan yang ketara untuk operasi pengeluaran anda.
Ketepatan Tepat & Daya Pemprosesan Tinggi
Kawalan gerakan yang dioptimumkan, sistem penglihatan resolusi tinggi dan penghantaran pancaran laser termaju memastikan kualiti pemprosesan yang konsisten dan penjajaran sempurna, walaupun pada kelajuan tinggi. Ini memaksimumkan hasil dan kecekapan dalam aplikasi pengangkatan laser anda.
Kawalan & Konsistensi Proses yang Unggul
Dengan pemantauan tenaga laser bersepadu, pengurusan suhu dan pengesahan proses masa nyata, sistem ini menyediakan kawalan yang tiada tandingan ke atas proses pengangkatan. Ini menghapuskan kerosakan substrat, memastikan pemisahan lengkap dan menjamin kualiti yang konsisten dalam kelompok demi kelompok.
Kebolehgunaan & Kemudahan Penggunaan yang Tiada Tandingan
Antara muka perisian yang mesra pengguna membolehkan pengaturcaraan corak pemprosesan yang kompleks dengan mudah. Ciri-ciri seperti optik perubahan pantas dan penentukuran mudah memudahkan pertukaran antara sistem bahan dan keperluan proses yang berbeza dengan masa henti yang minimum.
Masa Operasi Maksimum & Reka Bentuk yang Mantap
Kerangka yang tegar dan stabil dari segi terma serta penggunaan komponen laser gred perindustrian berkualiti tinggi dapat mengurangkan keperluan penyelenggaraan dan meningkatkan kebolehpercayaan jangka panjang peralatan pemprosesan semikonduktor termaju ini.
Jadual Spesifikasi Teknikal
Mesin ini dibina untuk memenuhi tuntutan ketat pembuatan semikonduktor moden, daripada R&D hingga pengeluaran volum tinggi.
| Kategori | Spesifikasi | Butiran |
|---|---|---|
| Maklumat Umum | Nombor Model | LLO-3000 Pro |
| Bekalan Kuasa | 380 VAC ±10%, Tiga fasa, 50/60 Hz, 6.0 kVA | |
| Sistem Penyejukan | Penyejuk gelung tertutup Diperlukan | |
| Ruang Lantai (L×D×T) | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| Berat Mesin | 1200 kg | |
| Persekitaran Operasi | Bilik Bersih Kelas 1000, Suhu: 20±1°C, Kelembapan: 45±5% RH | |
| Sistem Laser | Jenis Laser | Laser UV DPSS |
| Panjang gelombang | 266 nm / 355 nm (Pilihan) | |
| Tenaga Nadi Maksimum | 2.0 mJ @ 266 nm | |
| Kadar Pengulangan | 10-100 kHz | |
| Lebar Nadi | ||
| Kualiti Rasuk | M² | |
| Gerakan & Kedudukan | Sistem Pemacu | Pemacu Langsung Motor Linear |
| Ketepatan Kedudukan | ±1.0 μm | |
| Kebolehulangan | ±0.5 μm | |
| Kelajuan Maksimum | X/Y: 800 mm/s | |
| Langkah Minimum | 0.1 µm | |
| Visi & Penjajaran | Sistem Kamera | Kamera CCD 8MP Resolusi Tinggi |
| Ketepatan Penjajaran | ±2.0 µm | |
| Pengecaman Corak | Pengiktirafan Fiducial Automatik | |
| Pembesaran | 5X-20X (Pilihan) | |
| Keupayaan Proses | Saiz Substrat | Wafer 2 inci hingga 8 inci |
| Kawasan Proses | 300 mm × 300 mm | |
| Daya pemprosesan | Sehingga 60 wafer/jam (2 inci) | |
| Saiz Titik Laser | 10 μm - 100 μm (Boleh laras) | |
| Perisian & Kawalan | Sistem Kawalan | PC Industri dengan Skrin Sentuh 21" |
| Kaedah Pengaturcaraan | Antara Muka Pengguna Grafik | |
| Pengurusan Resipi | 500+ resipi proses | |
| Pembalakan Data | Rakaman parameter proses penuh | |
| Antara muka | SECS/GEM, Ethernet, USB |
Ciri & Aksesori Pilihan
| Jenis Pilihan | Ciri-ciri yang Tersedia |
|---|---|
| Pilihan Laser | Kepala Laser Kuasa Lebih Tinggi |
| Konfigurasi Panjang Gelombang Berganda | |
| Optik Pembentukan Rasuk | |
| Atenuator Automatik | |
| Pilihan Automasi | Pelabuhan Beban FOUP/LPU |
| Pengendalian Wafer Robot | |
| Metrologi Bersepadu | |
| Pengukuran Ketebalan Sebaris | |
| Pemantauan Proses | Pemantauan Tenaga Masa Nyata |
| Sistem Pengesanan Plasma | |
| Pemantauan Fokus Automatik | |
| Sistem Pemetaan Terma | |
