pemotongan dadu secara senyap (SD) ialah teknologi pemotongan wafer berasaskan laser yang memfokuskan pancaran laser di dalam wafer untuk mencipta lapisan dalaman yang diubah suai yang dikenali sebagai
Lapisan SDPengubahsuaian laser dalaman ini melemahkan wafer di sepanjang garis yang telah ditetapkan tanpa merosakkan permukaan, membolehkan wafer dipisahkan dengan bersih dan tepat dengan mengenakan tekanan mekanikal luaran, biasanya melalui pengembangan pita.
Tidak seperti tradisional
Pemotongan Dadu Bilah Mekanikal, pemotongan dadu secara senyap adalah
proses kering sepenuhnya yang tidak menghasilkan kehilangan kerf atau keretakan, menjadikannya sesuai untuk peranti rapuh dan kompleks seperti MEMS dan peranti memori.
- Tidak perlu menggunakan air atau bahan penyejuk semasa memotong dadu
- Menghilangkan risiko pencemaran dan pembersihan selepas pemprosesan
- Sesuai untuk peranti sensitif yang terdedah kepada kelembapan atau beban mekanikal, seperti MEMS
- Laser memfokus secara dalaman, mengelakkan penyingkiran bahan dari permukaan
- Memaksimumkan penggunaan wafer dengan mengurangkan lebar potongan (kerf)
- Membolehkan kiraan acuan yang lebih tinggi bagi setiap wafer, sekali gus mengurangkan kos
- Tiada sentuhan mekanikal bermakna tiada keretakan atau penghasilan serpihan
- Melindungi permukaan dan bahagian belakang peranti yang halus
- Meningkatkan hasil dan kebolehpercayaan peranti semikonduktor
- Retakan dalaman merambat dengan bersih tanpa kerosakan permukaan
- Acuan yang terhasil mempunyai kekuatan mekanikal yang unggul
- Sesuai untuk wafer ultra nipis dan peranti yang memerlukan ketahanan tinggi
Penjelasan Terperinci tentang Prinsip Teknologi Stealth Dicing
Prinsip SD Asas
Teknologi Stealth Dicing menggunakan pancaran laser dengan panjang gelombang tertentu yang menembusi bahan dan difokuskan di dalamnya, membentuk lapisan yang diubah suai (lapisan SD) yang bertindak sebagai titik permulaan untuk pemisahan wafer. Wafer kemudiannya dibahagikan dengan mengenakan tekanan luaran.
Dua Langkah Proses Teras
1. Proses Pengubahsuaian Laser
-
Pancaran laser difokuskan dengan tepat di dalam wafer.
-
Membentuk lapisan SD sebagai titik permulaan pemisahan.
-
Retakan merambat dari lapisan SD ke arah permukaan wafer atas dan bawah.
-
Untuk wafer tebal (cth., peranti MEMS), berbilang lapisan SD dibentuk melalui ketebalan tersebut dan retakan disambungkan.
Proses ini boleh dioptimumkan lagi berdasarkan ciri-ciri pembentukan lapisan SD.
2. Proses Pengembangan dan Pemisahan Wafer
-
Tegasan luaran dikenakan melalui pengembangan pita.
-
Tegasan tegangan dikenakan pada rangkaian retakan yang dibentuk oleh lapisan SD.
-
Retakan memanjang ke permukaan atas dan bawah, mencapai pemisahan wafer sepenuhnya.
-
Proses pemisahan boleh disertai dengan langkah pembelahan atau pengisaran.
-
Pemisahan akhir diselesaikan melalui pengembangan filem.
Kelebihan Ketara Teknologi Stealth Dicing
Had Kaedah Dadu Tradisional
Isu dengan Dadu Bilah
-
Sentuhan mekanikal memperkenalkan beban getaran dan tekanan.
-
Sisa bahan penyejuk menimbulkan risiko pencemaran semula.
-
Pengumpulan serpihan melemahkan kekuatan struktur.
-
Zarah-zarah yang tersebar boleh menyebabkan keretakan rapuh.
-
Memerlukan langkah filem pelindung tambahan, meningkatkan kos.
Kelemahan Pembedahan Ablasi Laser
-
Zon Terjejas Haba (HAZ) membawa kepada penurunan kekuatan bahan.
-
Isu pencemaran daripada jirim yang tersebar.
-
Memerlukan proses filem pelindung tambahan.
-
Kesesakan dalam hasil dan kelajuan pemprosesan.
