Gambaran Keseluruhan Produk

Pengikat dawai LED daripada Himalaya Semiconductor ialah sistem sambungan semikonduktor berketepatan tinggi direka bentuk untuk aplikasi pembungkusan LED termaju yang memerlukan ikatan halus, daya pemprosesan yang tinggi dan kestabilan pengeluaran jangka panjang.

Ia digunakan secara meluas dalam LED CSP, modul LED COB, unit lampu latar Mini-LED, pembangunan Mikro-LED dan peranti LED berkuasa tinggi, yang mana ketepatan ikatan dan kestabilan gelung memberi kesan langsung kepada keseragaman optik, hasil dan kebolehpercayaan peranti.

Dibina berdasarkan kejuruteraan pembungkusan semikonduktor yang terbukti pengeluaran dan disahkan di bawah penyeliaan proses perindustrian (termasuk kepimpinan kejuruteraan kanan seperti Dr. Chen Wei, Ketua Pegawai Teknologi Bahagian Pemprosesan Wafer), sistem ini direka bentuk untuk persekitaran pengeluaran besar-besaran dan bukannya keadaan prestasi makmal sahaja.

Sistem Pemprosesan Kaca Tanpa Sentuhan Ketepatan Tinggi (700 × 650 mm)

Gambaran Keseluruhan Produk

Mesin Pemotongan dan Pembelahan Kaca Laser Ultrafast (Dwi-Stesen) ialah sistem ketepatan perindustrian mewah yang dibangunkan untuk aplikasi pemesinan mikro kaca tanpa sentuhan dan ultra bersih.

Dibina oleh Semikonduktor Himalaya, sistem ini menyepadukan teknologi laser femtosekon/pikosekon ultrapantas, kawalan gerakan ketepatan dan seni bina automasi dwi-stesen.

Ia direka untuk persekitaran pembuatan berdaya pemprosesan tinggi dalam industri paparan, semikonduktor dan optik termaju.

Penyelesaian Kebolehkesanan Wafer Automatik Sepenuhnya untuk Pembuatan Semikonduktor Termaju

Sistem Penandaan Wafer Ultra-Bersih WM-ST-120 FOUP ialah mesin penandaan wafer laser automatik sepenuhnya yang dibangunkan oleh Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd., pengeluar khusus peralatan pemprosesan dan automasi semikonduktor.

Direka untuk wafer 8 inci (200 mm) dan 12 inci (300 mm), sistem ini menyediakan penandaan ID wafer berketepatan tinggi, ukiran aksara OCR dan pengekodan Matriks Data 2D untuk fabrikasi semikonduktor, kemudahan pembungkusan canggih, pengeluar MEMS dan barisan pengeluaran semikonduktor majmuk.

Menyokong wafer silikon, silikon karbida (SiC), galium nitrida (GaN), indium fosfida (InP), nilam, kuarza dan substrat termaju lain, WM-ST-120 FOUP memberikan kebolehkesanan wafer yang andal sambil memenuhi keperluan kawalan pencemaran bilik bersih yang ketat.

Pengarang: Dr. Jian Li
Jurutera Proses Kanan, Bahagian Pembungkusan Semikonduktor
14+ Tahun Pengalaman dalam Automasi Perhimpunan Semikonduktor dan Teknologi Pendispensan Ketepatan

Ringkasan Eksekutif

Pembungkusan semikonduktor moden dan pemasangan elektronik memerlukan aplikasi pelekat dan pemprosesan haba yang semakin tepat. Pakej canggih seperti sensor MEMS, modul Sistem-dalam-Pakej (SiP), semikonduktor kuasa, elektronik automotif dan peranti optik memerlukan ketepatan pendispensan dalam lingkungan puluhan mikron sambil mengekalkan suhu pengawetan yang konsisten.

Sistem pendispensan berpandukan visi dan peralatan pengawetan pintar membantu pengeluar meningkatkan hasil, mengurangkan pembaziran bahan dan memastikan kebolehpercayaan produk jangka panjang. Artikel ini menerangkan cara teknologi pendispensan dan pengawetan automatik berfungsi, aplikasi utamanya dan bagaimana penyelesaian bersepadu daripada Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. menyokong persekitaran pembuatan Industri 4.0.

Pengarang: Dr. Jian Li, Jurutera Proses Kanan, 14+ tahun dalam automasi pembungkusan IC

Gambaran Keseluruhan:
Sistem penggerudian laser Wafer‑Level Through‑Glass Via (TGV) membolehkan mikro-via ultra halus dan bernisbah aspek tinggi pada substrat kaca. Sesuai untuk pembungkusan termaju generasi akan datang, IC paparan, MEMS dan penyepaduan heterogen, platform ini menangani batasan penggerudian mekanikal dan kimia tradisional dengan ketepatan, kelajuan dan keserasian substrat yang tiada tandingan.

