Sistem Deskum Semikonduktor untuk Pembersihan Permukaan Wafer – Panduan OEM Lengkap (2026)

Oleh Dr. Jian Li
Jurutera Proses Kanan, Pembungkusan & Pemasangan Semikonduktor
*15+ Tahun dalam Pengisihan Acuan, Kinematik Pilih dan Letakkan dan Automasi Pembungkusan IC*

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Himalaya Semi memberi tumpuan kepada proses semikonduktor bahagian belakang yang canggih, termasuk sistem deskum wafer berketepatan tinggi yang disesuaikan untuk pembuatan IC moden.

---

1. Pengenalan

Dalam pembuatan semikonduktor, walaupun lapisan tunggal sisa organik boleh menyebabkan kegagalan peranti. Deskum (atau deskum) – penyingkiran buih fotoresis dan bahan cemar organik selepas litografi – telah menjadi langkah penting yang memerlukan hasil.

Artikel ini memberikan gambaran keseluruhan teknikal tentang seorang profesional sistem deskum semikonduktor, menggunakan spesifikasi sebenar yang terbukti di lapangan. Anda akan mempelajari:

• Cara deskum plasma berfungsi

• Parameter teknikal utama (sumber RF, MFC, sistem vakum)

• Aplikasi dalam pembersihan permukaan wafer

• Harga, masa tunggu dan sokongan selepas jualan

Sama ada anda seorang jurutera yang hebat, pengurus perolehan atau pembeli R&D, panduan ini membantu anda menilai peralatan descum untuk wafer 4″ hingga 12″.

---

2. Apakah Sistem Deskum Semikonduktor?

A sistem deskum semikonduktor menggunakan plasma berasaskan oksigen untuk membuang:

• Sisa fotoresis selepas pembangunan

• Polimer organik daripada proses etsa/pemendapan

• Bahan cemar sebelum pengikatan atau pembungkusan wafer

Tidak seperti pembersihan basah, deskum plasma adalah kering, tidak merosakkan dan serasi dengan nod lanjutan (≤ 28nm). Sistem yang diterangkan di sini ialah Mesin plasma gandingan induktif (ICP) RF berkuasa tinggi (5 kW) direka untuk kedua-dua semikonduktor silikon dan sebatian (GaAs, SiC, GaN, InP).

---

3. Spesifikasi Teknikal Utama

Spesifikasi ini adalah berdasarkan unit pengeluaran sebenar daripada Jiangsu Himalaya Semiconductor.

---

4. Bagaimana Sistem Descum Berfungsi (Proses Pembersihan Plasma)

4.1 Penjanaan Plasma ICP RF

Sistem ini menggunakan Sumber plasma berganding secara induktif RF 13.56 MHz (atau frekuensi dwi pilihan). Plasma berketumpatan tinggi dijana dari jauh atau secara langsung, bergantung pada prosesnya.

4.2 Tindak Balas Kimia

Gas O₂ diperkenalkan melalui MFC. Radikal oksigen (O*) bertindak balas dengan sisa organik:
CₓHᵧO₂ + O* → CO₂↑ + H₂O↑

4.3 Penyingkiran Produk Sampingan

Pam vakum kering mengeluarkan produk yang meruap secara berterusan, meninggalkan permukaan wafer yang bersih dan aktif.

4.4 Kelebihan Utama berbanding Pembersihan Basah

• Tiada sisa kimia

• Tiada kerosakan tegangan permukaan (sesuai untuk ciri nisbah aspek tinggi)

• Pembersihan seragam merentasi wafer 200 mm / 300 mm

• Kos pemilikan yang rendah

---

5. Aplikasi dalam Pembersihan Permukaan Wafer

Sistem deskum ini digunakan untuk:

Aplikasi tipikal: Abu fotoresis bagi semikonduktor berasaskan silikon dan sebatian, penyingkiran rintangan selepas implantasi ion dos tinggi, pembersihan permukaan logam, penyingkiran rintangan baki, penyingkiran bahan cemar dan pra-rawatan untuk pembungkusan peringkat wafer.

---

6. Mengapa Memilih Sistem Descum Ini?

6.1 Keseragaman & Kebolehulangan yang Tinggi

Gabungan MFC, kawalan tekanan automatik dan RF ICP memastikan ketidakseragaman dalam wafer  (tipikal).

6.2 Pemprosesan Bebas Kerosakan

Pilihan plasma jauh menghalang kerosakan pengeboman ion – penting untuk GaA dan substrat sensitif yang lain.

6.3 Operasi Automatik Sepenuhnya

Pengendalian wafer robotik (lengan tunggal atau dua) membolehkan pemprosesan kaset ke kaset, sedia untuk penyepaduan fabrikasi.

