Panduan Proses Bahagian Belakang Semikonduktor (Bahagian 2): Pengacuan, Kemasan Plumbum & Pembungkusan Pita & Kekili

Fasa 3: Enkapsulasi & Pembentukan Pakej

Acuan Pakej

Pengacuan pemindahan merangkumi ikatan acuan dan dawai dalam sebatian pengacuan epoksi (EMC), yang menyediakan:

• Perlindungan mekanikal terhadap kejutan dan getaran

• Kelembapan dan penghalang kimia

• Laluan pengurusan terma

Mesin pengacuan moden mencapai:

• Daya pengapit: 50-200 tan

• Tekanan pemindahan: 50-150 kg/cm²

• Suhu pengawetan: 175°C selama 60-120 saat

Alternatif yang muncul:Acuan mampatan untuk aplikasi pembungkusan aras wafer kipas keluar (FOWLP) dan sistem-dalam-pakej (SiP).

Pemeriksaan Kerangka Utama

Pemeriksaan selepas pengacuan:

• Acuan berkelip pada petunjuk

• Lengkungan pakej (

• Kehadiran kosong dalam enkapsulan

• Koplanari plumbum

Pemotongan & Pembentukan Leads

Bagi pakej berasaskan rangka plumbum, pemotongan plumbum memisahkan unit individu daripada jalur, diikuti dengan pembentukan plumbum untuk menghasilkan konfigurasi sayap camar (SOP/QFP), J-plumbum (PLCC) atau melalui lubang.

Penyaduran Timah (Kemasan Plumbum)

Tin penyaduran elektrik atau rendaman menyediakan:

• Kebolehpaterian untuk pemasangan permukaan

• Rintangan pengoksidaan semasa penyimpanan

• Pematuhan bebas plumbum (aloi Sn, SnAg, SnBi)

Ketebalan penyaduran biasa:3-15 μm bergantung pada keperluan kebolehpaterian dan spesifikasi jangka hayat.

Fasa 4: Pemprosesan Akhir & Jaminan Kualiti

Penandaan Plumbum

Penandaan laser mengenal pasti setiap peranti secara kekal dengan:

• Logo pengilang dan nombor bahagian

• Kebolehkesanan kod tarikh/lot

• Penunjuk orientasi pin 1

• Negara asal (apabila diperlukan)

Sistem YAG dan laser gentian memberikan kontras tanda tanpa merosakkan integriti pakej atau lapisan pasifasi berdekatan.

Pemeriksaan Akhir

Pemeriksaan menyeluruh merangkumi:

• Pengesahan kualiti tanda (kontras, penjajaran, kebolehbacaan)

• Pemeriksaan dimensi pakej

• Integriti plumbum (tiada lenturan atau kerosakan)

• Pengesanan kecacatan permukaan (retakan, pencemaran)

Pembungkusan & Pita & Kekili

Format pembungkusan akhir bergantung pada keperluan pemasangan pelanggan:

Pembungkusan pita & gelendong menggunakan pita pembawa timbul dengan pengedap pita penutup, mematuhi piawaian EIA-481 untuk dimensi pitch dan spesifikasi gelendong.

Pemeriksaan Pita & Kekili

Kawalan kualiti akhir keluar termasuk:

• Orientasi komponen dalam rongga

• Integriti meterai pita

• Pengesahan kekili dan label

• Pematuhan pembungkusan tahap kepekaan lembapan (MSL)

Kawalan Kualiti Sepanjang Pemprosesan Bahagian Belakang

Kemudahan bahagian belakang semikonduktor moden melaksanakan kawalan proses statistik (SPC) pada setiap peringkat:

• Metrologi dalam talian:Pemeriksaan dimensi dan visual masa nyata

• Ujian kebolehpercayaan:Kitaran suhu, HAST dan pengesahan HTSL

• Sistem kebolehkesanan:Penjejakan lot penuh dari wafer hingga penghantaran

Trend Baru Muncul dalam Teknologi Back-End

Landskap bahagian belakang semikonduktor berkembang pesat:

• Pembungkusan Aras Wafer (WLP):Lapisan pengagihan semula dan bonggol menggantikan ikatan dawai tradisional

• Teknologi Peminat-Keluar:Dayakan integrasi heterogen melangkaui kekangan saiz wafer

• Bonggol Tiang Tembaga:Sambungan cip flip-pitch halus untuk peranti I/O tinggi

• Ikatan Termomampatan:Pic ultra halus (

• Substrat Acuan Terbenam:Komponen aktif dalam lapisan PCB untuk pengecilan saiz

Kesimpulan

Memahami aliran proses bahagian belakang semikonduktor yang lengkap—daripada pemotongan wafer hingga pembungkusan pita & gelendong akhir—adalah penting untuk mengoptimumkan hasil, memastikan kebolehpercayaan dan memenuhi sasaran kos. Lapan langkah yang diliputi dalam Bahagian 2 (pengacuan, pembentukan plumbum, penyaduran, penandaan, pemeriksaan akhir dan pembungkusan) mengubah acuan yang rapuh dan saling berkaitan menjadi komponen yang teguh dan sedia dipasang di permukaan.

Bagi profesional perolehan dan rantaian bekalan, pengetahuan tentang proses Bahagian 1 dan Bahagian 2 membolehkan penilaian pembekal, rundingan perjanjian kualiti dan analisis kegagalan yang lebih baik apabila timbul isu lapangan.