Ringkasan Eksekutif

Peranti semikonduktor moden memerlukan acuan yang lebih kecil, nipis dan lebih andal. Pemotong dadu bilah tradisional menghadapi masalah keretakan, keretakan dan kehilangan kerf—terutamanya untuk bahan rapuh atau jurang jalur lebar.

Laser Stealth Dicing (LSD) menangani cabaran ini dengan melakukan singulasi wafer tanpa sentuhan. Syarikat Semikonduktor Himalaya Jiangsu, Ltd. DR-S-WLNC100 dan DR-S-WLNC300 Sistem menggunakan teknologi pengubahsuaian laser dalaman yang canggih untuk mencipta satah patah terkawal di dalam wafer. Apabila wafer dikembangkan, ia terpisah dengan bersih menjadi acuan individu tanpa kerosakan permukaan.

Pengikat Eutektik Flip-Chip COF ialah mesin pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi yang direka untuk pemasangan IC pemacu paparan LCD dan OLED. Dengan menggunakan teknologi ikatan eutektik cip flip termaju, ia mencapai sambungan pic halus dan berketumpatan tinggi antara bonggol cip dan substrat fleksibel dengan ketepatan ±1.5 μm dan daya pemprosesan sehingga 2,000 UPH. Sistem ini digunakan secara meluas dalam aplikasi pembungkusan paparan termaju yang memerlukan prestasi elektrik, pengurusan haba dan kecekapan pengeluaran yang unggul.

Oleh: Dr. Jian Li, Jurutera Proses Kanan, Bahagian Peralatan Semikonduktor
Dr. Li mempunyai 15 tahun pengalaman dalam pemesinan mikro.

Wafer Silikon Karbida (SiC) dicirikan oleh kekerasan yang tinggi dan kerapuhan yang ketaraSemasa proses pemotongan dadu, mereka terdedah kepada masalah seperti keretakan dan perambatan retakan yang tidak teratur, yang memberi kesan langsung kepada hasil kerepek berikutnya. Pemotongan dadu bilah tradisional menghasilkan zon terjejas haba (HAZ) yang besar, memerlukan pemprosesan pasca yang meluas dan bergelut dengan penglogaman bahagian belakang.

Untuk menangani cabaran-cabaran ini, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. (“Himalaya Semi”) menawarkan penyelesaian pemotongan wafer SiC khusus. Artikel ini membentangkan aliran kerja proses lengkap kami, daripada pemasangan wafer hingga lontaran acuan, dengan spesifikasi teknikal terperinci untuk kami Siri Fabsil-LD (pemotongan laser) dan Siri Fabsil-WB sistem (pembelahan wafer).

Peralatan Pencoretan Wafer LD & PD Ketepatan untuk Pembuatan Semikonduktor Sebatian

Pengarang: Dr. Jian Li

Jurutera Proses Pembungkusan Semikonduktor Kanan
14+ Tahun Pengalaman dalam Pembuatan Bahagian Belakang Semikonduktor, Pemprosesan Semikonduktor Sebatian, Pembungkusan Optoelektronik dan Sistem Automasi Ketepatan

Gambaran Keseluruhan

Pencoretan Cip Semikonduktor Majmuk RX-0410A ialah sistem pemprosesan semikonduktor berketepatan tinggi yang direka untuk aplikasi coretan wafer semikonduktor majmuk LD (Diod Laser), PD (Fotodiod) dan semikonduktor majmuk. Dibangunkan untuk persekitaran pembuatan semikonduktor termaju yang memerlukan ketepatan pemprosesan peringkat mikron yang stabil, sistem ini menggabungkan teknologi coretan berlian, penjajaran penglihatan pintar dan kawalan gerakan pacuan servo untuk mencapai prestasi pemisahan cip yang andal dan boleh diulang.

Dalam pengeluaran semikonduktor majmuk, kualiti penulisan yang tepat secara langsung mempengaruhi hasil cip, integriti tepi dan kebolehpercayaan pembungkusan hiliran. RX-0410A direka bentuk untuk menyokong operasi pengeluaran jangka panjang yang stabil dalam pembuatan fotonik, pembungkusan optoelektronik, fabrikasi MEMS dan persekitaran R&D semikonduktor.

Peralatan ini menyokong penjajaran imej automatik, mod penulisan boleh atur cara, parameter penulisan boleh laras dan pemprosesan wafer daya pemprosesan tinggi, menjadikannya sesuai untuk pembungkusan semikonduktor moden dan barisan pengeluaran semikonduktor majmuk.