Kejayaan Teknologi Pemotongan Dadu Secara Senyap
-
Pemprosesan tanpa sentuhan mengelakkan tekanan fizikal.
-
Pemfokusan dan pemisahan dalaman menghapuskan kerosakan haba.
-
Persekitaran pemprosesan bebas pencemaran.
-
Menghilangkan keperluan untuk proses filem pelindung.
-
Meningkatkan hasil dan kelajuan pemprosesan dengan ketara.
Medan Permohonan
Teknologi Laser Stealth Dicing digunakan secara meluas dalam:
Satu pemboleh penting bagi pemotongan dadu secara senyap ialah Pelaras Pancaran Laser (LBA) sistem yang menggunakan optik canggih seperti LCOS-SLM (Kristal Cecair pada Silikon - Modulator Cahaya Ruang) teknologi. Sistem ini membolehkan:
- Modulasi fasa tepat bagi pancaran laser
- Pembetulan penyimpangan untuk meningkatkan kualiti fokus di dalam wafer
- Pemprosesan serentak berbilang titik, membahagikan pancaran kepada berbilang titik fokus untuk daya pemprosesan yang lebih pantas
- Corak rasuk yang boleh disesuaikan untuk bentuk acuan yang kompleks dan variasi ketebalan
Inovasi ini memaksimumkan kualiti dan kelajuan pemotongan dadu, menjadikan pemotongan dadu senyap sangat mudah disesuaikan dengan pelbagai jenis wafer dan seni bina peranti.
Yang pita dadu memainkan peranan penting dalam pemotongan dadu secara senyap. Selepas pengubahsuaian laser, wafer dipasang pada pita yang memegang acuan di tempatnya semasa pemprosesan. Pita itu kemudiannya dikembangkan secara mekanikal atau termal untuk menyebarkan retakan di sepanjang lapisan SD, membolehkan singulasi yang bersih.
Pita canggih yang direka untuk pemotongan dadu secara senyap menyediakan:
- Pengembangan seragam tanpa merosakkan tepi acuan
- Rintangan haba untuk proses pengecutan haba
- Keserasian dengan wafer ultra nipis dan struktur acuan bertindan
Walaupun kedua-duanya berasaskan laser, pemotongan dada secara senyap dan ablasi laser berbeza secara asasnya:
- Dadu secara rahsia Mengubah suai wafer secara dalaman tanpa penyingkiran permukaan, mengakibatkan tiada kehilangan goresan dan tiada serpihan, sesuai untuk peranti sensitif pencemaran.
- Ablasi laser menanggalkan bahan melalui pengewapan, yang boleh menyebabkan serpihan dan memerlukan filem pelindung dan langkah pembersihan. Ia juga boleh menyebabkan kerosakan haba yang menjejaskan kebolehpercayaan peranti.
Untuk aplikasi yang memerlukan ketepatan tinggi, pencemaran minimum dan hasil yang tinggi, pemotongan dadu secara senyap adalah pilihan yang lebih baik.
Teknologi Laser Stealth Dicing mewakili kemajuan yang ketara dalam pemotongan wafer dan pembuatan semikonduktorDengan memanfaatkan pengubahsuaian laser dalaman untuk membentuk lapisan SD, ia menawarkan kering, bebas serpihan dan bebas kehilangan gari proses yang meningkatkan kualiti peranti dan kecekapan pembuatan. Kebolehsuaiannya untuk Pemotong dadu MEMS, pemotongan peranti memori, dan pemprosesan wafer ultra nipis menjadikannya sangat diperlukan dalam fabrikasi elektronik moden.
Ketika industri semikonduktor bergerak ke arah peranti yang lebih kecil dan kompleks, kelebihan unik stealth dicing dalam ketepatan, hasil dan daya pemprosesan akan terus memacu penggunaannya. Bagi pengeluar yang berhasrat untuk mengoptimumkan pengeluaran dan kebolehpercayaan peranti, meneroka teknologi stealth dicing merupakan langkah penting ke hadapan.
Berminat untuk mengintegrasikan pemotongan senyap ke dalam proses pembuatan anda? Terokai perkongsian dengan penyedia teknologi terkemuka seperti Hamamatsu Photonics dan DISCO Corporation, yang menawarkan sistem pemotongan senyap yang canggih dan penyelesaian optik berpaten. Kekal di hadapan dalam pembuatan semikonduktor dengan menerima pakai teknologi canggih ini hari ini.