6.4 Reka Bentuk Pencemaran Rendah

Pam vakum kering dan ruang keluli tahan karat meminimumkan penjanaan zarah.

6.5 Pengubahsuaian OEM

Jiangsu Himalaya Semiconductor menawarkan:

• Saiz ruang tersuai

• Keupayaan berbilang gas (O₂, CF₄, Ar, N₂)

• Port beban tambahan

• Penyesuaian perisian untuk resipi tertentu

6.6 Sokongan Selepas Jualan Termasuk

• Waranti 1 tahun (penggantian alat ganti percuma)

• Sokongan teknikal dalam talian

• Pemeriksaan keluar video (disediakan)

• Laporan ujian jentera (disediakan)

---

7. Konteks Pasaran: Mengapa Permintaan Descum Semakin Berkembang

Pasaran semikonduktor global dijangka menghampiri US$1 trilion menjelang 2030 (Ramalan SEMI). Apabila geometri cip mengecut kepada 3nm dan ke bawah, penyingkiran sisa rintangan menjadi lebih mencabar:

• Litografi EUV memerlukan permukaan yang sangat bersih untuk mengelakkan kecacatan.

• NAND dan DRAM 3D gunakan ukiran nisbah aspek yang tinggi – sebarang kotoran yang tinggal menyekat bahagian hadapan ukiran.

• Pembungkusan lanjutan (ciplet, ikatan hibrid) memerlukan antara muka ikatan yang asli.

Oleh itu, melabur dalam sistem descum khusus bukanlah satu pilihan tetapi satu keperluan untuk pengeluaran hasil tinggi.

---

8. Harga, Masa Pendahuluan & Logistik

Harga OEM tipikal (FOB Shanghai, China):

• Penghantaran: FOB Shanghai China. Kaedah penghantaran yang boleh dirunding (laut, udara, ekspres).

• Syarat pembayaran: Untuk dibincangkan secara langsung dengan pembekal (pindah wang melalui bank, surat kredit, dll.).

Bagi pembeli yang memerlukan pemasangan atau latihan, pembekal menawarkan sokongan teknikal dalam talian dan panduan video.

---

9. Soalan Lazim (FAQ)

S1: Apakah saiz wafer yang disokong?
A: Sistem ini boleh mengendalikan wafer 4″, 6″, 8″ dan 12″. Kaset tersuai tersedia.

S2: Bolehkah ia digunakan untuk GaN / SiC?
J: Ya. Konfigurasi plasma jauh menghalang kerosakan ion, menjadikannya sesuai untuk bahan jurang jalur lebar.

S3: Apakah selang masa penyelenggaraan?
A: Dengan pam kering dan kawalan tekanan automatik, penyelenggaraan biasa adalah setiap 6-12 bulan di bawah penggunaan biasa.

S4: Adakah bilik bersih diperlukan?
A: Sistem ini direka bentuk untuk bilik bersih Kelas 1000/ISO 6 atau lebih baik.

S5: Adakah anda menyediakan laporan ujian?
J: Ya. Laporan ujian jentera disertakan dengan setiap sistem.

S6: Bolehkah sumber plasma dinaik taraf?
J: Ya, sumber plasma dwi-frekuensi tersedia sebagai pilihan.

---

10. Kesimpulan

Yang Sistem Deskum Semikonduktor untuk Pembersihan Permukaan Wafer (siri HSD‑BW) daripada Jiangsu Himalaya Semiconductor menawarkan penyelesaian berprestasi tinggi yang kos efektif untuk menyingkirkan sisa organik daripada wafer. Dengan Plasma ICP RF 5 kW, Kawalan gas MFC, pengawalaturan tekanan automatik, dan pengendalian wafer robotik, ia memenuhi keperluan makmal R&D, barisan perintis dan fabrikasi volum.

Perkara penting untuk perolehan:

• Harga tipikal: US$28,000–30,000 (FOB)

• Waranti 1 tahun + alat ganti percuma

• Boleh disesuaikan untuk semikonduktor sebatian

• Dikilangkan oleh pembekal peralatan semikonduktor yang berpengalaman

---

11. Hubungi Pengarang & Syarikat

Dr. Jian Li – Jurutera Proses Kanan, Pembungkusan & Pemasangan Semikonduktor

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Ibu Pejabat & Pusat R&D
Bilik 4234, Bangunan 11, No. 1258 Jalan Selatan Jinfeng,
Bandar Mudu, Daerah Wuzhong, Bandar Suzhou, Wilayah Jiangsu, China

Pejabat Jualan
No. 58, Jalan Kedua ke-3,
Zon Teknologi Tinggi, Daerah Yanta, Xi'an, China

Untuk perbincangan teknikal dan permintaan sebut harga:
Sila hubungi pasukan jualan kami secara terus melalui saluran rasmi syarikat.