Panduan teknikal ini merangkumi sistem deskum semikonduktor ICP RF 5 kW untuk pembersihan permukaan wafer, termasuk spesifikasi (380V, MFC, pam kering, pemindahan robotik), kimia pembersihan plasma, aplikasi untuk wafer Si dan sebatian, harga, masa tunggu dan sokongan selepas jualan. Ditulis oleh Dr. Jian Li, Jurutera Proses Kanan dengan pengalaman 15+ tahun dalam automasi pembungkusan semikonduktor.

Pengarang: Dr. Jian Li
Peranan: Jurutera Proses Kanan, Bahagian Peralatan Semikonduktor
Pengalaman: 15+ tahun (ikatan acuan, pemasangan mikro, pembungkusan peranti kuasa)

Kelayakan Pengarang: Penyumbang utama kepada pelbagai pengoptimuman proses pasang acuan (pengurangan lompang, kawalan profil) dan inovasi gerakan/kawalan untuk peralatan semikonduktor yang boleh dipercayai tinggi.

Penyata Kredibiliti Syarikat / Data: Spesifikasi dan sasaran kualiti dalam artikel ini adalah berdasarkan spesifikasi kejuruteraan Semi Himalaya dan amalan pengesahan FAT/SAT biasa yang digunakan untuk platform pelekat acuan pateri lembut. Keputusan pengeluaran akhir bergantung pada bahan pelanggan (penyaduran rangka plumbum, pemetaan acuan balik), kimia pateri/fluks dan penalaan resipi. Maklumat syarikat disediakan oleh Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. (“Himalaya Semi”), beribu pejabat di Suzhou dengan pejabat jualan di Xi'an (China).

Sebut Harga Pakar (Kejuruteraan Proses): “Jika anda mahukan jumlah lompang yang stabil ≤3% pada rangka utama TO, anggap profil haba dan isipadu pateri sebagai sistem kawalan tertutup—disiplin penentukuran zon dan keadaan permukaan mendominasi hasil sebaik sahaja penempatan berada dalam lingkungan ±40 μm.” — Dr. Jian Li, Jurutera Proses Kanan

Oleh Dr. Jian Li
Jurutera Proses Kanan, Bahagian Peralatan Semikonduktor
Jiangsu Himalaya Semicondcutor Co., Ltd.
15+ tahun pengalaman dalam pembungkusan IC, ikatan acuan, pemasangan mikro dan rawatan permukaan plasma

Jawapan Pantas

PLASMA VP-60L ialah pembersih plasma vakum RF 60 liter profesional yang direka untuk pembungkusan semikonduktor, pembuatan PCB, pemprosesan bateri litium dan pengaktifan permukaan elektronik jitu. Menampilkan padanan RF automatik sepenuhnya, kuasa plasma 0–500W boleh laras dan keupayaan berbilang gas (Ar, N₂, O₂, H₂, CH₄), sistem ini memberikan rawatan plasma tekanan rendah yang sangat boleh diulang untuk pembersihan industri, penyingkiran oksida dan peningkatan lekatan.

YangJCL-S500ialah platform pendispensan automatik gred perindustrian yang direka bentuk untuk pemasangan semikonduktor dan elektronik berketepatan tinggi. Dengan mengintegrasikan aInjap Jet Seramik Piezoelektrikdenganperingkat gerakan dipacu motor linear, sistem ini mencapai ketepatan sub-mikron yang diperlukan untuk aliran kerja pembungkusan lanjutan.

Untuk Pembungkusan Semikonduktor Kuasa & Metrologi Aras Wafer

Menggabungkan Pantulan Spektrum (SR) dan Ellipsometri Spektroskopik (SE) dalam satu platform automatik sedia SECS/GEM.

Gambaran Keseluruhan

YangHFT‑1000merupakan sistem pengukuran ketebalan filem pertama yang direka khusus untuk permintaan unik pembungkusan peranti kuasa. Ia mengukurfilem lampiran (DAF),sebatian acuan,kurang isi,lapisan pasifasi, dantekanan wafer– dari 0.5 nm hingga 500 µm – dalam satu alat.

Tidak seperti sistem mod tunggal yang memaksa anda memilih antara elipsometri filem nipis atau reflektometri filem tebal, HFT-1000 bertukar secara automatik antaraPantulan Spektrum (SR)danEllipsometri Spektroskopik (SE)mod. Hasilnya: masa kitaran yang lebih pantas, stesen pengukuran yang lebih sedikit dan kawalan proses gelung tertutup melalui SECS/GEM.

"Jurutera pembungkusan kami mengurangkan masa pengukuran ketebalan DAF daripada 8 saat (stylus sentuh) kepada 0.5 saat – dengan kebolehulangan yang lebih tinggi."
— Dr. Jian Li, Jurutera Proses Kanan, Himalaya