| Peningkatan Perisian | Kawalan Proses Lanjutan |
| Penyelenggaraan Prediktif | |
| Diagnostik Jauh | |
| Sistem Pengurusan Hasil |
Penyelesaian Aplikasi Utama
Pembuatan Paparan Mikro LED (μ-LED)
-
Pemisahan Substrat NilamPemisahan ketepatan lapisan epitaksi GaN daripada substrat nilam
-
Pengaktifan Pemindahan MassaProses pengangkatan yang bersih dan bebas kerosakan untuk pemindahan jisim mikro LED
-
Pengeluaran Hasil TinggiDioptimumkan untuk tatasusunan dan aplikasi paparan mikro LED berketumpatan tinggi
Fabrikasi Peranti Kuasa
-
Pemprosesan Wafer Ultra NipisProses penanggalan untuk wafer senipis 20μm
-
Keserasian Logam Bahagian BelakangPemprosesan wafer yang selamat dengan bahagian belakang logam
-
Bahan Celah Jalur LebarSokongan untuk peranti kuasa Si, SiC dan GaN
-
Pengurusan TermaKawalan terma lanjutan untuk struktur peranti kuasa sensitif
Pelanggan Kami
Kami berbesar hati dapat bekerjasama rapat dengan pelbagai rakan kongsi terkenal di seluruh ekosistem peralatan semikonduktor. Di peringkat global, kami bekerjasama dengan peneraju industri seperti Honeywell, Foxconn dan HP. Di China, kami bekerjasama dengan perusahaan terkemuka termasuk Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings dan TCL. Kami juga bergabung tenaga dengan institusi akademik terkemuka seperti Universiti Xi'an Jiaotong dan Universiti Politeknik Northwestern, memanfaatkan keupayaan penyelidikan mereka untuk memacu inovasi teknologi dan mempromosikan pelaksanaan penyelesaian canggih dalam sektor peralatan semikonduktor.
Mengapa Memilih Peralatan Pengangkatan Laser Kami?
Kami merupakan pembekal peralatan pembuatan semikonduktor yang dipercayai, menawarkanPerkhidmatan OEM/ODM dan reka bentuk tersuaiuntuk memastikan anda mendapat penyelesaian pengangkatan laser yang sempurna untuk sistem bahan khusus anda, keperluan daya pemprosesan dan keperluan penyepaduan proses.
Soalan Lazim (FAQ)
S: Apakah bahan dan aplikasi yang sesuai untuk mesin ini?
A:Mesin ini direka khusus untuk proses pengangkatan laser dalam pemisahan GaN/nila, pemindahan jisim mikro-LED, penyahikat filem nipis dan aplikasi pembungkusan lanjutan. Kami boleh menyesuaikan sistem untuk keperluan sistem bahan dan proses khusus anda.
S: Bagaimanakah saya memilih yang betul mesin pengangkat laser untuk permohonan saya?
A:Hubungi kami dengan butiran substrat anda (bahan, saiz, ketebalan), daya pemprosesan sasaran dan keperluan proses khusus. Jurutera aplikasi kami akan mengesyorkan konfigurasi laser dan spesifikasi sistem yang optimum.
S: Apakah jaminan dan sokongan teknikal?
A:Kami menawarkan yang komprehensifWaranti 18 bulanpada semua sistem pengangkatan laser kami, disokong oleh sokongan teknikal 24/7, perkhidmatan penyelenggaraan berkala dan alat ganti yang sedia ada.
S: Adakah anda menyediakan sokongan pembangunan proses?
A:Ya, kami mempunyai makmal aplikasi yang lengkap di mana kami boleh membantu membangunkan dan mengoptimumkan proses pengangkatan laser anda. Kami menyediakan perkhidmatan pemindahan proses dan latihan pengendali yang lengkap.
S: Mengapa saya perlu memilih syarikat anda?
A:Kami pakar dalam mencipta penyelesaian pemprosesan laser yang disesuaikan untuk industri semikonduktor. Daripada sistem R&D hinggalah kepada alatan pengeluaran bervolum tinggi, kami mempunyai kepakaran untuk mempertingkatkan proses pembuatan anda. Komitmen kami terhadap inovasi, kualiti dan kejayaan anda menjadikan kami rakan kongsi yang ideal.
Bersedia untuk memajukan keupayaan pembuatan semikonduktor anda? Hubungi pakar pemprosesan laser kami hari ini untuk rundingan dan penilaian aplikasi.