Panduan Bahagian Belakang Semikonduktor (Bahagian 1): Pemotong Dadu Wafer, Pemasangan Acuan & Ikatan Wayar

Fasa 1: Penyediaan & Pemotongan Wafer

Input Wafer Selesai

Proses bahagian belakang bermula dengan wafer siap—cakera silikon lengkap yang mengandungi ratusan hingga ribuan litar bersepadu yang serupa. Wafer ini telah menjalani fotolitografi, pengetsaan, implantasi ion dan pemetaan semasa fabrikasi bahagian hadapan.

Pemeriksaan Wafer (Pra-Dadu)

Sebelum pemisahan mekanikal, wafer menjalani pemeriksaan optik automatik (AOI) menggunakan sistem pengimejan resolusi tinggi. Langkah ini mengenal pasti:

• Kecacatan bahagian hadapan merebak ke bahagian belakang

• Lengkungan wafer atau variasi ketebalan

• Pencemaran yang menjejaskan kualiti pemotongan dadu

Peralatan utama:Sistem pemeriksaan wafer dengan algoritma pengecaman corak dan keupayaan pengelasan kecacatan.

Penggergajian Wafer (Pemotongan Dadu)

Pemotongan dadu wafer mengasingkan acuan individu menggunakan gergaji bilah berlian jitu atau sistem ablasi laser. Teknologi pemotongan dadu moden termasuk:

Parameter proses—kelajuan gelendong, kadar suapan dan penyejukan—memberi kesan langsung kepada kualiti tepi acuan dan kebolehpercayaan seterusnya.

Pemeriksaan Pasca-Dadu

Pemeriksaan kedua mengesahkan:

• Kerepek atau mikroretak pada tepi acuan

• Dimensi acuan dalam spesifikasi

• Integriti lapisan pelekat (untuk wafer yang dirakam)

Fasa 2: Pemasangan & Sambungan Acuan

Lekatkan Mati (Ikatan Mati)

Acuan melekatkan acuan individu pada rangka plumbum, substrat lamina atau pakej seramik menggunakan:

• Lampiran acuan epoksi:Pelekat konduktif berisi perak untuk pengurusan haba

• Lampiran acuan eutektik:Aloi emas-silikon untuk aplikasi kebolehpercayaan tinggi

• Lekatkan pateri lembut:Aloi pateri bebas plumbum untuk peranti kuasa

Kawalan proses kritikal termasuk ketebalan garisan ikatan (biasanya 25-50 μm), liputan bebas lompang dan ketepatan penempatan acuan yang tepat (±25 μm).

Pemeriksaan Acuan

Pemeriksaan selepas pemasangan mengesahkan:

• Orientasi acuan dan ketepatan putaran

• Kawalan pendarahan pelekat

• Tiada retakan acuan akibat daya peletakan

Ikatan Wayar

Ikatan dawai menghasilkan sambungan elektrik antara pad ikatan acuan dan wayar pakej menggunakan wayar ultrahalus (diameter 15-50 μm). Tiga teknologi utama mendominasi:

Ikatan Bebola Termosonik (TSB)

• Dawai emas atau tembaga

• Alat kapilari membentuk ikatan bola-dan-jahit

• 15-20 bon/kedua daya pemprosesan

Ikatan Baji Ultrasonik

• Wayar aluminium untuk aplikasi kuasa

• Proses suhu bilik

• Sesuai untuk peranti sensitif suhu

Varian Lanjutan

• Ikatan dawai Cu (pengurangan kos, kekonduksian yang lebih baik)

• Ikatan reben (modul kuasa arus tinggi)

• Ikatan pic halus (pic pad

Pemeriksaan Ikatan Kawat

Sistem pemeriksaan ikatan dawai automatik (AWBI) mengesahkan:

• Ketepatan penempatan ikatan (±3 μm)

• Ketekalan ketinggian gelung dawai

• Tiada sapuan dawai atau kendur

• Pematuhan ujian ricih bola dan tarik dawai